西門子數字化工業軟件日前宣布與臺積電深化合作，開展一系列新的認證與協作，多款西門子EDA工具與解決方案通過臺積電新工藝技術認證。

臺積電設計基礎架構管理事業部主管Dan Kochpatcharin表示：“臺積電與包括西門子在內的設計生態系統合作伙伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮臺積電先進工藝的強大性能和能效優勢，幫助客戶持續實現技術創新。”

西門子Calibre通過臺積電N2工藝認證

用于集成電路（IC）驗證sign-off的Calibre?nmPlatform工具現已獲得臺積電的N2工藝認證，可為早期采用臺積電N2工藝技術的廠商提供全面支持。

獲得認證的Calibre工具包括Calibre?nmDRC軟件、Calibre?YieldEnhancer軟件、Calibre?PERC軟件和Calibre?nmLVS軟件。

臺積電還對用于晶體管級電遷移?(EM)?和壓降?(IR) sign-off的西門子mPower模擬軟件進行N4P工藝認證，雙方共同客戶現在能夠使用mPower獨特的EM/IR sign-off解決方案進行下一代的模擬或射頻?(RF)?設計。

此外，臺積電的N4P、N3E和N2定制設計參考流程?(CDRF)?目前可與西門子的Solido?Design Environment軟件配合使用，用于高sigma下的先進偏差感知驗證。用于納米級模擬、RF、混合信號、存儲器和定制化數字電路的電路驗證的西門子Analog FastSPICE平臺，也已成功獲得臺積電N5A、N3E、N3P和N2工藝認證。作為臺積電N4P、N3E和N2工藝CDRF的一部分，Analog FastSPICE能夠支持臺積電的可靠性感知仿真技術，解決IC老化和實時自熱效應問題，并提供其他可靠功能。

Aprisa布局布線解決方案獲N3技術認證

西門子的Aprisa布局布線解決方案通過臺積電的N3E工藝認證，進一步加強西門子在數字實施領域的投資承諾，Aprisa易于使用，能夠幫助客戶快速向N3E節點遷移。

西門子數字化工業軟件IC-EDA執行副總裁Joe Sawicki表示：“臺積電的創新速度令人驚嘆，我們很高興能夠與臺積電建立長期合作伙伴關系，持續優化適用于臺積電新工藝的EDA解決方案，讓雙方共同客戶從中受益，滿足客戶快速變化的市場和業務需求。”

臺積電認證西門子3D IC解決方案

多個西門子的3D IC解決方案也在臺積電3DFabric技術認證方面取得了實質性進展。臺積電已對西門子的Calibre?3DSTACK軟件進行了3Dblox 2.0標準認證，包括物理分析和電路驗證。此項認證包括對小芯片間DRC和LVS檢查的支持，滿足臺積電3DFabric技術要求。

此外，臺積電還認證了一系列Tessent?3D IC解決方案，包括Tessent階層架構式DFT、帶有增強型TAP的Tessent Multi-die（測試訪問端口?-?符合IEEE 1838標準）、使用流掃描網絡?(SSN)?和IEEE 1687 IJTAG網絡技術的原生FPP (Flexible parallel port)?支持。雙方還按照臺積電 3Dblox 標準投資構建3D IC測試生態系統，包括已知良好裸片?(KGD)?環回測試和利用BMAP和PMAP標準進行物理感知的芯片間故障檢測及診斷。

面對時下半導體與 IC 產業的重重挑戰與機遇，西門子 EDA 緊跟時代步伐，不斷創新，為芯片設計、驗證、制造和測試提供更加完整的解決方案，從工藝演進、設計規模、系統協同三大方面為行業發展提供支持。同時，在數字孿生和數據管理方面的創新也為優化產品設計和制造流程，提升整體競爭力，共同賦能產業變革和升級提供了源源動力。

編輯：黃飛

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