10月15-17日，以“芯啟未來，智創生態”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行，本次博覽會旨在匯聚全球半導體產業鏈頭部企業與創新力量，共探行業趨勢與方向。燦芯半導體（燦芯股份，688691）攜多款定制芯片及自研IP亮相，與行業伙伴共同探討技術突破與市場機遇。

人工智能和5G的發展推動了新一輪技術突破，人工智能、物聯網及智能汽車等應用加速融入生活，用戶對終端產品的需求也日益個性化，定制芯片設計已成為企業實現產品差異化的核心路徑。

燦芯半導體的一站式芯片定制服務及自研IP為各領域客戶提供了穩定、可靠、差異化的解決方案，覆蓋人工智能、高性能計算、邊緣計算、通信、智能語音，以及汽車電子中的輔助駕駛和智能座艙等關鍵應用領域。

定制芯片成功案例展示

基于RISC-V內核的邊緣計算ASIC定制芯片

采用32位、12級流水線深度RISC-V處理器，集成CNN、RNN等深度學習網絡算法。

基于RISC-V內核的手持終端基帶處理ASIC定制芯片

采用32位RISC-V處理器，集成燦芯半導體自研DDR、USB、USIM、CIPHER等IP。

基于RISC-V內核的通信芯片

采用32位RISC-V處理器，在前一代產品基礎之上，優化了存儲方案，使用PSRAM替代DDR，集成RISCV/DSP等控制、計算模塊，使得成本降低50%以上。

高精度導航基帶ASIC定制芯片

采用燦芯半導體harden CPU core，主頻高達648M，滿足SoC系統的調度控制使用，并采用自研Aurora Serdes IP。

自研IP成果展示

公司專注自研一系列高速接口IP和模擬IP，此次除展示已多次授權客戶使用的DDR、PCIe、MIPI、ADC和TCAM等IP，同時還推出最新自研PSRAM和eMMC控制器IP，以上IP在數據傳輸速率、帶寬、兼容性等關鍵性能方面都達到了國內領先水平。

在 “EDA/IP與IC設計論壇”上，燦芯半導體項目管理總監李想先生以《燦芯半導體YouIP + YouSiP設計平臺，賦能定制芯片設計一站式解決方案》為題，分享了IP和芯片設計市場的發展狀況和持續增長的趨勢，指出在某些應用場景下ASIC定制芯片相比通用芯片存在的優勢，但各領域芯片定制化過程中也會面臨很多痛點，如技術門檻高、開發周期長、IP資源分散、系統集成復雜等。面對這些復雜問題，燦芯半導體可提供豐富的IP資源、經過流片驗證的設計平臺，以及從設計到芯片成品的定制化Turnkey服務，支撐客戶從概念到量產全程，幫助客戶高效打造差異化芯片，贏占市場先機。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業，為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

公司成立于2008年，總部位于上海，在合肥、蘇州、天津和成都等地設有子公司，同時還在海外設有銷售辦事處，為客戶提供全方位的優質服務。