日前，2025中國浙江（海寧）半導體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產業鏈上下游企業，聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發等核心領域。浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”或“海納”）以“追求純凈完美，滿足顧客期望”為核心理念，攜公司前沿技術成果與創新解決方案亮相，向業界展示中國半導體裝備與材料領域的“海納力量”。

海納前身為浙江大學半導體廠，自2002年成立以來，便深耕功率器件用3-8英寸晶錠、研磨片、拋光片的生產與銷售，以及晶圓再生服務領域。依托浙江大學硅材料國家重點實驗室的技術支撐，結合自主研發的核心技術與跨越半世紀的工藝積累，公司核心產品已成功進入富士電機、羅姆、瑞薩、美國力特等世界級企業供應鏈，成為我國主要的半導體器件單晶硅材料供應商之一。

展會現場，展區整體以“科技藍+潔凈白”為主，以極簡工業風詮釋半導體材料的“純凈美學”，打造沉浸式觀展體驗。更設有產品實物展示區，零距離接觸高精尖材料與技術成果，直觀感受創新實力。資深工程師團隊全天候駐場，現場解答材料性能、應用場景等專業問題。

面對半導體產業智能化、綠色化轉型趨勢，海納始終以技術為驅動，以客戶需求為導向，持續突破裝備與材料領域的核心技術壁壘。目前，公司已形成“3+1”基地國際化業務版圖：開化總部攜手日本松崎、太原單晶基地、浦江拋光基地，四箭齊發。其中，海納半導體（山西）有限公司作為全資子公司，已于2024年9月26日正式投產，打造年產750噸半導體硅單晶生產基地。重點推進4-8英寸半導體級硅單晶的生產，同時并行研發大尺寸硅單晶技術，以滿足高端芯片制造的迫切需求。另一全資子公司海納半導體（金華）有限公司成立于2023年6月，專注于高端6、8英寸半導體級單晶硅系列產品的研發、生產與銷售，將在2025年上半年完成產品通線。工廠的生產線智能化程度高，可實現切片、研磨、拋光全流程數字化管控，通過利用AGV、OHT、SORTER進行產品運輸，使用FDC、SPC系統實現在線異常監控和處理，目標打造8英寸硅片國內市場標桿。

本次參展，既是海納技術成果的集中展示，也充分體現了公司在半導體領域的深厚積累與創新實力。海納誠邀產業同仁共探技術前沿，共謀合作機遇，攜手擘畫全球半導體產業高質量發展新藍圖！