據財聯社報道，韓國內存半導體行業對本土產業的投資興趣增加，內存半導體價格在2023年末持續攀高。業者們指出，陸續有消弭的儲存設備采購訂單正在逐漸回歸。

數據顯示，首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產能力，并啟動大規模HBM設備采購；此外，三星和SK海力士計劃加強DRAM技術轉移，進一步加大對DRAM的投資力度。

值得一提的是，向SK海力士提供蝕刻設備的APTC公司的前端工藝設備訂單量較去年明顯增加。最近，Chosun Biz報道NVIDIA預先支付了700億至1萬億韓元（約合5.4億至7.7億美元）予SK海力士及美光，預計此筆金額介于10.8億美元至15.4億美元之間。盡管未公開具體用途，業界猜測NVIDIA目的在于保證2024年HBM存儲器供應穩健，免除因新款AI、HPCGPU上市而出現儲備短缺問題。

據透露，三星、SK海力士和美光等存儲巨頭在未來一年的HBM儲存能力均已實現銷售告馨。依據目前的資訊，英偉達計劃推出配置HBM3E的產品——包括容量高達141GB的H200 GPU以及GH200超級芯片。這些產品備受矚目，因為 NVIDIA在人工智能和高性能計算方面保持著市場領導地位，因此大量HBM存儲對維持H200 GPU和GH200超級芯片的充足供應至關重要。

面對市場需求增長，各大企業紛紛調整產品售價。臺灣電子時報消息，三星與美光兩大供應商正籌謀在2024年第一季將DRAM芯片價格上調15％至20％。早前已有部分廠商接獲三星的漲價通知。然而，SK海力士早在去年10月就已經宣布漲價，并計劃將由給廠家客戶的DRAM及NAND Flash芯片合約價上調10％至20％。