據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，SK海力士的晶圓級封裝（WLP）業(yè)務(wù)部門將通過內(nèi)部補(bǔ)充人員來確保后端技術(shù)人員，目前正在討論是否分配到wlp事業(yè)部的相關(guān)人員資料。這次部門調(diào)整預(yù)計(jì)將增加數(shù)十名人員。

wlp事業(yè)部負(fù)責(zé)包括TSV硅通孔技術(shù)的研發(fā)、量產(chǎn)和良率管理在內(nèi)的新一代后端工藝技術(shù)。tsv技術(shù)主要用于hbm存儲(chǔ)器的制造。

隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲(chǔ)器是將多個(gè)dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。sk海力士利用自主開發(fā)的“大規(guī)?；亓髂禾畛洹保∕R-MUF）技術(shù)進(jìn)一步解決了放熱問題，在新一代hbm市場上占據(jù)優(yōu)勢。