臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米，都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是，其主要競爭對手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)，并已送樣給客戶，雙雄競爭不相上下。
2019-04-18 11:15:24
1001 10月7日，臺積電宣布，其業(yè)界首款可商用的極紫外（EUV）光刻技術(shù)七納米plus（N7+）將向客戶交付產(chǎn)品。采用EUV技術(shù)的N7+工藝建立在臺積電成功的7nm節(jié)點之上，為6nm及更先進的技術(shù)鋪平
2019-10-09 10:10:567652 量產(chǎn)5納米制程晶圓。這些都對全球用戶產(chǎn)生影響。 這家工廠是臺積電在臺灣的第4座超大型晶圓廠，為生產(chǎn)5納米一下制程而設計，總投資近7千億新臺幣，歷經(jīng)約2 彭博信息引述知情人士報導，蘋果本季已要求臺積電擴大生產(chǎn)A系列處理器，以滿足iPhone 11機種高于預期的需求；同
2020-01-24 08:48:096885 市場最新傳出兩家國內(nèi)半導體廠商挖角臺積電員工，臺積電2020年股價飆升，7nm制程和5nm制程獲得大客戶支持，接連下單，在遭遇美國禁令，痛失華為這家客戶后，蘋果、高通、英偉達等客戶開始積極爭奪臺積電的5nm制程。
2020-08-13 09:26:157392 系列產(chǎn)品。 ? N4工藝是臺積電5nm家族的最新成員，透過完全兼容的設計規(guī)則從N5進行直接轉(zhuǎn)移，從而提供更高的效能、功率及密度。臺積電希望這可以使得客戶能夠利用已經(jīng)充分發(fā)展的N5設計基礎假設，并從與N5相比極具競爭力的成本與效能優(yōu)勢中進行獲益。 ? ? 有半
2021-03-31 09:30:065125 近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1118894 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認證。該認證
2013-05-24 11:31:171786 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）8月25日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進展。
2020-08-25 18:18:1410700 近日，臺積電在2022技術(shù)研討會上披露了未來先進制程的相關信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工藝將在2025年量產(chǎn)，這也是臺積電首次正式公布2nm量產(chǎn)的時間。
2022-06-19 08:00:003545 ` 觀點：在技術(shù)領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術(shù)領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
nm晶圓廠進入生產(chǎn)狀態(tài)。臺積電的5nm制程分為N5及N5P兩個版本。N5相較于當前的7nm制程N7版本在性能方面提升了15%、功耗降低了30%，晶體管密度提升了80%。N5P版本性能較N5提升7
2020-03-09 10:13:54
生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領域的最前端。 目前，業(yè)內(nèi)設備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝，蘋果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11
臺積電強攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進行檢查。光學臨近校正法
2012-09-29 10:30:462224 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進
2012-10-08 16:00:141264 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。
2016-12-15 10:48:11660 一提到N系列手機，許多人的第一反映就是諾基亞，確實，諾基亞的N系列在2007年已經(jīng)到了無人不知的地步。如今，經(jīng)典的N系列成為情懷。今天，360手機重拾N系列經(jīng)典，2月22日在北京舉行新品N5發(fā)布會
2017-02-13 16:06:177635 今天下午，360手機在北京舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布了360 N5智能手機，這也是360手機N系列的又一款新品，360手機N5搭載高通驍龍653處理器，有星空黑和流光金兩種配色。
2017-02-22 15:44:571316 今天下午，360手機在北京召開2017年首場發(fā)布會，正式推出傳聞已久的360手機N5。作為N系列今年首作，N5采用金屬機身，搭載高通驍龍653+6GB超大內(nèi)存，整機性能不俗。
2017-02-22 16:46:141066 臺積電董事長張忠謀昨日表示，看好今年臺積電半導體產(chǎn)業(yè)成長率。他并信心滿滿地指出，臺積電制程技術(shù)超越任何競爭者。對于各界關注臺積電是否參與東芝釋股案，張忠謀只簡短表示：「我們在觀察」。
2017-03-04 01:03:18891 
360于2017年2月27日推出了自己的新產(chǎn)品—360 n5，大家都知道360N系列走的是暢快，n4s的成功讓N5更加值得期待，當然 走性價比路線的360并沒有讓我們失望 那么6GB內(nèi)存的360 n5究竟怎么樣呢？
2017-03-13 11:42:091464 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:414084 360手機今年似乎將寶全押在了N系列上，從2月22號的N5開始，到11月28號的N6 Pro，大半年時間里能見到的新機都來自N系列。押寶還沒結(jié)束，因為在N6 Pro的發(fā)布會上竟然沒有出現(xiàn)N6。在大家的心里預期里，兄弟機型可都是一同亮相的，分頭行動又是什么鬼？
2019-01-22 11:13:253620 今年360推出了多款N系列新機，繼11月的N6 Pro以后，360又在雙十二這一天為我們帶來了N6與N6 Lite。其中360手機N6以同價位中不俗的性能以及更持久的續(xù)航，吸引了眾人的目光，當然，也引起了我們的興趣。
2019-01-23 11:41:243531 工智能（AI）市場。 臺積電表示，相較7nm制程，5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能可提升15%。此外，5nm制程將會完全采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。 臺積電指出，5nm制程能提供芯片設計業(yè)者
2019-04-04 11:16:023456 就在16日一早，韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準備量產(chǎn) 7 納米制程的同時，晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布，推出 6 納米 （N6） 制程技術(shù)，除大幅強化
2019-04-17 16:42:503248 臺積電目前對媒體表示，將推出6nm制程技術(shù)，預計在2020年一季度進行試產(chǎn)，主要是針對人工智能和5G的產(chǎn)品應用。
2019-04-23 10:36:3953708 5月2日消息，在本周的季度收益電話會議上，臺積電方面透露，該公司預計其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點。
2019-05-05 09:00:373384 Cadence客制/類比工具獲得臺積電領先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器（APS）、Spectre eXtensive分割模擬器（XPS）、Spectre RF
2019-05-07 16:29:203395 臺積電于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技術(shù)，并預計2020年第1季度進入試產(chǎn)。
2019-05-08 08:41:073939 2017年12月12日，360手機正式發(fā)布N6 Pro之后N6系列的另外兩款機型，分別是N6以及N6 Lite。有“大視野、大續(xù)航、高性能、高顏值”的N6 Pro之后，360手機又為我們帶來什么樣的驚喜呢？下面請看鋒潮科技為您帶來的第一手上手圖賞。
2019-05-22 14:18:526294 臺積電宣布，其領先業(yè)界導入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產(chǎn)6納米和更先進制程奠定良好基礎。
2019-10-08 16:11:373646 就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導體套件解決方案已獲臺積電最新版N5
2019-10-17 16:19:114053 根據(jù)臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中的說法指出，臺積電的5納米制程（N5）已進入風險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)。對此，根據(jù)供應鏈的消息指出，目前已經(jīng)進入風險試產(chǎn)階段的5納米制程其良率達到了50%，而且月產(chǎn)能可上看8萬片的規(guī)模。
2019-10-28 16:32:413576 本月中旬，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電的5納米制程（N5）已進入風險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)，預計將在2020年上半年進入量產(chǎn)。當時有供應鏈消息稱，臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。
2019-10-30 14:42:112779 關于臺積電的N5流程，ChainNews通過RetiredEngineer報告稱，蘋果迅速介入以彌補華為削減開支所帶來的損失。它補充說，蘋果還要求臺積電在第四季度每月為其下一代iDevices增加近10，000個晶圓。
2020-04-25 10:14:493246 Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。
2020-05-28 10:33:224313 6月11日消息，Moortec今天宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器（DTS）。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標準芯片內(nèi)熱傳感器
2020-06-15 15:04:322766 臺積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會有4納米制程（N4）的開發(fā)。
2020-07-09 15:19:561732 Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標準芯片內(nèi)熱傳感器解決方案的七分之一，還支持
2020-08-04 15:00:021076 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外，也將老邁的12nm進行了全新升級。
2020-08-25 18:17:503684 Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示：“我們非常高興能夠為臺積電N6制程的設計生態(tài)系統(tǒng)，提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解決方案，這表明，盡管最近全球發(fā)生了不少事情，但是Moortec依然‘照常營業(yè)’
2020-08-31 11:25:142194 通常半導體制程良率是隨著時間而下降，并獲得更高的產(chǎn)量，也就是學習曲線的概念。不過臺積電表示，盡管5 納米是更先進的制程，但學習曲線表現(xiàn)比7 納米更好，使量產(chǎn)非常順利，而5 納米強化版制程N5P 也即將于明年開始量產(chǎn)，性能將再度提高5%，或功耗降低10%。
2020-08-31 11:09:402100 臺積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。
2020-10-22 14:48:562085 消息，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā)，預期會采用臺積電5納米加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。 蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產(chǎn)品線，采用自家設計的A14系列處理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應用處理器，至于即將在
2020-10-26 18:21:422395 萬人。 今年 8 月份，臺積電高級副總裁米玉杰表示，該公司有計劃繼續(xù)提供有意義的節(jié)點改進，直到 N3 及以下。臺積電預計 N3 將在 2022 年成為最新、最先進的節(jié)點。與 N5 相比，收益同樣不大，性能僅提升 1.1-1.15 倍，功耗提升 1.25-1.3 倍。這些增益是相對于 N5 而言
2020-11-25 09:24:201470 圓代工的優(yōu)惠政策，這對于臺積電來說，是比較罕見的決定。以往，對于該代工龍頭的主要客戶，臺積電一般會給出3%-5%的優(yōu)惠，以回報大客戶對其先進制程的支持。
2021-01-12 14:55:482719 獲得臺積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報道中就表示，英偉達和高通，正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報道中所提到的下一代工藝，應該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:572144 臺積電首席執(zhí)行官CC Wei表示，在鑄造季度收入中，“我們的N3技術(shù)開發(fā)步入了良好的軌道。與同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手機應用程序的客戶參與度要高得多。”
2021-01-26 14:44:481795 臺積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的N3（3納米）技術(shù)開發(fā)正步入正軌，進展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機應用客戶參與度要高得多。”
2021-02-01 16:54:502241 SoC 設計與應用技術(shù)領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 到目前為止，在市場上有三種基于臺積電N5工藝的產(chǎn)品：Mate 40 Pro中的華為麒麟9000 5G SoC， iPhone 12系列中的蘋果A14 SoC，以及新的MBA/MBP和Mac Mini
2021-04-19 16:40:593158 最大的RISC-V架構(gòu)廠商SiFive近日宣布，其OpenFive部門已成功采用臺積電（TSMC）的N5工藝技術(shù)流片公司首個SoC，采用2.5D封裝HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。在半導體行業(yè)中，流片意味著芯片設計大功告成，一般會在一年內(nèi)投入商用。
2021-05-01 09:33:003547 
新的 S32 系列汽車處理器中，已經(jīng)用到了臺積電的 16nm 工藝技術(shù)，而NXP本身也是N5A的重要潛在客戶。 對于N5A，臺積電聲稱其是世界上最先進的汽車半導體技術(shù)，目的是為了滿足更密集的汽車應用對計算能力不斷增長的需求，例如支持人工智能的駕駛員輔助和車輛駕駛艙的數(shù)
2021-07-14 15:28:56898 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N
2021-10-30 11:25:169826 通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎?b class="flag-6" style="color: red">臺積公司先進的N3制程技術(shù)的設計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設計出復雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 技（Synopsys）近日宣布其數(shù)字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術(shù)認證，雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次經(jīng)嚴格驗證的認證是基于臺積公司最新版本的設計規(guī)則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 Siemens Digital Industries Software 宣布，其用于模擬、數(shù)字和混合信號 IC 設計的電源完整性分析的全新 mPower? 解決方案現(xiàn)已通過 TSMC 的 N7 和 N5 工藝技術(shù)認證。
2022-03-16 14:36:142278 的美國5nm芯片廠在近期有消息可得知，由于缺工和成本抬高等原因，芯片廠進駐設備預計將延后至2023年第一季度，不過不會影響2024上半年的量產(chǎn)計劃。 臺積美國電晶圓21廠生產(chǎn)計劃為初期生產(chǎn)N5P、N4，業(yè)界認為，N5P和N4相對于N5來說分別具有性能、功耗和
2022-04-06 14:27:141833 今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?） 5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器
2022-06-23 10:17:302557 支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設計參考流程。 對于集成電路（IC）設計人員來說，EDA 工具和設計方法至關重
2022-06-27 14:41:381276 
新思科技數(shù)字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N
2022-10-27 11:01:372277 Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N
2022-11-17 15:31:571498 臺積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:203513 DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品，與此同時，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489 的先進設計。另一款 CPU 設計采用 AI 賦能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的數(shù)字設計流程，借助臺積電 N5 制程工藝，成功讓功耗降低 8%，設計面積縮小 9%，同時顯著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:482008 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發(fā)，旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設計在臺積電工藝技術(shù)之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 和航空航天市場的雷達、5G 和其他無線應用。目前，客戶已開始將相應的臺積電 PDK 用于 RFIC 設計工作。
2023-05-09 15:04:432318 ? 軟件、Calibre? PERC?軟件、Calibre? xACT?軟件和 Calibre? nmLVS 軟件。 此外西門子的 Analog FastSPICE 平臺也已經(jīng)獲得臺積電 N5A、N3E 和 N2 工藝認證。而且 mPower 數(shù)
2023-05-11 18:25:303358 臺積電設計基礎架構(gòu)管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設計解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
N6NDI+NDI|HX編解碼專家千視N系列產(chǎn)品，一直是千視NDI技術(shù)的代表作品，基于全新NDI5技術(shù)打造的編解碼器N6自推出以來，以其全面的性能，豐富的配置而備受關注。千視為了讓產(chǎn)品更進一步滿足
2023-01-12 10:10:021769 
據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709 用于集成電路（IC）驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺積電的N2工藝認證，可為早期采用臺積電N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。
2023-12-05 10:25:061034 據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 N3E工藝的批量生產(chǎn)預期如期進行，其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當。臺積電對N3E的良率評價頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數(shù)量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990 目前，我們正在攜手眾多HBM存儲伙伴（如美光、三星、SK海力士等）共同推進HBM4在先進制程中的全面集成。12FFC+基礎Dies在滿足HBM性能需求的同時，具有顯著的成本優(yōu)勢；而N5基礎Dies則可在較低功耗條件下實現(xiàn)HBM4的預期速度。
2024-05-17 10:07:081432 5月17日訊，據(jù)Anandtech透露，臺積電于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布，未來將特殊制程產(chǎn)能擴增50%，旨在提高其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應對能力。
2024-05-17 16:23:241005 在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計劃利用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-20 09:14:111792 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:141442 臺積電聯(lián)合首席運營官張曉強進一步指出，2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài)：納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達預定目標中的90%，良率亦超過80%。臺積電預計，其N2制程在2025年問世后，仍將保持業(yè)界領先地位。
2024-05-24 16:38:451663 在半導體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領域的持續(xù)深耕，也預示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531329 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶，該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內(nèi)的一系列5nm節(jié)點制程。
2024-10-08 15:37:03840 的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當Tensor G5在明年亮相時，它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看，谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:411299 60、N5/N6、E3三大明星產(chǎn)品的固件升級，版本分別為N60（2.03.0006）、N5/N6（1.03.0006）、E3（1.03.0012），從多角度全方位提升
2024-12-18 10:02:511679 近日，在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉，相較于前代制程技術(shù)，臺積電N2制程在性能方面實現(xiàn)了
2024-12-18 10:35:561300 在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細規(guī)格。 據(jù)臺積電介紹，相較于前代制程技術(shù)，N2制程在性能上實現(xiàn)了
2024-12-19 10:28:131305 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:461313 基于臺積電先進2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺積電在半導體制造領域的合作優(yōu)勢，即利用領先的制程技術(shù)共同優(yōu)化新的設計架構(gòu)。這也標志著AMD在執(zhí)行數(shù)據(jù)中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20637 
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認證的設計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進節(jié)點技術(shù)的芯片開發(fā)進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點
2025-05-23 16:40:041710 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術(shù)平臺中，針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04876 眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道，臺積電的2納米制程技術(shù)將率先應用于蘋果計劃推出的下一代iPhone系列的應用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16758 
給大家分享兩個熱點消息： 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產(chǎn)能
2025-09-23 16:47:06752 2025年12月1日，東風日產(chǎn)基于全新“天演”智能電動架構(gòu)打造的首款插電混動中高級轎車——N6正式上市。作為智能化體驗全面躍升的戰(zhàn)略車型，N6不僅在產(chǎn)品力上實現(xiàn)越級突破，更以媲美甚至超越新勢力品牌的智能表現(xiàn)，重新定義了中高級插混轎車的智能化新標準。
2025-12-16 17:03:16945
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