2025年11 月 18 日-19日，以“匯聚新質生產力開放合作贏未來”為主題的2025年產業鏈供應鏈國際合作交流會暨企業家太湖論壇在無錫隆重舉行。江蘇省委書記信長星作主旨演講，省長劉小濤主持，商務部黨組成員、部長助理袁曉明出席并致辭，700 余名跨國公司高管、外資企業代表及國外重要商協會負責人齊聚太湖之濱，共商產業鏈供應鏈合作新藍圖。華進半導體作為國內封裝測試領域的領軍企業之一，受邀攜品參展，積極響應論壇號召，助力產業高質量發展。

作為扎根無錫、服務全國的國家級集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，華進半導體此次參展的產品，精準契合論壇“科技創新與產業創新深度融合”的發展導向。展會現場，華進聚焦硅通孔(TSV)、系統級封裝(SiP)等關鍵技術領域的成果集中亮相。這些技術不僅為集成電路產業提供了高密度、高性能的封裝解決方案，累計服務近千家企業，更為產業鏈高端化轉型提供了重要支撐。

華進半導體將以此次論壇為契機，持續深化與國內外產業鏈伙伴的務實合作，充分依托江蘇完備的產業配套、充足的要素保障和良好的創新生態，聚焦封裝測試前沿技術研發，加快推進關鍵技術的產業化應用，為構建自主可控、安全穩定的全球集成電路產業鏈供應鏈貢獻力量。

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發服務。對外服務范圍包括：系統方案設計、系統封裝設計、芯片-封裝-系統集成跨尺度多場域仿真及優化、8/12 吋中道晶圓級加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等)、測試分析(CP/FC/可靠性/失效分析)以及芯片級封裝(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)。同時依托現有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發和驗證服務。