5月17日訊,據(jù)Anandtech透露,臺(tái)積電于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布,未來(lái)將特殊制程產(chǎn)能擴(kuò)增50%,旨在提高其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應(yīng)對(duì)能力。除了標(biāo)準(zhǔn)化制程之外,臺(tái)積電還能夠提供多種特殊制程/工藝代工解決方案,如:
2. CMOS圖像傳感器CIS技術(shù)
3.嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)
4.混合/射頻產(chǎn)品
5.模擬芯片
6.高壓半導(dǎo)體
7. BCD功率IC以及超低功耗(ULP)器件等。
臺(tái)積電國(guó)際業(yè)務(wù)副聯(lián)席COO張曉強(qiáng)表示,公司已重啟特殊制程新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,未來(lái)四到五年將特殊制程產(chǎn)能提升50%,進(jìn)一步壯大其半導(dǎo)體代工網(wǎng)絡(luò)。
據(jù)IT之家先前報(bào)道,臺(tái)積電在超低功耗領(lǐng)域的最新制程為N6e,作為7nm變體節(jié)點(diǎn),該制程支持0.4~0.9V工作電壓,預(yù)計(jì)年內(nèi)投入量產(chǎn)。此外,臺(tái)積電還計(jì)劃推出N4e節(jié)點(diǎn),并考慮降低工作電壓至0.4V以下。
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