4月25日-26日，由《中國汽車報》有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產業投資聯盟聯合主辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司協辦的“2025汽車半導體生態大會暨中國車規芯片技術路演”在國家會展中心（上海）圓滿舉行。廣東高云半導體科技股份有限公司（簡稱“高云半導體”）受邀出席本次大會，并憑借在汽車電子領域的卓越表現，榮獲了由汽車電子產業投資聯盟、《中國汽車報》和愛集微聯合評定的"年度汽車產業鏈突破獎（2024-2025）"。

"年度汽車產業鏈突破獎（2024-2025）"旨在表彰在實現創新升級、推進產業鏈自主可控等方面表現優秀，為中國汽車半導體制造國產化發展貢獻重要力量的優質企業，汽車電子產業投資聯盟依據企業的技術創新能力、市場表現、發展潛力以及對產業生態的貢獻等多個維度進行評選，最終高云半導體在眾多公司中脫穎而出，斬獲這一重磅獎項。

高云半導體作為國產FPGA公司，率先布局汽車市場，自2019年以來來，車規芯片累計出貨量已經超過500萬顆，車規產品覆蓋小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族，交付車規產品失效率在接近0的個位數ppm，可與國際大廠媲美，在包括屏顯、智能座艙、電子后視鏡、激光雷達、控制等場景得到廣泛應用。

高云半導體在汽車市場上具有獨特的優勢：

車規產品通過AEC- Q100認證，ISO 26262 功能安全ASIL-D認證；

接口豐富，如eDP、 MIPI C/D PHY、LVDS，GPIO速率高達2Gbps；

適配性強，可以適配各種接口、不同分辨率、不同幀率、各種分區以及不同算法迭代；

并行加速性能好，滿足汽車安全對系統快速響應的要求；

高速接口自研能力強，客戶易用，高性價比；

高可靠性，進入汽車市場時間長，產品可靠性口碑好。

當前世界正處在充滿變革和機遇的時代，汽車行業也在經歷著前所未有的挑戰和可能性，高云半導體作為汽車產業鏈的一員，將秉承技術驅動產品創新的理念，不斷地研發車規產品及豐富汽車市場應用，為中國汽車電子技術創新、產業高質量發展貢獻力量。