臺北消息，據Focus Taiwan報道，臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）計劃在未來兩年內逐步停止其6英寸晶圓業務，并持續整合8英寸晶圓業務，旨在提高生產效率并專注于更大尺寸晶圓的生產。這一決策是基于市場需求及公司長期發展戰略而做出的。

臺積電方面確認，停止6英寸晶圓業務不會對其2025年的銷售預期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協助他們平穩度過業務過渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續為商業伙伴及市場創造價值。

當前，臺積電在臺灣地區運營著四座12英寸晶圓廠、四座8英寸晶圓廠以及一座6英寸晶圓廠。有行業報道推測，被逐步淘汰的6英寸晶圓廠可能會轉型為先進集成電路（IC）封裝基地，以滿足人工智能技術蓬勃發展所帶來的巨大需求。

作為全球最大的芯片代工廠商，臺積電表示這一舉措與市場需求以及公司的長期發展戰略相契合。在7月中旬的一次投資者會議上，臺積電將明年的增長預期從先前的24%-26%上調至約30%，主要原因是全球對人工智能應用的需求持續攀升。

在8月13日結束的為期兩天的董事會會議中，臺積電批準了約206.6億美元的資本撥款，用于長期產能規劃。這些資金將用于安裝先進技術設備、建設封裝設施、完善成熟及特種技術生產線，以及新建晶圓廠并配備相關設施。此外，董事會還通過了一項計劃，即在當地市場發行高達600億新臺幣（約合19.98億美元）的無擔保公司債券，以為產能擴張和綠色項目提供資金支持。為降低外匯套期保值成本，臺積電將向其全資子公司臺積電全球（TSMC Global）注入高達100億美元資金。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇