(電子發燒友網報道 文/ 章鷹)2025年，人工智能（AI）、汽車以及消費電子領域對先進芯片的需求不斷增長，正是這一趨勢推動了晶圓代工市場的持續發展。TrendForce 最新調查顯示，下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修，晶圓廠第三季表現可能更勝預期。

截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯電、中芯國際紛紛發布第三季度財報，本文將重點分析晶圓代工企業業績變化，產能利用率和新增加的出貨動能。

10月16日，臺積電公布了2025年第三財季業績，期內營收和凈利潤均創歷史新高：合并營收9899.2億元新臺幣（約合330.97億美元），同比增加30%；凈利潤4523億元新臺幣（約合151億美元），同比增長39%。

三家晶圓代工企業Q3業績匯總表

圖：電子發燒友根據公開資料制圖

臺積電營收連續2個季度超越300億美元，顯示其在晶圓代工領域的龍頭地位。中芯國際、聯電第三季度營收分別達到23.81億美元、19.4億美元。臺積電營收遙遙領先，得益于其在先進制程領域的龍頭地位。

臺積電財報顯示，第三季度先進制程（定義為7nm及以下技術）合計占總晶圓營收的74%。臺積電第三季度 3 納米制程出貨量占總晶圓收入的 23%；5 納米制程的出貨量占 37%；7 納米制程的出貨量占 14%。按應用平臺劃分營收結構，高性能運算（HPC）和智能手機分別占凈營收的57%和30%。臺積電第三季度N3P的產品集中發布，包括蘋果、高通第五代驍龍8至尊版、聯發科天璣9500等。物聯網（IoT）、汽車電子（Automotive）、數字消費電子（DCE）和其他業務各自貢獻了5%、5%、1%和2%，與第二季度持平。

在毛利率上，臺積電也是大幅度領先聯電和中芯國際，財報披露第三季度臺積電毛利率為59.5%，較去年同期的57.8%增長1.7個百分點。中芯國際第三季度毛利率為 25.5%，環比大幅提升4.8個百分點；聯電2025年第三季毛利率達到29.8%。

在產能利用率上，聯電第三季度晶圓出貨量約合100萬片12英寸當量，產能利用率達到78%。其中，受惠于智慧手機和筆記本電腦銷售回溫，推動客戶補貨訂單。中芯國際第三季度產能利用率達到95.8%，明顯高于第二季度的產能利用率。

資本支出方面，報告期間，臺積電資本支出達到97億美元；今年前9個月，公司資本支出總計293.9億美元，維持在高位水平，預計全年資本支出達到400億美元至420億美元之間，此前預計為380億美元至420億美元。

中芯國際公告顯示，第三季度公司整體實現營業收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長9.9%；Q3歸屬上市公司凈利潤達到15.17億元，同比增長43.1%。分業務來看，來自消費電子需求位列第一，占比達到43.4%，智能手機業務占比達到21.5%，電腦與平板業務需求占比達到15.2%，工業與企業業務占比達到11.9%，互聯與可穿戴占比達到8%。

2025年第三季度中芯國際資本支出為23.94億美元，上一季度資本支出為18.85億美元。變動主要由2025年第三季研究及開發活動增加所致。

聯電2025年第二季資本支出約2.73億美元，季減38.37％、年減達57.61％。全年資本支出18億美元、年減達37.93％，為近4年低，其中90％將用于12吋晶圓廠、10％用于8吋晶圓廠。

臺積電的客戶結構以北美科技巨頭為主，2025年第三季度北美客戶貢獻了76%的收入，亞太區和中國大陸分別占9%和8%?？蛻艏卸容^高，但也意味著臺積電能夠鎖定長期訂單和穩定收入來源。臺積電先進制程客戶包括蘋果、英偉達、博通、AMD、聯發科等等，其中蘋果已經連續10年穩居臺積電第一大客戶，但近期也有消息稱英偉達有望取代蘋果，成為臺積電最大客戶。

隨著英偉達、AMD等AI芯片廠商需求激增，公司客戶結構正向HPC領域傾斜，第三季度HPC收入占比達57%，智能手機占30%，顯示公司成功把握了AI時代的產業趨勢。

關于高端芯片2納米情況：臺積電董事長魏哲家表示，2納米將在這一季進入量產，在AI手機和HPC和AI應用推動下，預估2026年會快速拉升。

10月20日，晶圓代工大廠聯電公布了2025年第三季財報，合并營收為新臺幣591.3億元，較2025年同期合并營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司凈利為新臺幣149.8億元。

聯電共同總經理王石表示，隨著22/28nm制程業績持續逐季成長，目前營收占比已達40％，無論是實際金額或占比均創新高。聯電的22nm技術平臺持續在市場中展現差異化優勢，目前22nm營收已占整體銷售超過10%。 2025年預計將有超過50項產品設計定案，且預期22nm營收貢獻在2026年將持續提升。針對大家關注的聯電和英特爾（Intel）在美國廠的晶圓代工合作進度，聯電共同總經理王石表示，和英特爾美國廠12nm合作進度良好，皆按照進度推進，初期產品2027年可望設計定案。

而中芯國際第三季度營收來自中國區的占比達到86.2%。中芯國際聯席CEO趙海軍表示，三季度國內市場持續擴大，中芯國際圍繞支援緊急需求，調整產能分配，中國區收入絕對值環比增加11%。

工藝平臺方面，中芯國際超低功耗28nm邏輯工藝進入量產階段；圖像傳感器CIS和信號處理ISP工藝持續技術迭代，提高感光能力、畫面質量和信噪比，同時開發了覆蓋更多波段的光學工藝平臺；嵌入式存儲平臺從消費市場，向車規級、工業MCU領域拓展；特色存儲NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存儲平臺。此外，中芯國際抓住汽車芯片市場增長機會，推出車規級傳感器芯片、BCD、MCU、RF、存儲、顯示等多個特色工藝，為客戶提供系統級解決方案。

臺積電指出，公司仍認為AI（人工智能）需求保持強勁。臺積電預計，第四季度銷售額達到322億美元至334億美元之間，第四季度毛利率達到59%至61%之間。

對于公司全年業績表現，臺積電也給出了更積極的展望。在電話會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，公司預計2025年按美元計的收入增速將達到30%區間中段。此前，臺積電曾預計2025年按美元計的收入增速將達到約30%。

展望第四季度，中芯國際第四季度營收預期增長為2%，基本符合市場預期。在本地客戶不斷增長的需求和人工智能相關機會的推動下，看好公司的長期增長。中芯國際聯合CEO趙海軍在11月14日舉行的業績會上表示，在產業鏈迭代效應持續的影響下，第四季度淡季不淡，并且據測算，公司全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新臺階。

展望未來，聯電共同總經理王石表示，第4季晶圓出貨量將與第3季持平，今年全年出貨量將成長11%至13%。聯電將持續提供具競爭力的制程技術，以滿足市場多元化應用的需求，將在市場全面復蘇中受惠，特別是22nm制程平臺將成為未來成長的主要動能。

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