2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以 AI 數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應用，開啟了新一輪的技術與應用革命。過去一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座；新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路？
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近日，由電子發燒友網策劃的“2026 半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次上線均反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧總結，以及對新年市場機會與形勢的前瞻預測，他們的睿智洞察為產業界提供了莫大的參考與啟發。今年，來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又將帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了 3D-Micromac CEO Uwe Wagner，以下是他對 2026 年半導體產業的分析與展望。
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激光微加工技術：下一代器件的關鍵使能技術

回顧 2025 年，半導體市場總體發展符合強勁增長預期，但區域差異顯著。盡管全球需求有所增長，但歐洲和北美的投資活動仍相對低迷，宏觀經濟的不確定性與謹慎的資本支出決策，持續影響著這些地區的新投資步伐。
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相比之下，亞洲市場全年發展勢頭明顯更強勁，投資活動更為活躍，這得益于長期產業戰略布局以及多個半導體細分市場的持續需求。在 3D-Micromac 看來，亞洲無疑是 2025 年增長最活躍的地區。
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對 3D-Micromac 具有戰略意義的電力電子市場，全年發展速度低于預期。終端市場需求延遲與庫存調整抑制了投資活力，但電力電子市場的結構性驅動因素——如電動汽車、工業及基礎設施領域向電動驅動系統的轉型，以及能源效率提升要求——依然穩固，這增強了3D-Micromac對該領域的長期信心。
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綜合來看，3D-Micromac 認為 2025 年是穩步發展的一年。公司持續強化基于激光的微加工產品組合，深化與客戶在半導體關鍵制造需求方面的合作。隨著先進封裝和異構集成技術的廣泛應用，制造商對工藝提出了精準、靈活且可擴展的要求，而激光微加工技術恰好能夠滿足這些需求，因此 3D-Micromac 將其視為下一代器件的關鍵使能技術。
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2025 年，3D-Micromac 拓展并加速了傳感器技術相關應用領域的業務布局。在自動化、電動汽車及能源轉型（“新能源”）等應用場景的驅動下，位置與運動檢測、非接觸式電流測量解決方案在過去一年發展迅猛。在此背景下，激光退火等基于激光的工藝，為磁傳感器的靈活編程開辟了新可能。這種方法不僅能實現高精度與高吞吐量，還可提供現代傳感器設計與制造環境所需的靈活性。

穩定多元的供應基礎：應對市場挑戰的核心支撐

2025 年，全球半導體供應鏈面臨著日益復雜的地緣政治環境與不斷抬頭的貿易保護主義，這對中小企業而言尤其構成切實挑戰。貿易壁壘、關稅及進口限制加劇了不確定性，同時提升了國際供應鏈規劃與執行的復雜度。
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作為設備供應商，3D-Micromac認為當前供應限制與價格上漲（如存儲器領域）并非影響自身設備制造的主要因素，更關鍵的影響往往是間接的：若晶圓廠建設延期或投資決策放緩，可能會改變客戶的投資時機，進而影響公司的訂單量。
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當前形勢下，3D-Micromac之所以能夠應對運營挑戰、持續滿足市場需求，得益于與供應商建立的穩定合作關系以及多元化的供應基礎。但需承認，完全可預測的市場環境并不存在，貿易政策與監管框架的未來走向仍有不確定性，這限制了長期規劃的可靠性。
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在此背景下，構建安全、可靠且具備韌性的供應鏈，需要務實靈活的策略支撐。核心要素包括供應商多元化、與戰略伙伴緊密協作、持續評估風險與依賴關系，同時企業需做好準備，快速適應不斷變化的監管與地緣政治環境。如今，供應鏈韌性的核心已不再是單純追求效率最大化，而是在日益動蕩的全球環境中保持有效應對的能力。

人工智能：驅動產業增長的核心引擎

展望 2026 年，3D-Micromac預計人工智能仍將是整個半導體行業的核心驅動力。人工智能在云端、邊緣及終端設備的快速普及，正成為半導體行業創新的關鍵助推力。人工智能應用對計算性能、能效及系統集成提出了極高要求，因此半導體制造商正加速研發先進邏輯節點、節能架構、先進封裝及 3D 集成技術——這些趨勢顯著提升了半導體制造的復雜性與精度要求。
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對 3D-Micromac 而言，這一發展趨勢直接強化了公司基于激光的微加工技術的價值。3D-Micromac的系統可支持高精度、可擴展的制造工藝，這對先進半導體器件至關重要，尤其在晶圓單晶化、激光結構化，以及與先進封裝和異構集成相關的工藝步驟等領域。這些制造能力是高性能人工智能芯片的關鍵推動因素，也凸顯了激光作為高要求工藝步驟關鍵賦能工具的重要性。
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在人工智能相關的投資與產品創新方面，3D-Micromac采取應用導向型策略，持續開發技術平臺，以應對人工智能驅動下半導體設計日益復雜的工藝流程，尤其在精度、產能及長期工藝穩定性方面。公司的創新活動與先進半導體制造不斷變化的需求緊密綁定，確保解決方案能夠支撐新型器件架構與集成理念的量產落地。
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與此同時，3D-Micromac觀察到市場對新型、更靈活的半導體生產技術的需求穩步增長，這一點在先進封裝技術躋身眾多器件發展路線圖核心位置的背景下尤為明顯。隨著架構與材料體系的持續演進，制造工藝必須同步調整，而激光制造技術在此過程中扮演著愈發重要的角色——其具備的精度、靈活性與可擴展性，能夠應對這些新挑戰，正日益成為復雜、高精度加工的首選工具。這一趨勢推動了材料堆疊的復雜度提升，進而對半導體制造的精度、靈活性及工藝集成提出了更高要求。
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從制造視角來看，先進封裝需要能夠處理這些復雜結構的新型生產技術，激光加工在此領域發揮著重要作用：可提供異質材料結構化與分離、波導加工，以及中介層和垂直互連（如 TSV 和 TGV）鉆孔等任務所需的靈活性與精度。3D-Micromac認為激光技術是下一代先進封裝的關鍵推動因素，并正據此調整技術開發方向，以滿足這些新興需求。
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行業面臨的主要機遇，在于將這些技術趨勢轉化為可靠且可擴展的制造解決方案。但挑戰依然存在，包括市場波動、區域投資差異及持續的地緣政治不確定性。在此背景下，3D-Micromac對來年增長持積極預期，這一方面源于公司與行業長期趨勢的緊密契合，另一方面則得益于3D-Micromac的產品組合能夠滿足先進封裝要求及下一代半導體制造的廣泛需求。