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燦芯半導體亮相2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會

燦芯半導體BriteSemi ? 來源:燦芯半導體BriteSemi ? 2025-10-10 15:23 ? 次閱讀
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2025年9月24-26日,2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會(以下簡稱“IC WORLD 2025”)以“聚勢芯突破,智領新紀元”為主題在北京北人亦創國際會展中心盛大舉辦,本次大會旨在推動形成集成電路產業鏈聯動發展的新態勢,使集成電路產業往聚集化、鏈條化、高端化方向發展。燦芯半導體(燦芯股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,出席大會,展示了在芯片設計領域的多項創新成果及成功案例。

展覽現場,燦芯半導體展示了兩款基于RISC-V內核、集成燦芯半導體多個自研IP的ASIC定制芯片,包括可應用于數字城市安防領域的邊緣計算場景下的邊緣計算芯片,及可用于手持終端、車載通訊和車輛監控等場景下通信的手持終端基帶處理芯片,此外還展示了可廣泛應用于各種語音識別場景的智能語音ASIC定制芯片和可滿足高速、低延時無線數據傳輸的通信基帶ASIC定制芯片。此外,公司還全方位展示了在高速接口IP和模擬IP研發方面的創新成果與技術優勢,包括DDR、PCIe、MIPIADC、TCAM等多款You系列自研IP,吸引了眾多觀眾深入交流。

燦芯半導體自2008年成立以來,始終專注于IP研發及客戶芯片定制,公司依托深厚的定制化芯片設計技術、成熟的SoC設計平臺解決方案,和一系列自研IP相結合的優勢,精準匹配各領域客戶的差異化產品定制需求,已成功賦能通信、高精度導航、機器學習、語音識別、圖像識別處理、Micro OLED,以及智能汽車領域的輔助駕駛和智能座艙等多元化應用場景,實現從需求定義到產品交付的快速轉化。

關于燦芯半導體

燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業,為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務,致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解決方案,經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考,從而快速贏得市場。

公司成立于2008年,總部位于上海,在合肥、蘇州、天津和成都等地設有子公司,同時還在海外設有銷售辦事處,為客戶提供全方位的優質服務。

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原文標題:打造定制化“芯”動力,燦芯半導體受邀參展IC WORLD 2025

文章出處:【微信號:BriteSemi,微信公眾號:燦芯半導體BriteSemi】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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