本月中旬，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電的5納米制程（N5）已進入風險試產階段，并有不錯的良率表現，預計將在2020年上半年進入量產。當時有供應鏈消息稱，臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。

這一消息引發了美國國防部門的擔憂。《紐約時報》10月28日報道稱，五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業高管會面，鼓勵這些企業在國內重建新的半導體生產線。如此一來，就可避免美國對海外（尤其是***）制造生產的芯片過于依賴。倘若未來有不可控因素切斷了供應，還可以確保國內先進計算機芯片的供應，維持美國的軍事優勢。

臺積電5納米芯片引全球各大廠商搶訂

據《中時電子報》28日報道，如今有供應鏈消息指出，臺積電目前已經進入風險階段5納米制程良率達50%。

本月17日的法人說明會上，臺積電總裁魏哲家表示，臺積電5納米制程會增加采用極紫外光（EUV）光罩層，將如原先規劃在2020年上半年進入量產。他還指出，與目前量產中的7納米制程比較，5納米芯片密度可提升80%，運算速度提升20%。

從2019下半年以來，臺積電5納米制程陸續調高產能規模，從每月產能4.5萬到5萬片，調高至7萬片，最新消息更是達到8萬片。為此，臺積電在日前的法說會上也提高今年資本支出至140—150億美元，達到歷年來之最。

報道稱，蘋果明年的iPhone 12系列進入設計階段，其中A14處理器芯片已采用臺積電5納米制程試產，蘋果已在9月底拿到臺積電的芯片樣品進行測試。

除了蘋果外，報道還稱，華為海思的新一代麒麟處理器也會采用5 納米制程，高通驍龍875 處理器也預計將從三星轉回臺積電5納米生產。

此外，超威、賽靈思、比特大陸等客戶也將以5納米作為下個世代主力芯片制程，因此臺積電5納米制程受到各家搶單。

臺積電表示，預計在5納米推出一年后，推出效能與功耗提升的5納米FinFet強化版制程技術。而美國芯片接口IP供應廠商新思科技于28日宣布與臺積電合作，將采用臺積電的5納米FinFet強化版制程，開發系列產品。

憂重要芯片斷供，五角大樓約見美科技業高管

在這一背景下，《紐約時報》10月28日報道援引一名參會的匿名人士的話稱，五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業高管會面，鼓勵這些企業在美國國內重建新的半導體生產線，以此來確保先進計算機芯片的供應，維持美國的軍事優勢。

該匿名人士透露，這些對話甚至在特朗普上任前就曾展開過，但直到最近才變得更為緊迫。

晶圓代工龍頭——臺積電在生產商用芯片領域舉足輕重，其生產的芯片可用于飛機、衛星、無人機和無線通訊等。這名參會人士表示，五角大樓官員和芯片制造商都擔心***地區供應商限制或切斷芯片供應。

報道指出，美國一直來在最先進的武器中只使用在本土生產的電子元件。但這些年，許多芯片的生產線已轉至海外，不少人擔心倘若出現某些不可控因素，海外生產線會出現供應中斷的情況。

例如F-35戰斗機上的程序芯片是由硅谷公司賽靈思設計，但它主要在***制造。還有像5G通信用的無線基帶處理器，其制造技術掌握在臺積電手里。

報道還提到，臺積電最近在縮小電路以提升芯片性能方面領先于英特爾。這些生產優勢讓它繼續成為蘋果、高通和英偉達等大型美國芯片設計公司的代工廠，而這些公司的芯片在美國國防和民用方面的重要性與日俱增。

臺積電董事長劉德音表示，他最近與美國商務部討論了在美國建新廠的方案，但最大的阻礙是資金。劉德音稱，由于臺積電在美國運營成本比在***要高，因此需要美國政府提供巨額補貼，“一切取決于我們何時能縮小成本差距”。

劉德音還表示，現在臺積電正在考慮在美國建廠的利弊，現在做決定還為時尚早。他稱即便解決了資金問題，在美國建造晶圓廠的規模可能小于在***的工廠，選址也要在臺積電在華盛頓州卡馬斯市（Camas）已有的晶圓廠的附近（小型工廠供測試用）。

有人建議美國政府應對國內芯片生產提供補貼。但報道指出，先進的商業工廠成本可能高達150億美元，還要加上運營、員工和供應等成本。

“這是個大難題”，國際業務戰略半導體顧問韓德爾·瓊斯（Handel Jones）表示，我們最終的評估就是，這得花上一大筆錢。
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