10月7日，臺(tái)積電宣布，其業(yè)界首款可商用的極紫外（EUV）光刻技術(shù)七納米plus（N7+）將向客戶交付產(chǎn)品。采用EUV技術(shù)的N7+工藝建立在臺(tái)積電成功的7nm節(jié)點(diǎn)之上，為6nm及更先進(jìn)的技術(shù)鋪平
2019-10-09 10:10:56
7652 共享一些設(shè)計(jì)規(guī)則。新的N5工藝將提供7nm變體以上的完整節(jié)點(diǎn)增加，并在10層以上的層中廣泛使用EUV技術(shù)，從而減少了7nm以上的生產(chǎn)總步驟。新的5nm工藝還采用了臺(tái)積電的下一代FinFET技術(shù)。 芯片命名 公開(kāi)資料顯示，臺(tái)積電5nm EUV工藝可提供整體邏輯密度增加約1.84倍，功率
2019-12-13 11:18:575736 系列產(chǎn)品。 ? N4工藝是臺(tái)積電5nm家族的最新成員，透過(guò)完全兼容的設(shè)計(jì)規(guī)則從N5進(jìn)行直接轉(zhuǎn)移，從而提供更高的效能、功率及密度。臺(tái)積電希望這可以使得客戶能夠利用已經(jīng)充分發(fā)展的N5設(shè)計(jì)基礎(chǔ)假設(shè)，并從與N5相比極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本與效能優(yōu)勢(shì)中進(jìn)行獲益。 ? ? 有半
2021-03-31 09:30:065125 近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1118894 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術(shù)上展開(kāi)合作，Altera公司將采用臺(tái)積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場(chǎng)的多種低功耗、大批量應(yīng)用。
2013-04-16 09:05:091246 臺(tái)積電提到對(duì)于包含60%邏輯單元、30% SRAM，以及10%模擬I/O的移動(dòng)SoC而言，其5nm工藝能夠縮減芯片35%-40%的尺寸——這樣的值是更具參考價(jià)值的。
2021-01-30 11:47:1233819 
NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺(tái)積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢(shì)，以及臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的汽車計(jì)算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:527257 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）8月25日，臺(tái)積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì)，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實(shí)現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺(tái)積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進(jìn)展。
2020-08-25 18:18:1410700 臺(tái)積電將向美國(guó)提交商業(yè)數(shù)據(jù)；傳Intel收購(gòu)SiFive計(jì)劃告吹……
2021-10-24 08:00:004154 新思科技接口和基礎(chǔ) IP 組合已獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用，可為 ADAS 系統(tǒng)級(jí)芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向臺(tái)積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級(jí)2級(jí)下符合 AEC-Q100 認(rèn)證
2023-10-23 15:54:071964 ，英偉達(dá)當(dāng)前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”工藝，沒(méi)有說(shuō)明具體是幾納米工藝，有報(bào)道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達(dá)官方表示，在 TSMC 4N 定制工藝技術(shù)加持下，RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:441441 1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:001711 臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
各類常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球。 首先采用680μm厚的晶圓對(duì)工藝進(jìn)行初步驗(yàn)證，之后才在更薄的150μm晶圓上成功實(shí)現(xiàn)焊球粘植。 焊球粘植工藝需要兩臺(tái)排成直線的印刷機(jī)。第一臺(tái)在晶圓焊
2011-12-01 14:33:02
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
傳臺(tái)積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:371170 ARM與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)積電在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018 隨著芯片微縮，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電，是全球遙居第一名的半導(dǎo)體代工企業(yè)，占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額，臺(tái)積電依托優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造技術(shù)成為行業(yè)巨無(wú)霸。據(jù)外媒最新消息，該公司最新宣布，將投資250億美元研發(fā)5納米制造工藝。
2018-06-23 10:04:001898 根據(jù)臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，2018年第四季度，7nm工藝在臺(tái)積電總收入中的占比已經(jīng)達(dá)到23%。
近年來(lái)，制程工藝大戰(zhàn)愈演愈烈，7nm工藝一直是各家想要攻克的難題，最終臺(tái)積電成功攻克7n
2019-01-26 11:29:004609 
日前在臺(tái)積電說(shuō)法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來(lái)的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 彭博報(bào)道稱，臺(tái)積電已于4月份就開(kāi)始了蘋果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段，并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝，并且率先采用EUV光刻技術(shù)。
2019-05-13 16:39:515355 本月中旬，臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上表示，臺(tái)積電的5納米制程（N5）已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn)，預(yù)計(jì)將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)有供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。
2019-10-30 14:42:112779 近日在海外社交平臺(tái)上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯?b class="flag-6" style="color: red">采用Cortex-A78架構(gòu)+臺(tái)積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:088758 目前，像蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都采用的臺(tái)積電N7P 7nm制程工藝。到了明年，臺(tái)積電的5nm工藝應(yīng)該就會(huì)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構(gòu)處理器都將會(huì)是首批采用臺(tái)積電5nm的首批產(chǎn)品。
2019-12-23 10:27:053688 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布，臺(tái)積電下半年也將基于5nm（N5）為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。
2020-02-25 17:04:303956 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布，臺(tái)積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。
2020-02-25 17:21:342617 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 4月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后，芯片代工商臺(tái)積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，臺(tái)積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良品率也非常可觀。
2020-04-20 17:00:033185 關(guān)于臺(tái)積電的N5流程，ChainNews通過(guò)RetiredEngineer報(bào)告稱，蘋果迅速介入以彌補(bǔ)華為削減開(kāi)支所帶來(lái)的損失。它補(bǔ)充說(shuō)，蘋果還要求臺(tái)積電在第四季度每月為其下一代iDevices增加近10，000個(gè)晶圓。
2020-04-25 10:14:493246 6月11日消息，Moortec今天宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器（DTS）。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標(biāo)準(zhǔn)芯片內(nèi)熱傳感器
2020-06-15 15:04:322766 Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標(biāo)準(zhǔn)芯片內(nèi)熱傳感器解決方案的七分之一，還支持
2020-08-04 15:00:021076 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正在為高性能應(yīng)用的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)第二代5nm制程，即N5P制程，并計(jì)劃于2021年量產(chǎn)。今年第一代5nm工藝量產(chǎn)后，第二代5nm工藝計(jì)劃明年投產(chǎn)。兩代工藝的時(shí)間間隔與7nm工藝基本相同。臺(tái)積
2020-09-25 15:09:02865 5nm工藝是7nm之后臺(tái)積電又一項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先、可帶來(lái)持久營(yíng)收的重要工藝，隨著投產(chǎn)時(shí)間的延長(zhǎng)，其產(chǎn)能也會(huì)有明顯提升，會(huì)有更多的客戶獲得產(chǎn)能，5nm工藝為臺(tái)積電帶來(lái)的營(yíng)收也會(huì)大幅增加。
2020-10-16 16:40:022297 臺(tái)積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。
2020-10-22 14:48:562085 蘋果公司的A14 Bionic SoC由118億個(gè)晶體管組成，采用臺(tái)積電（TSMC）的N5（5nm）工藝技術(shù)制成。該芯片封裝了六個(gè)通用處理內(nèi)核，其中包括兩個(gè)高性能FireStorm內(nèi)核和四個(gè)IceStorm內(nèi)核。SoC具有四集群GPU，具有11 TOPS性能的16核神經(jīng)引擎以及各種專用加速器。
2020-10-30 14:32:522439 為臺(tái)積電帶來(lái)了近 10 億美元的營(yíng)收。 同此前的 7nm 工藝一樣，臺(tái)積電的 5nm 工藝也不只一代，他們還將推出第二代的 5nm 工藝，也就是他們所說(shuō)的 N5P。 在 8 月底的全球技術(shù)論壇期間，臺(tái)積電曾披露，同第一代 5nm 工藝相比，第二代 5nm 工藝所制造的芯片，理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:022235 臺(tái)積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺(tái)積電最早的5nm工藝產(chǎn)品，明年則會(huì)有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱N5P工藝性能及能效都超過(guò)了預(yù)期。
2020-11-06 16:46:443079 目前 iPhone 12 型號(hào)中所使用的 A14 Bionic 是智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過(guò)報(bào)道稱蘋果和臺(tái)積電還將朝著更小的節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道，蘋果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:002323 
12 月 7 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm 是芯片代工商臺(tái)積電目前最先進(jìn)的制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器，就是由臺(tái)積電采用 5nm 工藝制造。 雖然臺(tái)積電的制程
2020-12-07 18:08:152563 外媒報(bào)道，臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
2021-01-05 09:39:262359 在臺(tái)積電昨日最新舉辦的法人說(shuō)明會(huì)上，多位臺(tái)積電高管分享臺(tái)積電2021年資本支出計(jì)劃，透露臺(tái)積電N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況，并公布臺(tái)積電2020年第四季度營(yíng)收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668 Intel宣布更換CEO，同時(shí)業(yè)界消息指它將在今年將部分PC處理器交給臺(tái)積電以5nm工藝生產(chǎn)，如此一來(lái)它將與AMD爭(zhēng)奪臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能，臺(tái)積電或因此面臨5nm工藝產(chǎn)能不足的困擾。 此前華為是臺(tái)
2021-01-15 11:01:232182 1 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 目前來(lái)看，臺(tái)積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。 十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015年，臺(tái)積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功，并且在
2021-01-19 10:19:321673 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 臺(tái)積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們的N3（3納米）技術(shù)開(kāi)發(fā)正步入正軌，進(jìn)展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用客戶參與度要高得多。”
2021-02-01 16:54:502241 SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺(tái)積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:284161 近日，2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議正式召開(kāi)。在會(huì)議上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度。
2021-02-26 16:33:572088 到目前為止，在市場(chǎng)上有三種基于臺(tái)積電N5工藝的產(chǎn)品：Mate 40 Pro中的華為麒麟9000 5G SoC， iPhone 12系列中的蘋果A14 SoC，以及新的MBA/MBP和Mac Mini
2021-04-19 16:40:593158 新的 S32 系列汽車處理器中，已經(jīng)用到了臺(tái)積電的 16nm 工藝技術(shù)，而NXP本身也是N5A的重要潛在客戶。 對(duì)于N5A，臺(tái)積電聲稱其是世界上最先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體技術(shù)，目的是為了滿足更密集的汽車應(yīng)用對(duì)計(jì)算能力不斷增長(zhǎng)的需求，例如支持人工智能的駕駛員輔助和車輛駕駛艙的數(shù)
2021-07-14 15:28:56898 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N
2021-10-30 11:25:169830 通過(guò)與臺(tái)積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">采用臺(tái)積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 Siemens Digital Industries Software 宣布，其用于模擬、數(shù)字和混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)的電源完整性分析的全新 mPower? 解決方案現(xiàn)已通過(guò) TSMC 的 N7 和 N5 工藝技術(shù)認(rèn)證。
2022-03-16 14:36:142278 的美國(guó)5nm芯片廠在近期有消息可得知，由于缺工和成本抬高等原因，芯片廠進(jìn)駐設(shè)備預(yù)計(jì)將延后至2023年第一季度，不過(guò)不會(huì)影響2024上半年的量產(chǎn)計(jì)劃。 臺(tái)積美國(guó)電晶圓21廠生產(chǎn)計(jì)劃為初期生產(chǎn)N5P、N4，業(yè)界認(rèn)為，N5P和N4相對(duì)于N5來(lái)說(shuō)分別具有性能、功耗和
2022-04-06 14:27:141833 據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道稱，美國(guó)與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開(kāi)了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電毫無(wú)疑問(wèn)坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場(chǎng)份額
2022-05-07 15:37:511616 的N4P及N3工藝要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而目臺(tái)積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢(shì)，，與其花費(fèi)精力去采用N4工藝，不如再等一段時(shí)間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:012602 今日，臺(tái)積電在其舉辦的技術(shù)論壇會(huì)中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進(jìn)制程。 在大會(huì)上，臺(tái)積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴(kuò)展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。
2022-07-01 09:41:172088 臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇上，表示3納米預(yù)計(jì)于今年下半年量產(chǎn)，并將搭配TSMC FINFLEX架構(gòu)。
2022-07-01 15:02:161706 最近，臺(tái)積電總裁魏哲佳出席2022臺(tái)積電技術(shù)論壇，他表示臺(tái)積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 此前，有媒體報(bào)道稱臺(tái)積電將于2023年提高先進(jìn)工藝技術(shù)的價(jià)格。據(jù)報(bào)道，根據(jù)不同的工藝，價(jià)格上漲幅度一般在6%-9%左右。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將在與客戶協(xié)商后將上調(diào)幅度修改為3%，成熟流程將上調(diào)6%。
2022-09-29 11:11:391242 設(shè)計(jì)創(chuàng)新。客戶已開(kāi)始使用最新的臺(tái)積電工藝技術(shù)和經(jīng)過(guò)認(rèn)證的 Cadence 流程來(lái)實(shí)現(xiàn)最佳的功率、性能和面積（PPA）目標(biāo)，并縮短上市時(shí)間。
2022-10-27 11:01:372277 3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 為滿足客戶對(duì)異構(gòu)計(jì)算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N
2022-11-16 16:25:431653 Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過(guò)臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電N
2022-11-17 15:31:571498 臺(tái)積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:203513 DigiTimes聲稱臺(tái)積電將在未來(lái)幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品，與此同時(shí)，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489 的先進(jìn)設(shè)計(jì)。另一款 CPU 設(shè)計(jì)采用 AI 賦能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的數(shù)字設(shè)計(jì)流程，借助臺(tái)積電 N5 制程工藝，成功讓功耗降低 8%，設(shè)計(jì)面積縮小 9%，同時(shí)顯著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:482008 來(lái)源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺(tái)積電
2023-04-27 16:35:401377 
，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和臺(tái)積電共同開(kāi)發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在臺(tái)積電工藝技術(shù)之間的自動(dòng)遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時(shí)間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 ? 軟件、Calibre? PERC?軟件、Calibre? xACT?軟件和 Calibre? nmLVS 軟件。 此外西門子的 Analog FastSPICE 平臺(tái)也已經(jīng)獲得臺(tái)積電 N5A、N3E 和 N2 工藝認(rèn)證。而且 mPower 數(shù)
2023-05-11 18:25:303360 臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺(tái)積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺(tái)積電最先進(jìn)的N2工藝全套設(shè)計(jì)解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
臺(tái)積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。
2023-07-20 11:22:04659 基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2023-08-24 17:37:471737 用于集成電路（IC）驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N2工藝認(rèn)證，可為早期采用臺(tái)積電N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 新思科技近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò)臺(tái)積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證，能夠幫助采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SoC實(shí)現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計(jì)流程的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，其中數(shù)字設(shè)計(jì)流程已實(shí)現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺(tái)積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級(jí)接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺(tái)積公司推動(dòng)下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的長(zhǎng)期可靠性和高性能計(jì)算需求。
2023-10-24 17:24:561695 方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合臺(tái)積電N3A工藝技術(shù)，能滿足車企加速推動(dòng)汽車電子系統(tǒng)發(fā)展需求。Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長(zhǎng) 吉田久人表示：“我們很高興能在車載用SoC開(kāi)發(fā)中繼續(xù)采用臺(tái)積電最尖端
2023-10-30 11:11:441792 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開(kāi)。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:181173 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171715 據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行，其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺(tái)積電對(duì)N3E的良率評(píng)價(jià)頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數(shù)量及運(yùn)行時(shí)鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990 在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來(lái)HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺(tái)積電計(jì)劃利用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成這一任務(wù)。
2024-05-20 09:14:111792 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來(lái)HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來(lái)構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531329 nm的制程工藝提價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在5%至10%之間。而針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝，臺(tái)積電的提價(jià)幅度將更為顯著，預(yù)計(jì)達(dá)到15%至20%。這一舉措反映了臺(tái)積電在高端技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大市場(chǎng)地位和供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。 然而，在先進(jìn)制程與封裝價(jià)格上漲的同時(shí)，臺(tái)積電也將在成
2024-12-31 14:40:591374 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升，同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力，同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺(tái)積電
2025-02-06 14:17:461314 TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對(duì)英特爾Intel 18A(1.8nm級(jí)別)和臺(tái)積電N2(2nm級(jí)別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示，兩者在關(guān)鍵性能指標(biāo)上各有優(yōu)勢(shì)。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021088 西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，利用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn)
2025-05-23 16:40:041710
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