臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡......

根據(jù)供應鏈消息，臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn)，從而能夠滿足客戶對其需求。

雖然還有不少10nm和12nm制程的訂單產(chǎn)生，但似乎大家對于10nm制程工藝的興趣都變得極其有限，迄今為止，已經(jīng)有包括華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達在內(nèi)的多家廠商宣布他們的下一代產(chǎn)品將會使用臺積電的7nm制程工藝。

目前英偉達已經(jīng)證實，臺積電是7nm芯片生產(chǎn)的合作伙伴。不過傳聞中的GTX 1180依然采用12nm的FinFET技術(shù)，預計將會在今年8月份公布更多的信息。

臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡，預期將會占據(jù)臺積電第四季度營收的20%，放大到全年，則是10%左右。

臺積電還將繼續(xù)優(yōu)化7nm生產(chǎn)工藝，繼任者為N7 Plus。基于EUV光刻技術(shù)來改進7nm工藝，并預計將在2019年上線。

今年4月，作為全球最大芯片代工企業(yè)的臺積電表示，該公司將開始生產(chǎn)7納米處理器，但并未披露具體為哪家合作伙伴代工。

蘋果將成為首批在消費電子設備中使用這種技術(shù)的手機廠商之一，但并非唯一一家。三星也將把這種組件增加到新手機中。該公司周二表示，今年將開始使用這種技術(shù)生產(chǎn)處理器。

蘋果還希望領(lǐng)先高通的7納米芯片設計方案。華為也在利用該公司的手機和自主設計的處理器奪取中國的市場份額。

蘋果今年秋天計劃推出至少3款新 iPhone ，包括一款大屏版iPhone X、一款現(xiàn)有尺寸iPhone X的升級版，還有一款低價產(chǎn)品——該產(chǎn)品配備許多iPhone X的功能，但卻采用液晶屏幕。

臺積電計劃花費逾100億美元擴大其新竹總部的生產(chǎn)設施，包括一個用于最新一代芯片技術(shù)的研發(fā)中心。