電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年做準備。“雖然2024年計劃要讓HBM的產能實現翻番，不過生產配額依然全部售罄。”

值得注意的是，此前市場研究機構Yolo Group報告指出，2023年HBM芯片的平均售價是傳統DRAM內存芯片的五倍。然而，市場熱度在AIGC的帶動下依然有增無減。

SK海力士靠HBM業績翻紅

HBM是High Bandwidth Memory的縮寫，也就是高帶寬內存。得益于3D和2.5D系統級封裝（SiP）和硅通孔（TSV）技術日益成熟，HBM內存技術也是突飛猛進。2022年1月28日，JEDEC正式發布了JESD238 HBM DRAM（HBM3）標準，相較于HBM2帶來巨大的提升。

根據TrendForce研報，目前市場上主要有兩種規格的HBM 3內存。其中速度為5.6-6.4Gbps的是HBM 3，速度為8Gbps則是HBM3e。此外，HBM3e還有HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2等別名。TrendForce認為，HBM 3和HBM3e將會是2024年的主流。

在HBM3內存產品研發方面，SK海力士、三星和美光選擇了兩條不一樣的路。其中，SK海力士、三星選擇的是迭代方式，先研發HBM3內存，然后再研發HBM3e內存。以SK海力士來說，該公司2023年8月宣布開發出全球最高規格HBM3e內存，最高每秒可以處理1.15TB（太字節）的數據，相當于在1秒內可處理230部全高清（Full-HD，FHD）級電影（5千兆字節，5GB）。數日前，有韓國媒體報道稱，SK海力士已順利完成HBM3e的開發及性能評估，預計將于3月開始大規模生產，并向英偉達供貨。

美光則是跳過了HBM 3，直接開始研發HBM3e。去年9月，美光宣布向英偉達等客戶交付 HBM3e內存樣品，內存采用eight-tier布局，每個堆棧為24 GB，采用1β技術生產，具備出色的性能，可以達到1.2 TB / s的速度。

在HBM內存方面，SK海力士一直都處于領先位置。相關統計數據顯示，2023年SK海力士幾乎壟斷了HBM 3內存的供應，更是獨享英偉達的HBM 3內存訂單。業內人士稱，這種情況已經延續了一段時間。另外，SK海力士還特別注意強強聯手，公司副總裁、HBM產品負責人兼DRAM設計主管Cheol Kyu Park Hyun表示，“與新思科技建立長期合作關系，有助于我們為共同客戶提供經過全面測試和可互操作的HBM3解決方案，以提高內存性能、容量和吞吐量。”

根據分析師的預測數據，SK海力士今年的營業利潤將達到75億美元。要知道，在2023年第二季度和第三季度，SK海力士都是虧損的。2023年四季度，SK海力士已經實現了2.6億美元的盈利。SK海力士指出，業績大增的最關鍵驅動力，便是先進DRAM芯片，特別是HBM。

目前，SK海力士和英偉達已經在商討2025年的訂單分配。SK海力士透露，其下一代 HBM4 內存將于2024年著手開發，相關產品預計將會在2026年進入市場。

國內產業鏈公司有望受益

雖然HBM內存產能主要由SK海力士、三星和美光壟斷，不過內存供應也有產業鏈條，國產公司有望從中受益。比如日本的設備廠商，就在SK海力士HBM內存供不應求的情況下，本半導體設備公司TOWA（東和）也跟著廣受關注。該公司表示，預計將從“韓國主要制造商”獲得用于制造HBM芯片機器的“最大訂單”，可能會有超過20臺制造最新HBM內存產品的設備在本財年（截至今年 3 月）運往SK海力士。另外，同樣受益的設備廠商還有東京電子，該公司因為相關概念股價暴漲。

那么，國產公司有哪些機會呢？

有研報指出，國產公司目前能夠從HBM內存產業捕捉的機會基本來自上游材料環節。比如華海誠科，該公司是國內環氧塑封材料龍頭，主要產品包括環氧塑封料和電子膠黏劑。其中，該公司的環氧塑封料應用于QFN/BGA、FC、SIP、FOWLP/FOPLP等封裝形式，已經經過了客戶方驗證，也可以用于HBM的封裝。

再比如聯瑞新材。該公司主要聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）等下游應用領域的先進技術，并不斷推出多種規格低CUT點Low α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。1月22日，聯瑞新材董秘在回答投資者問時表示，HBM封裝填料相較于傳統封裝填料要求更高，在純度、雜質、大顆粒控制方面要求更加嚴格，對于生產制造技術、生產控制技術的要求也更加嚴格，產業鏈上下游的配合更加緊密，公司部分封裝材料客戶是日韓等地全球知名企業，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁產品。

此外，相同類型的供應鏈公司還有壹石通和雅克科技等。當然，HBM內存熱也讓國內內存概念公司從漲價周期中受益，比如江波龍、佰維存儲、德明利等存儲模組廠商，以及瀾起科技、聚辰股份等配套芯片廠商。

小結

在HBM內存競爭中，SK海力士目前處于領先的地位。該公司已經和英偉達、AMD形成深度綁定，預計將會持續引領HBM內存發展，相關產品處于供不應求的狀態。從產品鏈維度來看，國內主要受益公司基本是上游的材料廠商，國產HBM內存仍需技術突破。