據海外媒體報道，存儲器價格超夯，今年至今韓廠SK 海力士 （SK Hynix ）已經飆升35%，部分外資相當樂觀，預言還有20%上行空間。三星將增產？
2016-10-15 22:21:29
1002 根據南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業務之后
2020-11-11 10:12:403651 ? ? ? ?在最近的IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士分享了其近期和未來的技術目標愿景。SK海力士認為，通過將層數增加到600層以上，可以繼續提高3DNAND的容量。此外，該公司有信心借助
2021-03-29 14:38:437477 據韓媒報導，SK海力士將向德國汽車零部件巨頭博世（Bosch）提供汽車存儲芯片。知情人士表示，SK海力士目前正在草擬獨家供應合同的草案。 ? 博世公司相關負責人去年曾參觀了SK海力士在韓國的工廠，并
2021-04-06 10:25:017589 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業界首次成功開發現有最佳規格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:472155 
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:244378 
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年做準備。“雖然2024年計劃要讓HBM的產能實現翻番，不過生產配額依然全部
2024-02-28 00:16:003825 Stack AI Memory Creator）轉型的戰略新愿景，在迎接下一個AI時代之前，SK 海力士能深化其角色。 ? 郭魯正指出，AI的加速應用導致信息流量爆炸性增長，但存儲性能未能與處理器進步保持
2025-11-08 10:49:083187 電子發燒友網綜合報道，據韓媒報道，存儲行業巨頭SK海力士正全力攻克一項全新的性能瓶頸技術高帶寬存儲HBS。 ? SK海力士研發的這項HBS技術采用了創新的芯片堆疊方案。根據規劃，該技術將通過一種名為
2025-11-14 09:11:212448 
需求看淡 設備投資恐遞延存儲器價格下滑、資料中心的需求也有減緩的跡象，三星、SK海力士都出現縮小2019年半導體投資的征候。原先計劃進駐平澤的三星第二層DRAM工廠的設備時間延后，SK海力士也將新設
2018-12-24 14:28:00
據外媒報道，韓國SK海力士周四宣布，將在韓國和中國投資3.16萬億韓元（約合27億美元）以提高存儲芯片產能，抓住行業內需求增長的機遇。作為全球第二大存儲芯片制造商，SK海力士表示，將投資2.2萬億
2016-12-23 09:38:001056 更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市占率。韓媒亞洲經濟引述業界消息，指出相較2016年的低迷情況，日前才獨立的SK海力士系統IC，客戶已幅增加2倍以上，這使得SK海力士系統IC的清州8吋晶圓廠M8 ，產能利用率從80%上升至100%。
2018-07-14 08:35:574055 SK海力士完成M15工廠有兩大意義。首先，NAND Flash快閃存儲器因為工業4.0應用而快速成長，而新工廠將幫助SK海力士更積極因應全球對3D NAND Flash快閃存儲器的需求。
2018-10-12 16:17:005500 存儲器大廠SK海力士（Hynix）也傳出消息，正在研發EUV技術來生產DRAM存儲器，未來有機會藉此將生產DRAM的成本降低。
2018-10-29 17:03:244026 SK海力士宣布將在忠清北道清州市新建一個存儲器晶圓廠，滿足NAND Flash市場增加的需求。新工廠將坐落在清州科技園。SK海力士下個月開始設計外部的建設，2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備，總投資達2.2兆韓元（18.4億美金）。
2018-12-03 08:52:561817 4月18日，SK海力士半導體（中國）有限公司（下簡稱“SK海力士”）舉行主題為“芯的飛躍、芯的未來”的竣工儀式，宣布SK海力士二工廠項目竣工。
2019-04-19 16:30:373771 對于SK海力士而言，無錫工廠將承擔SK海力士存儲半導體生產總量的一半份額。
2019-06-21 08:44:404775 韓國存儲器大廠SK海力士25日公布2019年第2季的獲利狀況，因為受到存儲器價格持續低迷，以及日韓貿易摩擦等因素的沖擊，凈獲利較2018年同期大降了88%之多，使得SK海力士不得不繼三星傳出要延后平澤P2存儲器產線的投資之后，也宣布該公司的生產調整計劃。
2019-07-26 16:56:103275 
雖然封裝不易，但 HBM 存儲器依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標準存儲器，而這也是接續 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:491322 據韓國先驅報報道，SK 海力士周一表示，該公司去年的非存儲器半導體銷售額增長了1.5倍，而內存產品的銷售額則同比下降33%。
2020-03-31 15:16:523157 SK海力士在業界率先開發出最新高帶寬存儲器（HBM， High Bandwidth Memory）產品HBM31，公司不僅又一次創造歷史，更進一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領先地位。
2022-09-08 09:28:252219 SK海力士將在清州市新建NAND M17產線，以提高NAND產品產能。SK海力士原計劃在明年年初開始建設，最快2025年建成。
2022-09-08 10:48:30555 需要復雜的生產過程和高度先進的技術。人工智能服務的擴展扭轉了局面。一位業內人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。” ? 據了解，目前SK海力士在HBM市場處于領先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲器）是高價值、高性能存儲器，垂直互連
2023-02-15 15:14:446124 
據業界透露，三星電子、sk海力士等存儲半導體企業正在推進hbm生產線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上，將目前hbm生產線的生產能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現有的hbm生產基地后，利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:021508 sk海力士表示：“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎，成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎，從明年上半年開始批量生產hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:491808 隨著ai產業的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:551039 SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元（76.2億美元），超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似，約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經濟挑戰，觀察人士預計嚴格的管理措施將延續到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌，SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:051540 尤其值得關注的是，HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器，由SK海力士于去年8月成功研發。公司預計自今明兩年起實現此類產品的大量生產，并向廣泛的AI科技企業供應。
2024-01-03 09:36:311126 2024年1月3日，SK海力士宣布，公司將參加于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的世界最大規模電子、IT展會“國際消費電子產品展覽會（CES 2024）”，屆時展示未來AI基礎設施中最為關鍵的超高性能存儲器技術實力。
2024-01-04 17:12:151445 數據顯示，首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產能力，并啟動大規模HBM設備采購；此外，三星和SK海力士計劃加強DRAM技術轉移，進一步加大對DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:221580 近日，據報道，三星電子正計劃大規模擴大其HBM（高帶寬內存）產能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:091210 據可靠消息來源透露，英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器（HBM）供應量進行協調。這一合作的背后，是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:431497 韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠，專注于生產高帶寬內存（HBM）芯片。這一舉措旨在與英偉達（NVIDIA）的AI GPU進行深度整合，共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:291946 去年，鎧俠與西數的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置，其顧慮在于合并后的企業體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持，鎧俠提出借助其實施的日本產 3D NAND 晶圓廠，提供額外產能供 SK 海力士擴大 3D NAND 存儲器產能。
2024-02-18 16:06:59980 在嚴格的9個開發階段后，當前流程全部完成，步入最終的產能提升階段。此次項目完結正是達產升能的標志，這預示著自今往后產出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質量的認可，同步啟動大規模生產及交貨。
2024-02-21 10:17:051429 在全球存儲半導體市場的激烈競爭中，SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器（HBM3E）的開發工作，并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品，并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
2024-02-21 11:14:081739 SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現已提前調整產量，以期更好地滿足市場需求，保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:001306 長達半年的嚴格性能評估。據此，SK海力士計劃在今年3月開始量產這款高頻寬記憶體，以供應給英偉達作為他們下一代Blackwell系列AI芯片旗艦產品B100的首選存儲器。
2024-02-25 11:22:211656 SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出，公司正在韓國投入超過10億美元，以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:441798 SK海力士作為HBM3E的首發玩家，預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:211675 SK海力士，作為全球知名的半導體公司，近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道，SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局，計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司，并將其業務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后，反映了SK海力士對于中國市場發展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:252163 HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破，將現有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844 來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據報道，由于SK海力士部分工程出現問題，英偉達所需的12層HBM3E內存，將由三星獨家供貨，SK海力士出局！ 據了解，HBM需要
2024-03-27 09:12:081225 SK海力士表示，憑借其在AI應用領域存儲器發展的領先地位，以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎，該公司有信心持續引領HBM技術創新。通過整合IC設計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術資源，SK海力士將進一步提升存儲器產品性能，實現新的突破。
2024-04-19 09:28:041153 自 HBM3E（第五代 HBM 產品）起，SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產；然而，從 HMB4（第六代 HBM 產品）開始，該公司將轉用臺積電的先進邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:071374 HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議，首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:191392 SK海力士最近透露，預計其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數百分比”。
2024-04-29 10:50:411195 
SK海力士計劃斥資約20萬億韓元（約146億美元）在韓國新建存儲芯片產能，以滿足快速增長的人工智能開發需求。
2024-04-29 11:19:071375 SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協議，原本預計HBM4內存要等到2026年才會問世。
2024-05-06 15:10:211338 SK海力士近日宣布，其高帶寬內存（HBM）芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術的蓬勃發展，極大地推動了市場對HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39927 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發進程，預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09978 全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預判，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）價格將持續攀升，受益于市場對于高端芯片，尤其是人工智能相關芯片的強大需求。
2024-05-15 09:23:52983 據業內人士預計，HBM4E的堆疊層數將增加到16~20層，而SK海力士原本計劃在2026年量產16層的HBM4產品。此外，該公司還暗示，有可能從HBM4開始采用“混合鍵合”技術以實現更高的堆疊層數。
2024-05-15 09:45:351030 SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上，由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始，提前一年量產其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明，SK海力士在HBM技術領域的研發速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484 近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續布線工藝（BEOL），確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 早在今年3月份，韓國媒體DealSite報道中指出，全球HBM存儲器的平均良率約為65%。據此來看，SK海力士在近期對HBM3E存儲器的生產工藝進行了顯著提升。
2024-05-23 10:22:301079 據報道，SK海力士宣布第五代高帶寬存儲（HBM）—HBM3E的良率已接近80%。
2024-05-27 14:38:171888 然而，全球HBM產能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷，其中SK海力士占據AI GPU市場80%份額，是Nvidia HBM3內存獨家供應商，且已于今年3月啟動HBM3E量產。
2024-05-28 09:40:311726 SK海力士正全力開發HBM4E存儲設備，意欲打造集計算、緩存和網絡存儲于一身的新型HBM產品，進而提升性能與數據傳輸速率。
2024-05-29 16:41:271061 瑞銀集團最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起，每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存（HBM）市場的領軍企業，SK海力士已在今年2月宣布其HBM產能已全部售罄，顯示其產品的強勁需求。
2024-05-30 10:27:221511 韓國SK海力士公司周四透露，該公司正在重新調整明年的高容量存儲器（HBM）芯片供應計劃。這一調整源于客戶為抓住人工智能（AI）熱潮而提前發布產品計劃的趨勢。
2024-06-03 09:35:46944 雄心勃勃的宣言無疑給當前HBM市場的兩大主要競爭對手——SK海力士和三星帶來了不小的競爭壓力，尤其是SK海力士，作為韓國DRAM行業的領軍企業，正嚴陣以待，積極調整策略以應對美光的挑戰。
2024-07-03 09:28:591061 在全球半導體產業與人工智能（AI）技術日新月異的今天，SK海力士以其前瞻性的戰略眼光和雄厚的資金實力，再次成為業界的焦點。據最新報道，SK海力士計劃在2028年前投資高達103兆韓元（約合748億美元），用于存儲器芯片的生產與研發，這一舉措無疑是對半導體產業未來前景的堅定押注。
2024-07-04 10:00:511084 的一次公開場合中明確指出，隨著ChatGPT等AI應用的興起，HBM市場需求呈現出爆炸性增長態勢，預計其復合年增長率（CAGR）將高達70%。這一預測不僅彰顯了SK海力士對HBM市場前景的堅定信心，也預示著半導體行業即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-08 11:54:491125 在全球人工智能（AI）技術持續升溫的背景下，韓國兩大存儲芯片巨頭——三星電子與SK海力士正積極調整生產策略，以應對日益增長且多樣化的存儲需求。據韓國媒體最新報道，這兩家公司正分別在其位于平澤和無錫
2024-07-08 12:54:091248 在半導體技術日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業創新的前沿。據最新消息，該公司計劃于2026年在其高性能內存（High Bandwidth Memory, HBM）的生產過程中引入混合鍵合技術，這一舉措不僅標志著SK海力士在封裝技術上的重大突破，也預示著全球半導體行業將迎來新一輪的技術革新。
2024-07-17 09:58:191366 在半導體存儲技術的快速發展浪潮中，SK海力士，作為全球領先的內存芯片制造商，正積極探索前沿技術，以推動高帶寬內存（HBM）的進一步演進。據最新業界消息，SK海力士正著手評估將無助焊劑鍵合工藝引入其下一代HBM4產品的生產中，這一舉措標志著公司在追求更高性能、更小尺寸內存解決方案上的又一次大膽嘗試。
2024-07-17 15:17:471889 在半導體行業日益激烈的競爭中，SK海力士再次展現其前瞻布局與技術創新的決心。近日，有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務（OSAT）大廠Amkor就硅中介層（Si Interposer
2024-07-18 09:42:511223 在半導體技術日新月異的今天，SK海力士再次引領行業潮流，宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領域的持續深耕，也預示著HBM內存技術即將邁入一個全新的發展階段。
2024-07-18 09:47:531328 據最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務戰略，考慮推動其NAND與SSD業務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購英特爾相應業務后成立的獨立美國子公司，承載著SK海力士在存儲解決方案領域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332 SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩，向全球業界展示其在存儲器技術領域的最新進展與對人工智能（AI）未來的深邃洞察。此次參展，SK海力士不僅將全面呈現其存儲器產品的技術革新，更將焦點對準了下一代AI存儲器技術的璀璨前景。
2024-08-05 09:26:391110 韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告，這份報告展現出了公司在復雜市場環境下的強勁韌性與增長潛力。盡管全球股市，尤其是美股科技板塊遭遇劇烈波動，導致SK海力士的股價應聲下跌8.87%，但其財務表現卻創下了多項歷史新高，成為行業關注的焦點。
2024-08-05 11:25:151313 近日，國際知名評級機構標準普爾全球評級（S&P Global Ratings）宣布了一項重要決策，將SK海力士的長期發行人信用及發行評級從BBB-提升至BBB，并維持穩定的評級展望。此次上調評級，主要基于SK海力士在高性能內存（HBM）領域的顯著“主導地位”以及全球內存市場的積極復蘇趨勢。
2024-08-08 09:48:321042 近日，據外媒報道，SK海力士已宣布將其DDR5 DRAM芯片價格上調15%至20%，這一舉動在業界引起了廣泛關注。供應鏈內部人士透露，此次漲價的主要原因在于HBM3/3E產能的大幅擴張，對DDR5的生產資源造成了明顯擠占。
2024-08-14 15:40:461516 近日，存儲芯片市場傳來重大消息，SK海力士正式通知市場，其DDR5內存產品將漲價15%至20%，這一舉動無疑給市場投下了一枚震撼彈。此次漲價的根源在于，SK海力士、美光、三星等存儲芯片巨頭紛紛調整
2024-08-15 10:19:212762 據最新消息，SK海力士正攜手Waymo，為其標志性的自動駕駛汽車項目“谷歌汽車”提供前沿的第三代高帶寬存儲器（HBM2E）技術。這一合作預示著隨著自動駕駛技術的日益普及，HBM不僅將在人工智能（AI）服務器領域大放異彩，更將逐漸滲透至汽車芯片市場，成為未來五年的熱門選擇。
2024-08-15 14:54:392040 SK 海力士，作為全球知名的半導體巨頭，近期宣布了一項重要的擴產計劃，旨在通過擴大M16晶圓廠的生產規模，顯著提升其DRAM內存產能。據韓媒報道，SK 海力士已積極與上游設備供應商合作，訂購了關鍵生產設備，以加速提升M16晶圓廠在HBM（高帶寬內存）及通用DRAM內存方面的生產能力。
2024-08-16 17:32:241920 近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導體巨頭正全力推進高帶寬內存（HBM）的產能擴張計劃。據預測，至2025年，這一領域的新增產量將激增至27.6萬個單位，推動年度總產量翻番至54萬個單位，實現驚人的105%年增長率，標志著HBM產能的顯著飛躍。
2024-08-29 16:43:251771 9月4日，半導體行業傳來重要動態，SK海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發表演講，分享了公司在高帶寬內存（HBM）領域的最新進展與未來展望。金柱善社長
2024-09-05 16:31:361645 今日，半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業界矚目的技術里程碑，該公司已成功在全球范圍內率先實現12層HBM3E芯片的規模化生產，此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度，更進一步鞏固了SK海力士在AI應用存儲器市場的領軍地位。
2024-09-26 16:30:311987 在9月25日（當地時間）于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導體行業盛會上，SK海力士發布的一項關于其高帶寬內存（HBM）的驚人數據——“TAT 8.8:1”引起了廣泛關注。這一數據揭示了SK海力士在HBM生產效率上的巨大優勢。
2024-10-08 16:19:321679 韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產中的核心設備——TC鍵合測試設備。
針對10月16日部分媒體所報道的“韓華精密機械與SK海力士的HBM TC鍵
2024-10-18 15:51:081445 韓國大型財團SK集團的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達的首席執行官黃仁勛已向SK集團旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個月推出下一代高帶寬存儲產品HBM4。SK海力士此前
2024-11-04 16:17:001707 4。 HBM4作為高帶寬內存的最新一代產品，具有出色的數據傳輸速度和存儲能力，對于提升計算機系統的整體性能具有重要意義。因此，英偉達作為全球領先的圖形處理器(GPU)制造商，對于HBM4的需求自然不言而喻。 對于SK海力士而言，黃仁勛的這一要求無
2024-11-05 10:52:481202 日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
2024-11-05 14:22:092108 的領先地位，更為未來的高性能計算市場帶來了全新的可能性。 SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示，盡管業界普遍認為16層HBM市場將從HBM4時代開始興起，但SK海力士憑借前瞻性的技術布局
2024-11-05 15:01:201231 限的產能轉向更高端的產品線，如人工智能用存儲器及先進DRAM產品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發展高端存儲技術研發和生產有關。近日，該公司對外展示了全球首款48GB 16層HBM3E產品，該產品在容量和層數上均達到了業界最高水平。這一成果不僅彰顯了SK海力士
2024-11-07 11:37:181277 在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產品。這一產品的推出，標志著SK海力士在高端存儲技術領域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:051189 在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產品計劃。據悉，該公司正在積極開發HBM3e 16hi產品，這款產品的每顆HBM芯片容量高達48GB，將為用戶帶來前所未有的存儲體驗。
2024-11-14 18:20:201364 近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發第六代高帶寬內存(HBM4)芯片樣品。據悉，特斯拉計劃在測試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HBM4芯片的供應商。 與微軟、谷歌、Meta等
2024-11-21 14:22:441524 存儲芯片，并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。 ? 由于需要同時向英偉達和博通供應 HBM，SK 海力士肯定會調整其 DRAM 產能預測。這家公司計劃
2024-12-21 15:16:46915 
與測試)市場，這將標志著其在AI芯片產業鏈上的布局進一步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴大整體利潤規模，更能在一定程度上緩解下游外部先進封裝廠產能瓶頸對其HBM(高帶寬存儲器)銷售的限制。 通過提供2.5D后端工藝服務，SK海力士將能夠更靈活地應對
2024-12-25 14:24:56926 SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內存（HBM）的DRAM產能，目標是將每月產能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達外，其他領先人工智能（AI）芯片公司需求激增的積極回應。
2025-01-07 16:39:091310 產品價格。 繼美光和三星宣布減產計劃后，全球第二大NAND Flash廠商SK海力士也宣布了減產決定。據悉，SK海力士計劃將上半年NAND Flash存儲器的產量削減10%。這一決定無疑將對市場產生深遠影響。 根據機構先前發布的報告，SK海力士在NAND Flash存儲器領
2025-01-20 14:43:551096 3 月 6 日消息，綜合韓聯社、ZDNet Korea、MK 等多家韓媒報道，SK 海力士今日在內部宣布將關閉其 CIS（CMOS 圖像傳感器）部門， 該團隊的員工將轉崗至 AI 存儲器領域 。SK
2025-03-06 18:26:161080 隨著人工智能技術的迅猛發展，作為其核心支撐技術的高帶寬存儲器（以下簡稱HBM）實現了顯著的增長，為SK海力士在去年實創下歷史最佳業績做出了不可或缺的重要貢獻。業內普遍認為，SK海力士的成長不僅體現在銷售額的大幅提升上，更彰顯了其在引領AI時代技術變革方面所發揮的重要作用。
2025-04-18 09:25:59993 近年來，SK海力士屢獲創新成果，這些成就皆得益于“一個團隊”協作精神（One Team Spirit）”。無論是創下歷史最佳業績、開發出全球領先產品，還是躍升成為全球頂級面向AI的存儲器供應商，這些
2025-05-23 13:54:361015 SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面，HBM1無疑發揮了決定性作用。無論是率先開發出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位，這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協作精神（One Team Spirit）。
2025-06-18 15:31:021667 在人工智能（AI）技術迅猛發展的當下，數據處理與存儲能力成為制約其進一步飛躍的關鍵因素。2025 年 9 月 12 日，韓國半導體巨頭 SK 海力士宣布，已成功完成面向 AI 的超高性能存儲器新產品
2025-09-16 17:31:141373 AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM（高帶寬存儲器），是由AMD和SK海力士發起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品，SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:313695 
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