韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產中的核心設備——TC鍵合測試設備。

針對10月16日部分媒體所報道的“韓華精密機械與SK海力士的HBM TC鍵合設備未通過資格認證”的消息，韓華精機于當日發表聲明稱，該報道內容并不屬實。

韓華精密機械的相關負責人當日表示：“我們已經順利將測試設備交付給了SK海力士，目前正處于驗證階段。”他還補充道：“當前的測試工作進展得非常順利，預計在完成驗證后，我們將能夠盡快完成設備的發貨。但關于具體的訂購時間等細節，目前我們尚無法給出確切的答案。”

SK海力士作為NVIDIA的HBM3和HBM3E獨家供應商，其在市場上的領先地位無疑引發了人們對HBM生產核心設備——TC鍵合設備供應鏈的廣泛關注。鍵合設備在邏輯芯片、DRAM、NAND以及HBM等異構半導體的后道封裝過程中，對性能和良率起著決定性的作用。目前，SK海力士的鍵合設備供應商僅有韓美半導體一家。

今年4月，韓華精密機械宣布正式進軍HBM后端工藝設備領域。當時，韓華航空航天IR團隊負責人（執行董事）Sang-yoon Han曾表示：“我們正在積極研發HBM的新工藝設備——混合鍵合機，以確保我們在后工藝設備市場上的競爭力。市場預計，在下一代HBM發布時，混合鍵合機將成為必備設備。”

韓華精密機械的半導體加工技術源自Hanwha Momentum。去年1月，韓華精密機械完全收購了Hanwha Momentum的半導體相關部門，從而掌握了ALD（原子層沉積）和CVD（化學氣相沉積）設備技術，并吸納了整個過程中所需的人才。

在后處理工序方面，韓華精密機械還生產了將晶圓切割后的芯片固定到基板上的“Die Bonder”設備和將芯片翻轉并連接到基板上的“Flip Chip Bonder”設備。

去年3月，在分拆之前，韓華航空航天通過增資實收資本的方式，擴大了韓華精密機械的半導體加工設備業務，并為此投資了1700億韓元。

韓華精密機械是韓華工業解決方案的全資子公司，而韓華工業解決方案則是一家中間控股公司，由韓華宇航分拆出的韓華愿景和韓華精密機械組成。值得一提的是，韓華集團會長金承淵的三子金東善總經理已決定從本月起加入韓華工業解決方案，并擔任“未來愿景經理”一職，這一舉動備受各界關注。