2025年9月15-16日，由EDA2主辦的第三屆設計自動化產業峰會IDAS 2025在杭州國際博覽中心圓滿舉辦，本次峰會以“銳進”為主題，旨在推動產業技術創新發展、加速產業鏈協同和推進開放新生態。燦芯半導體（燦芯股份，688691）作為領先的一站式定制芯片及IP供應商，受邀參展并在9月16日的IP論壇中發表演講。

在IDAS 2025展覽會現場，燦芯半導體展示了兩款基于RISC-V內核、集成公司ADC/DAC等多個自研IP的定制芯片，包括高性能DSP工業主控芯片和電源管理控制MCU芯片，以及可廣泛應用于各種語音識別場景的智能語音ASIC定制芯片和可滿足高速、低延時的無線數據傳輸的通信基帶ASIC定制芯片，另外還展示了DDR、PCIe、MIPI、ADC、TCAM等You系列自研IP，與行業內專家、學者和企業代表進行了深入交流。

9月16日下午，在IP分論壇中，燦芯半導體IP項目總監饒青女士以《燦芯半導體You系列IP助力ASIC定制芯片Turn-key解決方案》為題發表了精彩演講。饒青女士分享了全球半導體及高速接口IP市場的發展趨勢與預測，表示在全球半導體市場規模日益擴大的背景下，對定制化芯片設計的需求大幅提升，在差異化、高性能、低功耗以及縮短研發周期等方面的要求也越來越嚴苛。同時，還介紹了燦芯半導體在SoC設計和IP研發方面的技術優勢及成功案例，以及在運營管理、供應鏈穩定和信息安全保障等方面的部署，以上各方面確保了在為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品一站式定制服務的順利進行。

燦芯半導體成立17年來，一直致力于一站式定制芯片及IP的研發，建立的成熟且不斷擴展的系統級芯片設計平臺YouSiP提升了設計效率并降低了項目風險，自研的多款高速接口IP和模擬數字轉換IP等關鍵IP，在數據傳輸速率、帶寬、兼容性等關鍵性能方面達到了國內領先水平，可助力客戶實現產品的差異化、風險可控與快速上市。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業，為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

公司成立于2008年，總部位于上海，在合肥、蘇州、天津和成都等地設有子公司，同時還在海外設有銷售辦事處，為客戶提供全方位的優質服務。