電子發燒友網綜合報道 近日，粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱 “粵芯半導體”）首次公開發行股票并在創業板上市的申請正式獲深圳證券交易所受理，這家廣東省首家進入量產的 12 英寸晶圓制造企業，有望通過資本市場賦能，進一步鞏固其在集成電路特色工藝領域的競爭優勢，助力國內半導體產業鏈自主可控。

粵芯半導體成立于 2017 年，總部位于廣州黃埔區，專注于為境內外芯片設計企業提供 12 英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案，核心業務覆蓋集成電路與功率器件代工，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等關鍵領域。作為廣東省集成電路產業的標桿企業，公司實現了區域 12 英寸芯片制造從 0 到 1 的突破，對粵港澳大灣區集成電路產業發展、科技創新和產業安全具有重要意義。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司已獲授權專利 681 項，其中發明專利 312 項，構建了涵蓋 MS（混合信號）、HV（高壓顯示驅動）、CIS（CMOS 圖像傳感器）、BCD（雙極 - CMOS-DMOS）、SiPho（硅光）等多品類的工藝技術平臺，制程節點覆蓋 180nm-55nm，可提供一站式晶圓代工解決方案。在細分領域，公司已成為全球出貨量領先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠，且是國內少數具備硅基 CMOS 超聲波指紋識別芯片大規模量產能力的企業，手機電源管理芯片已供應全球前三大獨立手機芯片公司中的兩家。

產能布局方面，公司目前擁有兩座 12 英寸晶圓廠，規劃產能合計 8 萬片 / 月，截至報告期末已實現產能 5.2 萬片 / 月；未來還將建設第三工廠（粵芯四期），新增 4 萬片 / 月產能，屆時總規劃產能將達 12 萬片 / 月，根據 SEMI 預測，其 2025 年 12 英寸晶圓產能規模將位居中國大陸晶圓廠前列。財務數據顯示，公司經營韌性持續凸顯，2022 年至 2024 年營業收入分別為 15.45 億元、10.44 億元、16.81 億元，2024 年營收同比增幅達 61.09%，2025 年上半年營收 10.53 億元，保持同比大幅增長態勢。

根據招股書，本次 IPO 公司擬公開發行不超過 7.89 億股，募集資金 75 億元，主要投向三大領域：12 英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）擬投入 35 億元，特色工藝技術平臺研發項目擬投入 25 億元，補充流動資金 15 億元。募集資金將助力公司擴充產能規模，深化硅光工藝、MCU、存算一體芯片等前沿技術研發，加速從消費級向工業級、車規級晶圓代工迭代，構建多場景解決方案。

值得注意的是，公司提示了多項風險因素，包括尚未實現盈利且存在累計未彌補虧損、半導體行業周期性波動、工藝技術平臺迭代不及預期、國際貿易摩擦影響供應鏈等。不過，隨著國產替代進程加速、下游消費電子復蘇、汽車及工業芯片需求旺盛，疊加硅光市場的快速增長，公司所處賽道增長潛力顯著。

此次沖刺創業板，粵芯半導體將進一步完善公司治理結構，強化技術研發與產能布局，推動高端模擬、數模混合、硅光及光電融合芯片的國產替代。作為扎根粵港澳大灣區的集成電路特色工藝制造企業，公司有望借助資本市場力量，成為產能規模大、產品線豐富、創新活力突出的行業標桿，為我國集成電路產業升級貢獻重要力量。