*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板級封裝（FOPLP）技術為何會獲得臺積電、三星等代工大廠的青睞？比較傳統(tǒng)的光刻機設備，尼康DSP-100的技術原理有何不同？能解決AI芯片生產(chǎn)當中的哪些痛點問題？ 針對2nm、3nm芯片制造難題，光刻機龍頭企業(yè)ASML新款光刻機又能帶來哪些優(yōu)勢？本文進行詳細分析。
2025-07-24 09:29:39
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12月17日，康尼機電正式獲得由國際行業(yè)權威認證機構必維集團（Bureau Veritas）頒發(fā)的軌道交通站臺門功能安全認證證書。這是全球首張覆蓋軌道交通站臺門全系統(tǒng)及全安全相關功能的SIL4認證證書，標志著康尼機電在軌道交通站臺門功能安全領域達到國際領先水平。
2026-01-04 15:23:28239 12 月 25 日，海辰儲能順利通過英國標準協(xié)會（BSI）的嚴格審核，成功獲得 ISO 37301:2021 合規(guī)管理體系 與ISO 37001:2016 反賄賂管理體系 兩項國際權威認證。該成果標志著海辰儲能在公司治理、合規(guī)運營與廉潔風險防控等方面，已全面達到國際通行的高標準要求。
2026-01-04 14:33:03178 實現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點的推進，芯片供電面臨越來越多問題，所以近年英特爾、臺積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術，旨在解決工藝節(jié)點不斷推進下，芯片面臨的供電困境。 ? 正面供電面臨物理極限 ? 在半導體技術發(fā)展的歷程中
2026-01-03 05:58:003953 采購與維護成本。例如，中微公司已實現(xiàn)5nm刻蝕機量產(chǎn)，GaN設備國產(chǎn)化可期。智能制造升級：引入AI算法優(yōu)化生產(chǎn)流程（如缺陷檢測、工藝參數(shù)調整），提升良率至90%以上，進一步攤薄成本。生態(tài)合作供應鏈垂直
2025-12-25 09:12:32
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
SILEX希來科推出IEEE 802.11ax 智能型模塊 IM-100 獲得中國SRRC認證
2025-12-14 14:55:111099 
近日，東風馬赫首款2.0T混動專用發(fā)動機——東風馬赫B20TDE縱置混動專用發(fā)動機，憑借強勁的動力輸出與卓越的高原適應性通過中汽研高海拔嚴苛認證，成功斬獲“高原動力之星”，這也是東風馬赫系列發(fā)動機第二次獲得這一權威認證
2025-12-05 17:50:391901 作為全球領先的檢驗檢測認證機構，DEKRA德凱向德國交通部（KBA）提交了高階L2輔助駕駛系統(tǒng)（DCAS）型式認證申請，助力知名頭部車企在短時間內順利獲得德國首張UN R171認證證書。UN
2025-12-04 16:23:38786 恒溫晶體振蕩器（OCXO）作為精密電子系統(tǒng)的"心臟"，其制造過程融合了材料科學、熱力學控制和微電子工藝等多領域技術。以下將系統(tǒng)闡述OCXO生產(chǎn)的完整工藝流程及其關鍵技術要點。晶體
2025-11-28 14:04:52147 
近日，中國電子技術標準化研究院（簡稱 “中國電標院”）公示新一批智能制造能力成熟度（CMMM）認證企業(yè)名單，歌爾智能穿戴、智能家居等多條前沿消費電子整機產(chǎn)線通過 CMMM L4 級認證。
2025-11-26 17:17:23604 近日，龍騰半導體順利通過國際權威認證機構SGS的全面嚴苛審核，正式獲得SA8000社會責任管理體系認證證書。這一成果標志著公司在社會責任管理與員工權益保障領域的專業(yè)能力已達到國際認可標準，為企業(yè)拓展國際市場奠定了堅實基礎。
2025-11-21 11:24:44414 
近日，中國中車集團旗下中車株洲所核心制氫設備獲得ASME（美國機械工程師協(xié)會）和CE-PED（歐盟壓力設備指令）兩項國際認證，兩項認證均由國際第三方權威檢測、認證機構必維集團頒發(fā)。
2025-11-20 12:54:50552 12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個高度復雜且精密的過程，涉及材料科學、半導體物理和先進設備技術的結合。以下是其核心工藝流程及關鍵技術要點： 一、單晶硅生長與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20327 ,BluetoothSpecialInterestGroup）管理的一種認證制度。它是所有帶有藍牙功能的產(chǎn)品必須獲得的官方資格認證，用于證明產(chǎn)品符合藍牙協(xié)議規(guī)范（BluetoothSpecification），并且可以合
2025-11-04 17:14:13692 
在電子制造的高精度領域中，芯片引腳的處理工藝對最終產(chǎn)品的連接質量與長期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個關鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應用環(huán)節(jié)上存在本質區(qū)別。準確把握二者差異
2025-10-30 10:03:58
是德科技（NYSE: KEYS ）正式獲得歐盟通用標準網(wǎng)絡安全認證計劃（EUCC）認證，成為IT安全評估機構（ITSEF），可依據(jù)歐盟網(wǎng)絡安全認證開展產(chǎn)品評估。該認證使是德設備安全實驗室能夠提供高
2025-10-28 15:04:41439 3C認證派生，也叫3C派生認證或3C證書派生申請，是指在已有產(chǎn)品獲得3C認證（中國強制性產(chǎn)品認證，CCC）基礎上，當企業(yè)新增加型號、款式或結構上略有變更的產(chǎn)品時，不必重新做全部測試，而是通過“派生
2025-10-21 15:29:22685 
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家
2025-10-21 10:11:05432 優(yōu)化工藝、提升良率的關鍵。一、核心功能：從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型：引腳的“精準塑造”
引腳成型設備的核心使命，是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環(huán)節(jié)，它負責將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴格質量控制，以下是核心流程與技術要點： 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?：優(yōu)先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C（介電常數(shù)3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49445 
陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會導致燒結體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金屬化層與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)失配，則會在高溫循環(huán)中引發(fā)界面剝離。
2025-10-13 15:29:54722 
近日，傳音旗下深圳市泰衡諾科技有限公司（以下簡稱“深圳泰衡諾”）順利通過金磚國家未來網(wǎng)絡研究院（中國·深圳）專家評估團隊的嚴格審核，獲得智能制造能力成熟度等級評價四級證書。目前國內企業(yè)獲得的最高認證等級為四級，此次獲評標志著傳音在智能制造領域已邁入國內領先行列。
2025-09-12 16:44:371037 BCM56771A0KFSBG性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設備數(shù)量與 TCO。技術前瞻：PAM4 調制 + 7nm 工藝，平滑演進至 800G 時代。能效比
2025-09-09 10:41:47
。
FinFET是在22nm之后的工藝中使用，而GAA納米片將會在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中，先前獨立的兩個晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊，從而進一步提升了集成度。同時，在它們之間
2025-09-06 10:37:21
在全球供應鏈體系日益重視可持續(xù)發(fā)展與社會責任的今天，德賽電池積極融入國際標準體系，于2025年7月順利完成RBA（責任商業(yè)聯(lián)盟）VAP審核，并成功獲得白銀等級認證。這一成果不僅標志著公司在企業(yè)社會責任領域的堅實進步，也為構建面向未來的競爭力奠定了堅實基礎。
2025-08-28 18:11:55998 車規(guī)級多路電源管理芯片SA47301/SA47321獲得ISO26262ASILD認證2025年8月17日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS正式為矽力杰多通道電源管理芯片SA47301
2025-08-27 20:15:551386 
車規(guī)級多路電源管理芯片SA47301/SA47321獲得ISO26262ASILD認證2025年8月17日，國際公認的測試、檢驗和認證機構TüV萊茵正式為矽力杰多通道電源管理芯片SA47301
2025-08-27 18:03:121436 的擁有830nm單模系列產(chǎn)品全流程設計與制造能力的企業(yè)！基于度亙核芯在芯片設計領域深厚的技術積淀與高端IDM制造工藝，實現(xiàn)了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高
2025-08-26 13:08:361308 
AI 在汽車制造工藝優(yōu)化和設備管理系統(tǒng)中的應用已成效顯著，從提升產(chǎn)品質量、提高生產(chǎn)效率，到降低成本、增強企業(yè)競爭力，AI 正深刻改變行業(yè)格局。隨著技術不斷成熟，AI 將在汽車制造領域發(fā)揮更大作用，推動行業(yè)向智能化、綠色化、高效化持續(xù)邁進。
2025-08-25 10:55:28633 
10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術，具備 150,000 個邏輯單元
2025-08-21 09:15:02
加賀富儀艾電子旗下代理品牌 FCL Components 近期宣布，其位于日本、為汽車充電器生產(chǎn) FTR-K1-AM 繼電器的工廠已獲得 IATF16949 認證。
2025-08-19 15:13:43984 
近日，由廣東省連接器協(xié)會主辦的新一代HDMI2.2制造與認證設計技術分享沙龍在松山湖舉行。會議聚焦HDMI2.2新規(guī)、線纜制造、高頻測試、仿真分析等內容展開探討。
2025-08-15 09:12:47778 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲IP核已在國內兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531311 近日，帝奧微車規(guī)芯片研究院通過中國合格評定國家認可委員會（CNAS）評審，正式獲得CNAS認證。
2025-08-12 14:00:271845 單壓過認證電源指?單路電壓輸出?（如12V、24V等）且?通過安全認證?（如CE、UL、3C）的電源產(chǎn)品，可提供單一穩(wěn)定輸出電壓。推薦一款具備?多重安全防護功能的方案——PD20W單壓過認證快充電源方案：快充電源芯片U8722AH+同步整流芯片U7714A，結構精簡，成本優(yōu)勢顯著！
2025-08-06 11:37:28963 
光刻工藝是芯片制造的關鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結構和層間對準精度的控制要求達納米級，傳統(tǒng)檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43941 
退火工藝是晶圓制造中的關鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應力、修復晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學和機械性質。這些改進對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應用中的性能和可靠性至關重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關重要的角色。
2025-08-01 09:35:232023 
在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天，產(chǎn)品更新迭代的的速度越來越快，制作工藝的要求也越來越高。市場要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”，那我們如何才能讓制造流程中的工藝環(huán)節(jié)變得更智能，更高效？
2025-07-30 10:18:38891 數(shù)據(jù)驅動、算法賦能，制造業(yè)正加速進化。近期，偉創(chuàng)力福永（福海）成功獲得由金磚國家未來網(wǎng)絡研究院頒發(fā)的《智能制造能力成熟度模型》（CMMM）四級認證。值得一提的是，智能制造評估評價公共服務平臺數(shù)據(jù)顯示，截至2025年初，全國獲評CMMM四級及以上認證的制造企業(yè)占比僅約6%。
2025-07-22 11:06:381120 偉創(chuàng)力固戍于近期榮獲中國制造成熟度模型（CMMM）四級認證！這一權威認證使固戍躋身于14萬余家參評企業(yè)中的前7%，充分彰顯了工廠在智能制造轉型過程中所展現(xiàn)出的卓越專業(yè)能力與不懈努力。
2025-07-05 14:35:49978 艾為推出SIM卡電平轉換產(chǎn)品AW39103，其憑借優(yōu)異的性能，成功通過高通平臺認證，并獲得高通最高推薦等級(GOLD)。圖1高通平臺認證隨著手機平臺處理器工藝向4nm/3nm演進，其I/O電平已降至
2025-07-04 18:06:291030 
2025 年6月26日，中國北京、澳大利亞悉尼與美國加州爾灣 ——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準
2025-06-26 10:51:131054 PTR54H20是一款基于Nordic nRF54H20芯片的超低功耗藍牙6.0模塊，采用22nm制程工藝，集成五核異構計算架構：雙Arm Cortex-M33處理器（主頻320MHz）、雙
2025-06-25 09:57:37
在半導體工藝演進到2nm，1nm甚至0.7nm等節(jié)點以后，晶體管結構該如何演進？2017年，imec推出了叉片晶體管（forksheet），作為環(huán)柵（GAA）晶體管的自然延伸。不過，產(chǎn)業(yè)對其可制造
2025-06-20 10:40:07
mentor旗下的一款原理圖設計軟件應用介紹
2025-06-06 16:55:44
2 以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 制程工藝升級 蘋果 A20 芯片將采用臺積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一制程技術相較于當下 iPhone 16 系列
2025-06-05 16:03:391294 本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎知識，重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171 
貼片電容代理商能否保證電容工藝，這主要取決于代理商的資質、信譽以及與制造商的合作關系。以下是對此問題的詳細分析： ?一、代理商的資質與信譽 專業(yè)認證 ：優(yōu)質的貼片電容代理商通常會獲得制造商的官方認證
2025-05-29 15:03:41494 
化學沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術，憑借其獨特的冶金學特性，在通信基礎設施領域找到了專屬舞臺——當高速背板需要實現(xiàn)
2025-05-28 10:57:42
全電壓！PD20W氮化鎵電源方案認證款：U8722BAS+U7612B上次給大家介紹了20W氮化鎵單電壓的應用方案，立馬就有小伙伴發(fā)出了全電壓應用方案的需求。深圳銀聯(lián)寶科技有求必應，PD20W氮化鎵
2025-05-22 15:41:26734 
伏項目組件產(chǎn)品的碳足跡要求。天合光能成為目前行業(yè)內屈指可數(shù)獲得300kg eq CO?/kWc認證并具備交付能力的組件制造商，再次引領行業(yè)綠色低碳產(chǎn)品發(fā)展。
2025-05-16 11:12:25713 近日，DeepAI深算智能引擎憑借場景覆蓋、生態(tài)兼容、性能優(yōu)化、功能集成等方面的核心優(yōu)勢，成功通過中國信通院、泰爾實驗室、鑄基計劃三方的聯(lián)合測評，成為行業(yè)內首個獲得此項認證的端到端全棧AI加速套件。
2025-05-10 09:35:45946 SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析：
2025-05-09 09:15:371245 
層次的創(chuàng)新潛能。
費恩勒進一步指出：\"生產(chǎn)部門同樣擁有專屬的術語體系。他們需要決策適配各制造環(huán)節(jié)的設備選型、工藝流程優(yōu)化、技術人員技能矩陣構建、車間布局拓撲規(guī)劃等關鍵維度——這實質上是制造鏈
2025-05-08 08:46:08
是通過對其加工參數(shù)進行系統(tǒng)分析確定的。
1.簡介
在光學制造技術中，可預測且穩(wěn)定的制造工藝對成本與質量進行可靠管理至關重要。本文闡述了針對特定光學元件與系統(tǒng)，如何來確定光學制造鏈中應采用的最佳光學制造技術
2025-05-07 09:01:47
、面形精度、公差等級）。隨后，(c)光學制造鏈設計師將光學系統(tǒng)參數(shù)與公差轉化為優(yōu)化后的制造工藝鏈，并最終移交給(d)生產(chǎn)部門，負責設備配置、工藝實施、人員培訓，并依據(jù)客戶與設計師在成本、產(chǎn)能及質量方面
2025-05-07 08:54:01
SMA接頭制造工藝詳解：精密加工技術與實現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35572 
在半導體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設備的智能化、高效能運算等領域注入了強大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術研討會上正式宣布
2025-04-25 13:09:101569 
在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進功能的增強型FPGA架構，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為上海鑫雁微電子股份有限公司（以下簡稱 “鑫雁微”）頒發(fā)AEC-Q100認證證書，標志著鑫雁微在汽車電子領域的技術水平和產(chǎn)品質量得到了國際認可，為其獲得更多與車企及汽車電子供應商合作機會提供有力支持。
2025-04-14 11:07:54810 近日，博泰車聯(lián)網(wǎng)成功通過國際權威機構德國TüV NORD的嚴格評審，獲得ISO/IEC 27001信息安全管理體系及ISO/IEC 27701隱私信息管理體系雙項國際認證。此殊榮標志著博泰車聯(lián)網(wǎng)在信息安全和隱私保護領域得到國際認可，為全球汽車智能化進程注入強效“安全基因”。
2025-04-08 16:29:38839 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
北京奧特尼克科技有限公司（以下簡稱“奧特尼克”）近日成功通過汽車功能安全領域最高等級認證——ISO 26262:2018 ASIL-D管理體系認證，并獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的功能安全流程認證證書
2025-04-07 16:42:40852 的EFR32FG25（FG25）Sub-GHz SoC獲得Wi-SUN FAN 1.1路由器和邊界路由器應用認證后，這一領先地位得以延續(xù)。
2025-04-02 11:08:061229 工藝流程: 芯片設計，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴散，裸片檢測)
2025-03-27 16:38:20
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進柵極工藝技術。
2025-03-27 16:07:411958 
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上，芯片的成功制造遠不止依賴光刻機這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關鍵工藝，揭示這些工藝如何協(xié)同工作，共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 在先進制程領域目前面臨重重困難。三星 3nm（SF3）GAA 工藝自 2023 年量產(chǎn)以來，由于良率未達預期，至今尚未獲得大客戶訂單。
2025-03-22 00:02:002462 本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174132 
近日，智芯公司自主研發(fā)的安全藍牙芯片成功通過藍牙技術聯(lián)盟（SIG）的BQB（Bluetooth Qualification Body）全面認證，成為國內藍牙芯片領域獲得BQB權威認證的企業(yè)之一，標志著智芯公司的安全藍牙芯片在兼容性、穩(wěn)定性和安全性方面均達到了國際先進標準。
2025-03-18 14:13:241208 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數(shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272307 
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212498 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582794 
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 樂鑫科技 (688018.SH) 榮幸宣布 ESP32-C6 于 2025 年 2 月 20 日獲得 PSA Certified Level 2 認證。這一重要突破使 ESP32-C6 成為全球首款基于 RISC-V 架構獲此認證的芯片，體現(xiàn)了樂鑫致力于為全球客戶提供安全可靠、性能卓越的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的堅定承諾。
2025-03-07 15:18:101100 淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473388 
的市場格局。 成熟工藝節(jié)點（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠落后于先進工藝節(jié)點（典型如5nm），但卻是芯片市場的主流，被廣泛應用于消費電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實則為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814 監(jiān)督:獲得UL1642認證后，電芯需要接受UL認證機構的定期監(jiān)督，以確保持續(xù)符合認證要求。
2.更新認證信息:如果電芯的設計、材料或生產(chǎn)工藝發(fā)生變更，需要及時向UL認證機構提交變更申請，并接受相應的測試
2025-02-21 09:11:42
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小，等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303 
本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點進行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，F(xiàn)EOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173 
近日，敏實集團順利通過ISO 26262:2018 ASIL-D汽車功能安全管理體系認證和ASPICE CL2級認證，并獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的功能安全流程認證證書和ASPICE CL2級認證報告。該認證證書和報告的獲得標志著敏實集團在安全管理體系和汽車電子軟件開發(fā)方面已達到國際標準。
2025-02-15 09:27:101118 據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995 德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程，旨在提升智能手機、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 應用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺認證信息此次認證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:112135 
高達14億美元，不僅將超越當前正在研發(fā)的2nm工藝技術，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領域。NanoIC試驗線的啟動，標志著歐洲在半導
2025-01-21 13:50:441023 一站式 NVM 存儲 IP 供應商創(chuàng)飛芯（CFX）今日宣布，其反熔絲一次性可編程（OTP）技術繼 2021年在國內第一家代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)后，2024 年在國內多家代工廠關于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647 本文介紹了FinFET（鰭式場效應晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。
2025-01-20 11:02:395360 
，獲得國家防爆合格證，為工業(yè)應用的安全與高效注入了新的活力。 防爆認證，是根據(jù)防爆標準對設備或系統(tǒng)進行的檢驗認證工作。GB/T 3836.1 - 2021 與 GB/T 3836.4 - 2021是國家針對爆炸性環(huán)境用電氣設備精心制定的重要安全準則，對設備的防爆性能
2025-01-16 16:42:021072 光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081780 鉭電容的制造工藝是一個復雜而精細的過程，以下是對其制造工藝的詳細解析： 一、原料準備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。 將鉭金屬熔化，然后通過噴霧干燥技術制成粉末
2025-01-10 09:39:412746 )ESG標準認證，成為行業(yè)首家獲得此項殊榮的企業(yè)。此次認證不僅彰顯了天合光能在ESG領域的領導地位和堅定承諾，更體現(xiàn)了其在推動光伏行業(yè)可持續(xù)標準體系建設方面的建設性作用。
2025-01-10 09:12:241261 本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037 
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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