在半導體產業的 “微笑曲線” 中，封裝測試環節作為芯片落地應用的最后一公里，其核心材料的自主化程度直接關系到產業鏈的安全與競爭力。9月19日，杭紹臨空示范區浙江星柯先進光電顯示產業基地內，機械臂精準抓取起一片 0.3mm 厚、7㎡大小的封裝級載板，標志著我國首片大尺寸封裝級載板正式下線。這一突破不僅填補了國內在該領域的技術空白，更打破了國際巨頭對高端封裝材料的長期壟斷，為我國先進封裝產業發展注入強勁動力。

一枚 “小載板” 的大作用：半導體產業鏈的 “隱形骨架”

封裝級載板雖不似 CPU、GPU 那般引人注目，卻是芯片封裝環節不可或缺的 “骨架” 與 “橋梁”。它既要為芯片提供物理支撐與散熱保護，更要實現芯片與印制電路板（PCB）、芯片與芯片間的高密度電氣互聯，其精度與性能直接決定了芯片的信號傳輸效率、可靠性與集成度。

在 AI、5G、高性能計算等前沿領域，芯片集成度持續攀升催生了 2.5D/3D 先進封裝技術的廣泛應用，對封裝級載板的尺寸、精度與層數提出了嚴苛要求。傳統小尺寸載板已難以滿足大型芯片模組的互聯需求，大尺寸封裝級載板成為突破先進封裝瓶頸的關鍵。數據顯示，全球 IC 載板市場長期被日本、韓國等廠商壟斷，我國高端載板國產化率不足 5%，核心材料的 “卡脖子” 問題嚴重制約了國內先進封裝產業的發展步伐。

300 天攻堅：攻克多項 “卡脖子” 技術難題

星柯光電此次下線的大尺寸封裝級載板，背后是團隊 300 多天的日夜奮戰與技術攻堅。大尺寸載板的制備面臨著精密配料、超高溫多相混合、主動應力控制、特種成形等一系列世界性技術難題，任何一個環節的偏差都可能導致產品翹曲、線路斷裂或信號衰減。

通過自主研發與工藝創新，星柯光電不僅實現了大尺寸載板的國產化制備，更使產品各項性能指標比肩國際先進水平。這一突破并非孤立存在，而是國內載板技術持續進步的縮影。在此之前，清河電科已實現線路特征尺寸低至 8μm（約為頭發絲的 1/10）、層數超 22 層的高端載板量產，珠海越亞則通過三維增材制造技術攻克了載板多場耦合難題，實現 10μm/10μm 的線寬 / 線距精度。星柯光電的大尺寸突破，進一步完善了我國高端載板的產品矩陣，形成了 “高精度 + 大尺寸” 的技術雙優勢。

補鏈強鏈：激活半導體產業協同效應

首片大尺寸封裝級載板的下線，猶如為我國半導體產業鏈裝上了 “關鍵齒輪”，其帶動的協同效應正逐步顯現。在產業鏈上游，載板生產所需的特種樹脂、高精度銅箔等材料需求將持續擴大，倒逼上游材料企業加快技術升級；在制造環節，中芯國際、華虹半導體等晶圓代工企業的先進制程芯片，將獲得國產高端載板的適配支撐，形成 “芯片制造 - 封裝測試” 的閉環保障。

從應用端來看，該產品將廣泛服務于 2.5D/3D 先進封裝及半導體顯示領域，為 AI 服務器、GPU、存儲芯片等高端產品提供核心材料支持。以 AI 服務器為例，大尺寸載板可顯著提升芯片模組的集成密度與數據傳輸速率，助力國內算力基礎設施性能升級。同時，國產載板的量產將有效降低封裝成本，據行業測算，相比進口產品，國產高端載板價格可降低 15%-20%，這將進一步提升國內封裝企業的國際競爭力。

區域產業集群的協同優勢也在此次突破中凸顯。杭紹臨空示范區完善的產業配套、廣德 PCB 產業集聚區的供應鏈支撐、濟南高新區的政策扶持，形成了 “企業創新 + 集群支撐 + 政策引導” 的發展模式。這種協同生態不僅加速了技術攻關進程，更為后續產能釋放與技術迭代奠定了基礎。

未來展望：從 “跟跑” 到 “領跑” 的進階之路

盡管首片大尺寸封裝級載板的下線意義重大，但國產載板產業仍需在技術深化與生態構建上持續發力。目前，國際領先企業已實現 5μm 以下的線路精度與 30 層以上的高多層載板量產，國內企業在良率控制、高端市場認證等方面仍有提升空間。對此，企業需加大研發投入，重點突破極細線寬制造、高頻信號傳輸優化等核心技術，同時加快國際市場認證步伐，打入全球高端供應鏈。

政策與市場的雙重驅動將為產業發展注入持續動力。隨著《新一代信息技術產業發展規劃》等政策的落地，以及 AI、新能源汽車等市場需求的爆發，預計到 2027 年，我國高端載板市場規模將突破 200 億元，國產化率有望提升至 20% 以上。屆時，以星柯光電、清河電科為代表的國產企業，或將在全球載板市場占據重要席位。

從 “無” 到 “有” 的突破已實現，從 “有” 到 “優” 的進階正當時。首片大尺寸封裝級載板的下線，不僅是我國半導體材料自主化的重要里程碑，更彰顯了國內產業從 “單點突破” 向 “系統能力提升” 的轉變。在技術創新與產業協同的雙輪驅動下，國產載板有望逐步實現從 “跟跑” 到 “領跑” 的跨越，為我國半導體產業的崛起提供堅實支撐。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇