當前,國內新一代信息技術、新能源、新材料等新興產業的戰略地位不斷提高,有利的政策環境和景氣的終端市場一起帶動集成電路產業規模不斷增長同時也推動半導體級單晶硅材料的需求市場得到進一步擴大。作為半導體級單晶硅材料領域的代表企業之一的神工股份,也憑借多年的實踐經驗沉淀,和不斷的科研創新突破,成功打入了國際先進半導體材料產業鏈體系。

半導體市場需求擴大 不斷創新成就神工發展

當下,技術不斷突破進步,人工智能、物聯網所構建的生態圈逐步崛起,也推動了半導體產業鏈下游技術應用場景的豐富化。半導體終端需求擴大,市場規模迅速增長,從而帶動半導體產業鏈各個細分市場規模的增長,其中半導體級單晶硅材料市場需求也日益旺盛。

半導體級單晶硅材料行業對市場參與者的研發能力、生產能力及品質管控能力均有著很高的要求,創新技術的突破在市場競爭中顯得尤為重要。作為半導體級單晶硅材料行業的領先者,神工股份長期專注于半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售,持續積累并優化核心技術。在技術上,神工股份一直不斷優化晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均勻性等系列參數指標。通過熱場設計,神工股份能準確把握晶體成長窗口期以控制固液共存界面形狀,在密閉高溫腔體內進行原子有序排列并完成晶體生長,實現高良品率和參數一致性。經過多年努力,神工股份近年來銷售收入持續增長,資產規模持續提高,正進入業務快速發展階段。

構建技術壁壘 擴大市場占有率

經過多年的技術積累,神工股份突破并優化了多項關鍵技術,構建了較高的技術壁壘,所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處于國際先進水平。

特別在單晶硅材料領域,神工股份憑借多年的積累和布局,保持著領先地位。經市場調研估算,2018年度神工股份在刻蝕用單晶硅材料領域的全球市場占有率約13%-15%,市場占有率較高。未來,公司將持續深耕細分市場,積累更加豐富的客戶資源,提升品牌知名度,不斷增加在細分領域的市場占有率。