SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內存（HBM）的DRAM產能，目標是將每月產能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達外，其他領先人工智能（AI）芯片公司需求激增的積極回應。

據業內消息人士透露，SK海力士的管理層已作出決策，將在今年年底前實現這一產能增長。最初，該公司的目標是到去年第四季度將產能提升至14萬片，但近期決定進一步增加3萬片，以滿足市場需求。從年產能的角度看，這意味著從2023年的3萬片，到2024年的10萬片，再到今年的17萬片，實現了顯著的產能擴張。

市場研究機構Trend Force預測，SK海力士今年第四季度的DRAM晶圓投入量將達到每月50萬片。基于這一預測，HBM DRAM將占據SK海力士總DRAM產量的34%。

在增產計劃中，SK海力士將主要增加用于第五代HBM（HBM3E）的10納米級第五代（1b）DRAM的產量。這一積極擴張策略的背后，是今年HBM訂單的蜂擁而至。除了AI芯片巨頭英偉達外，最近因與谷歌半導體合作而備受矚目的博通也對SK海力士的HBM產品表現出了濃厚興趣。

一位行業專家表示：“除了英偉達和博通之外，還有許多AI客戶正在尋求與SK海力士的合作。面對這種市場趨勢，SK海力士不得不選擇在今年大幅提升產量，以滿足客戶的旺盛需求。”