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電子發燒友網>連接器>深耕本地?賦能 AI?布局新機遇 ——Molex 莫仕的2026半導體產業前瞻

深耕本地?賦能 AI?布局新機遇 ——Molex 莫仕的2026半導體產業前瞻

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Molex榮獲維科杯·OFweek 2024汽車行業大獎

在近日于深圳圓滿落幕的2024國際汽車電子產業峰會上,全球連接器巨頭Molex憑借其在中國本土設計并開發的創新連接器產品,摘得了備受矚目的維科杯·OFweek 2024汽車行業創新技術獎。這一榮譽不僅彰顯了Molex在汽車電子領域的深厚技術積累,也進一步鞏固了其在行業內的領先地位。
2024-09-05 16:22:051392

Molex電氣化虛擬展廳蓄勢待發

技術是未來能源體系的重要組成部分,全球儲市場正處于高速增長階段,中國儲市場也將迎來快速發展的新機遇
2024-09-10 09:16:421212

Molex助力客戶打造高速網絡交換機

當今數據傳輸速度不斷突破新高,Molex憑借優異質量、專業知識與領先設計,堅定地成為業界的引領者之一。隨著市場正積極布局下一代高速應用,Molex已全力以赴,與我們的合作伙伴共同駕馭這股浪潮。
2024-09-10 09:27:211513

共話出海未來,共謀發展新篇—“生成式AI,解鎖出海新機遇”沙龍成功舉辦

在業務布局、金融管理、技術創新等方面的出海實踐經驗。同時探討AI技術如何企業出海,助力中國企業在全球化浪潮中把握機遇、應對挑戰,為中國企業出海之路注入新的活力和動力。 ? 科技,探索出海新機遇 活動伊始,嘉賓們在AWS生命健康數字化中心進行了參
2024-09-25 10:53:45759

Molex發布革新熱管理解決方案,高性能數據中心應對未來挑戰

2024年9月24日,全球電子行業的領軍者與連接技術創新先鋒Molex,正式推出了其專為應對生成式AI、機器學習等高性能數據中心日益增長工作負載而設計的全新熱管
2024-09-25 15:41:271918

AI技術驅動半導體產業升級,芯原布局未來智能計算領域

“塑造智能計算的未來:AI技術的普及與應用”這一主題,探討了AI技術在各大應用領域的新機遇,并分享了芯原在相關領域的戰略布局。
2024-11-06 13:53:241434

Molex榮獲2024年ASPENCORE全球電子成就獎

由全球高級工程師和工程用戶組成的評選團隊,將由中國本地團隊設計及研發的MX-DaSH連接器系統選為2024年ASPENCORE全球電子成就獎(WEAA)獲獎者之一。這個崇高獎項表彰多個類別的產品, MolexMX-DaSH數據信號混合連接器榮獲了年度高性能無源/分立器件類別中獲得了最佳產品獎。
2024-11-07 16:58:012137

Molex發布關于48V技術行業報告

Molex發布了一份報告,探討48V電氣系統技術迅速興起,這項技術有望大幅提升汽車性能、效率、功能性和舒適性。Molex公司的《重構汽車未來:引入48V電源系統》報告探討了48V技術
2024-11-18 13:45:221437

Molex發布2024年機器人技術報告

Molex發布了一份前瞻性行業報告,展望了未來機器人在人機溝通與協作領域的潛力,指出:借助機器人技術,我們有望實現更直觀、智能且互聯的互動方式?!?b class="flag-6" style="color: red">Molex2024年機器人技術報告:機器人
2024-11-28 17:19:541432

Molex預測:連接器需求將隨AI等技術發展顯著增長

全球電子行業的領軍者及連接技術創新先鋒Molex公司近日對未來市場趨勢進行了預測。據其分析,在未來12至18個月內,隨著生成式人工智能(AI)、機器學習(ML)以及云解決方案在數據中心、汽車
2024-12-27 13:40:031092

Roc Yang對2025年半導體市場的分析與展望

? Molex中國銷售副總裁Roc Yang接受《電子發燒友》的專訪,以下是Roc Yang對2025年半導體市場的分析與展望。 2024年Molex的重大進展 回顧2024年,Roc Yang總結
2025-01-06 09:36:221285

聚焦2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC),探索行業發展新機遇

隨著2025年5月15-17日的臨近,我們將迎來一場匯聚全球智慧與創新的科技盛宴——武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC),讓我們一同探索這場展會所帶來的行業新機遇。 【行業前景:創新驅動
2025-01-07 11:31:39668

Molex發布MMCX同軸電源解決方案

近日,全球電子行業領導者及連接技術創新者Molex,正式推出了一款創新型的緊湊型MMCX同軸電源(Power over Coax, PoC)解決方案。這一方案的發布,標志著Molex在連接
2025-02-14 10:42:07957

Molex如何推動數據中心革新

下一代數據速率的突破看似遙遠,但448G連接已經近在眼前。Molex設計工程師正在探索實現這一里程碑所需的關鍵組件和技術,應對當前的挑戰,為未來的突破做好準備。
2025-03-07 14:36:191137

Molex亮相2025慕尼黑上海電子展

2025年4月15-17日,慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心熱鬧開展。Molex于W3展廳609號展位,進行了一系列內容豐富的演示活動,吸引了眾多專業人士。在為期三天的展會中,向來自全球的行業同仁呈現了一場前沿技術與創新方案的盛宴。
2025-04-19 14:17:591227

Molex亮相2025臺北國際電腦展

此前,5月20日至23日,Molex參加臺北國際電腦展(Computex) ,在南港展覽館1館的L0130展位重點展示其專為AI驅動型數據中心而設計的最新連接解決方案。
2025-05-26 14:24:05916

Molex推出VersaBeam EBO互連解決方案

Molex推出VersaBeam擴展光束光纖(EBO)互連解決方案,該方案是一個專為超大規模數據中心、云和邊緣計算環境優化的創新型高密度光纖連接器系列。這一產品組合利用3M EBO套管擴展連接器之間的梁,旨在降低對灰塵和碎屑的敏感度,并可能減少頻繁清潔、檢查和維護的需要。
2025-06-13 17:25:432433

芯動科技亮相2025世界半導體大會

近日,在以“合筑新機遇 共筑新發展”為主題的2025世界半導體大會上,芯動科技憑借在高速接口IP和先進工藝芯片定制技術、內核創新能力以及對中國半導體行業的重要作用榮膺2025中國半導體市場最具影響力企業獎。
2025-06-23 18:02:301747

Molex連接器在HVAC行業中的應用

在當今快速演進的HVAC行業中,系統面臨著前所未有的雙重挑戰:一方面需要抵御惡劣環境對設備性能的侵蝕,另一方面必須擁抱物聯網技術實現智能化轉型。Molex憑借創新的連接解決方案,為HVAC系統制造商提供了應對這兩大挑戰的全面答案。
2025-07-29 10:38:32843

聚焦全球能源轉型,共創產業新機遇,2025世界電池及儲產業博覽會即將于8月8日廣州啟幕

聚焦全球能源轉型,共創產業新機遇,2025世界電池及儲產業博覽會即將于8月8日廣州啟幕
2025-08-06 14:04:40846

機器視覺:資本熱捧中看2026新機遇

2025年上半年,機器視覺行業迎來發展新機遇,市場需求增長、資本助力與國產替代推動行業升級,未來將深化應用并推動智能制造。
2025-08-07 09:25:47655

Molex上海汽車銷售辦公室正式開業

2025年8月18日,Molex上海汽車銷售辦公室開業慶典在滬隆重舉行。這一重要里程碑的達成,進一步彰顯了公司對中國本土戰略的長期承諾,也將更好地響應本土汽車生態系統快速發展的需求。
2025-08-21 16:05:02887

Molex榮獲2025年度優秀被動元件產品獎

近日,2025年度半導體市場創新表現獎在Elexcon展會期間揭曉,Molex憑借其 HSAutoLink C 互連系統以其智能模塊和多功能集成的優勢,榮獲“年度優秀被動元件產品獎”。
2025-09-15 17:38:341190

2025年Molex代理商大會圓滿落幕

在這個充滿機遇與挑戰的時代,合作與創新成為企業持續發展的核心動力。9月初,青島迎來了一場行業盛世--兩年一度的 Molex 亞太南區代理商大會,以其專業的視角、深刻的洞察和熱烈的氛圍,再次展現了渠道的力量。
2025-10-10 11:35:45721

Molex宣布達成收購史密斯英特康協議,增強其在航空航天和國防領域的地位

Molex快速擴張的醫療技術細分市場形成優勢互補 客戶與合作伙伴將受益于整合后的工程技術專長、擴展的技術組合及增強的全球業務覆蓋 Molex公司近日宣布,已簽署協議收購史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。 作為英國Smiths Group plc旗下子公司,史密斯英特康是
2025-10-23 10:58:005635

微軟中國戰略孵化器攜手真格基金共探全球AI新機遇

Incubator)正式啟動2025-2026年度全球開營之旅,首站攜手真格基金,匯聚來自技術、投資與創業領域的前瞻力量,共同探尋 AI 浪潮下的全球創新機遇
2025-12-19 16:17:39482

生態共筑 + 技術突圍,芯華章解讀 2026 半導體產業新機遇

2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下,呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進
2025-12-24 09:59:204248

康盈半導體榮獲2026 IC風云榜年度市場突破獎

12月20日,由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在上海中心成功舉辦。本屆盛會以“AI?共筑未來——技術創新與產業融合之路”為主題設立73項重磅大獎,旨在表彰在關鍵領域中表現卓越的機構與企業,推動科技創新與產業深度融合,引領行業未來發展方向。
2025-12-28 16:50:13592

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