為促進車規半導體芯片產業鏈技術升級和行業發展,10月31日,“2025’半導體技術賦能車規芯片創新交流會——廣州小鵬汽車科技有限公司”專場在廣州隆重舉行,車規半導體芯片產業鏈上下游企業共話行業與半導體技術發展趨勢與未來。


Big-Bit半導體事業部總監孫全增作為主辦方代表發表致辭。孫全增在致辭中提到,作為一家長期深耕半導體領域的產業媒體,Big-Bit 商務網 以及《半導體器件應用》雜志,始終致力于在半導體產業鏈上下游之間建立真實、深入、可持續的交流橋梁。

“我們發起“走進終端”項目的初衷,是希望從半導體供應鏈的角度出發,深入了解終端企業在研發過程中遇到的實際問題與半導體技術需求,幫助他們更高效地對接上游的半導體器件廠商、技術方案與專家資源,從而讓創新真正落地、讓合作更加緊密。”
廣州小鵬汽車科技有限公司功率系統部總監陳皓在致辭中表示,傳統主機廠過去更多的是與Tire 1廠商做交流,但小鵬汽車在整車關鍵零部件布局深度自研,與供應商的交流模式也由與Tire 1 廠商交流轉為與產業鏈上下游的直接業務往來。希望通過這次交流,促進和與會廠商代表在業務、技術點和供應鏈上的合作。

作為本次半導體技術賦能車規芯片創新交流會的專場企業及東道主,廣州小鵬汽車科技有限公司正是智能電動汽車行業中,以技術全棧自研而聞名的頭部企業。
作為中國智能電動汽車領域的標桿,小鵬汽車深耕智能駕駛、整車電子電氣架構、動力系統研發多年,始終秉持“未來出行探索者”的使命,致力于通過超前的技術投入構建核心壁壘,這使小鵬成為國內少數在零部件及整車層級的軟硬件融合上實現底層掌控的整車企業之一。
隨著電動化與智能化深度融合,汽車半導體已成為下一代智能汽車競爭的關鍵。整車廠商正不斷向電驅、電源及芯片層面延伸技術布局,推動系統效率與性能的持續突破。
在快速半導體技術迭代過程中,行業也面臨諸多共性挑戰:如何實現SIC主驅模塊的高效散熱與成本控制?PowiGaN在未來800V平臺中如何發揮性能潛力?功率、驅動與控制芯片如何實現更高集成度?面對下一代電子電氣架構,車規功率半導體的技術路徑與供應鏈安全又應如何保障?
為破局以上痛點問題,5位學企代表分別帶來了精彩報告分享,助力更高效車規功率半導體解決方案的打造。
來自三安半導體的技術長許志維帶來了題為《SiC MOSFET之質子誘發宇宙射線之測試研究》的專題報告。宇宙射線誘發失效是功率半導體,尤其是車載SiC功率半導體器件在高電場下亟待攻克的關鍵可靠性問題。通過質子輻照測試,可以系統評估宇宙射線對SiC MOSFET單粒子燒毀效應的影響,對理解失效機理、提升產品魯棒性與壽命預估模型具有關鍵價值,將直接助力下一代新能源汽車打造更安全、更可靠的電驅系統。

來自揚杰科技的功率模塊研發總監金曉行就《SiC主驅模塊發展趨勢及關鍵技術》發表了主題演講。SiC主驅功率半導體模塊是提升新能源汽車驅動系統效率、功率密度與可靠性的核心半導體部件,正朝著更高開關頻率、更低導通損耗與更優熱管理性能的方向快速發展。未來半導體技術突破需聚焦于芯片與封裝材料的協同創新、互連工藝的優化以及全生命周期可靠性的驗證,以推動SiC功率半導體技術在下一代電驅平臺中實現規模化、高性能應用。

來自PI(Power Integrations)的汽車產品線大客戶經理羅恒就《PowiGaN未來在汽車上的應用》發表了主題演講。GaN功率半導體技術憑借其高頻、高效優勢,將成為推動汽車電子進化的關鍵。未來,它不僅能使車載電源(OBC/DC-DC)體積更小、效率更高,助力800V平臺普及;更能為激光雷達、智能座艙及區域控制架構提供核心電力支持,是提升整車性能與功率密度的重要突破方向。

來自上海貝嶺的汽車電子市場經理王昊以《功率·驅動·核心 上海貝嶺汽車電子解決方案》為題發表了演講。面對汽車電動化、智能化趨勢,上海貝嶺聚焦功率、驅動及核心控制芯片的協同開發,其解決方案涵蓋柵極驅動、電源管理、電機控制等關鍵領域,可為BMS、域控制器及電驅系統提供高集成度、高可靠性的國產半導體芯片選擇,助力整車廠在提升性能的同時構建穩定可控的半導體供應鏈體系。

最后,來自中山大學的劉揚教授以《GaN功率半導體技術發展態勢》為題發表了深度報告。GaN技術正從消費電子向汽車工業等高性能領域快速拓展,其寬禁帶特性為提升功率密度和能效比帶來了突破性可能。他表示,未來技術發展將聚焦于增強器件可靠性、優化熱管理方案及降低成本,推動GaN在車載電源、電驅系統等關鍵場景實現規模化應用,為新能源汽車的電氣架構演進提供重要技術支撐。

本文為嗶哥嗶特資訊原創文章,未經允許和授權,不得轉載,
審核編輯 黃宇
-
SiC
+關注
關注
32文章
3720瀏覽量
69385 -
GaN
+關注
關注
21文章
2366瀏覽量
82226 -
功率半導體
+關注
關注
23文章
1462瀏覽量
45194
發布評論請先 登錄
破局與重構:基本半導體SST固態變壓器SiC Power Stack功率套件PEBB方案的戰略價值
車規級單通道低邊驅動器SiLM27531M,助力GaN/SiC功率系統高效運行
深度解析車規級低邊單通道門極驅動SiLM27531H
銅價高企時代的電力電子重構:基本半導體SiC MOSFET功率模塊提頻應用與整機成本優化深度研究報告
新型功率半導體決勝關鍵:智威科技憑超高散熱封裝GaN氮化鎵脫穎而出
深愛半導體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊
功率半導體器件——理論及應用
中國SiC碳化硅功率半導體產業“結硬寨,打呆仗”的破局之路
SGS亮相第四屆功率半導體產業論壇
國產SiC碳化硅功率半導體企業引領全球市場格局重構
美信檢測榮獲車規級功率半導體技術服務杰出供應商
揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目盛大開工
會展動態|TMC2025車規級功率半導體論壇「初步日程+展覽」首發
會展動態 | SiC“隱形心臟”引爆技術革命!TMC2025功率半導體論壇:以點帶面構建全產業鏈協同創新
SiC與GaN技術如何破局車規功率半導體應用痛點
評論