全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)，以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化，并對(duì) 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 17:13:536022 Integrity 3D-IC 平臺(tái)具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)跨團(tuán)隊(duì)的一鍵數(shù)據(jù)同步與更新。同時(shí)，Integrity 3D-IC 支持靈活的 3D-IC 實(shí)現(xiàn)流程，配合其高效的數(shù)據(jù)管理機(jī)制，可以讓用戶在流程中的多個(gè)關(guān)鍵階段接入內(nèi)嵌的分析平臺(tái)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的快速迭代和 ECO。
2022-07-19 09:34:443855 
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構(gòu)封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能包括多個(gè)芯片，它們被放置在一個(gè)通用的中介層上，或者通過芯片內(nèi)部的高級(jí)互連來集成內(nèi)存單元、處理器和其他功能模塊。
2022-12-09 11:02:185747 3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時(shí)有效地縮短了互連線的長(zhǎng)度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號(hào)傳輸?shù)难訒r(shí)，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
半導(dǎo)體和 3D-IC 設(shè)計(jì)方面取得新突破； 依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先地位，將大型設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力提升 3 倍，助力塑造未來格局。 ? 中國上海， 2023 年 4 月 20 日
2023-04-20 15:52:131036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，3D-IC成為延續(xù)算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的新選擇；當(dāng)大模型發(fā)展一日千里，AI開始反向定義芯片設(shè)計(jì)與需求。兩條技術(shù)曲線在同一時(shí)空交匯，EDA工具鏈的智能化
2025-11-27 08:51:007168 “全球十大突破性技術(shù)”分別是給所有人的人工智能、對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、人造胚胎、基因占卜、傳感城市、巴別魚耳塞、完美的網(wǎng)絡(luò)隱私、材料的量子飛躍、實(shí)用型3D金屬打印機(jī)以及零碳排放天然氣發(fā)電。1. 給所有人的人
2018-03-27 16:07:53
3D Experience — 產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)平臺(tái)
2021-01-08 07:30:52
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
? 3D-IC 平臺(tái)，這是業(yè)界首個(gè)綜合性、高容量的3D-IC 平臺(tái)，將三維 3D 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)施和系統(tǒng)分析集成在一個(gè)統(tǒng)一的座艙中。 Integrity 3D-IC 平臺(tái)是 Cadence 的第三代 3D-IC
2021-10-14 11:19:57
。” Cadence推出的RFSiP套件為無線通信應(yīng)用的RFSiPs設(shè)計(jì)提供了自動(dòng)化和加速設(shè)計(jì)流程的最新產(chǎn)品和技術(shù)。它同時(shí)提供了基于802.11b/g無線局域網(wǎng)設(shè)計(jì)的成熟的SiP實(shí)施方法，能夠低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)
2008-06-27 10:24:12
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2008-06-19 09:36:24
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網(wǎng)絡(luò)提供突破性的、密度優(yōu)化的性能、可擴(kuò)展性和價(jià)值。intel Xeon D集成了以太網(wǎng)和加速器的處理器，用于支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)loT、數(shù)據(jù)中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
印刷電路板設(shè)計(jì)解決方案供貨商明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性布線技術(shù)，這種業(yè)界首創(chuàng)的拓樸布線(topology router)技術(shù)，能把工程師知識(shí)、電路板設(shè)計(jì)人
2018-08-31 11:53:50
AD7981是什么？AD7981有什么特性？AD7981有哪些應(yīng)用實(shí)例？AD7981是如何在極端溫度下實(shí)現(xiàn)突破性能和可靠性的？
2021-05-17 07:17:52
來源：國家自然科學(xué)基金委員會(huì)MIT Technology Review2020年“十大突破性技術(shù)”解讀［編者按］ 2020年2月26日，MIT Technology Review一年...
2021-07-26 08:09:34
Semtech的LoRa?遠(yuǎn)距離、低功耗無線平臺(tái)是一種可支持我們的世界成為智慧星球的突破性技術(shù)；它是一種終極性解決方案，可消除中繼器、降低成本、延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間和提升網(wǎng)絡(luò)容量等突破。Semtech
2019-02-16 09:46:20
Voltus-Fi 定制型電源完整性解決方案采用Spectre加速并行仿真器APS進(jìn)行SPICE級(jí)仿真，提供一流的晶體管級(jí)EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。本方案具備晶體管級(jí)的電
2018-09-30 16:11:32
【深圳科創(chuàng)會(huì)】（“第五大發(fā)明”智能制造科技創(chuàng)新產(chǎn)品對(duì)接會(huì)邀請(qǐng)函）2016年5月19日（星期四）下午兩點(diǎn)深圳市科創(chuàng)會(huì)“第五大發(fā)明”第17期創(chuàng)新產(chǎn)品對(duì)接交流會(huì)”走進(jìn)“亞洲國際激光應(yīng)用技術(shù)暨智能制造峰會(huì)
2016-05-18 13:50:01
針對(duì)無人機(jī)突破性的電池管理：2S1P電池管理系統(tǒng)（BMS）參考設(shè)計(jì)將無人機(jī)電池組轉(zhuǎn)換為智能診斷黑匣子記錄儀。這款智能診斷黑匣子記錄儀可精確監(jiān)視剩余電量，并在整個(gè)電池使用期全程保護(hù)鋰離子電池。設(shè)計(jì)人
2018-06-26 09:42:10
，加速創(chuàng)新醫(yī)藥行業(yè)的發(fā)展是勢(shì)在必行的。 助推企業(yè)研發(fā)“加速度”提高侵襲性真菌感染早期檢測(cè)的敏感性是國內(nèi)外在真菌病的治療上一直在攻克的難題。目前，國內(nèi)早期侵襲性真菌檢測(cè)產(chǎn)品的敏感性保持在60%—70%左右
2018-08-28 16:11:57
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
科通2012 Cadence Allegro? 16.6新產(chǎn)品研討會(huì)[立即報(bào)名]隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity成為Cadence的一員，全新的Cadence芯片封裝
2012-11-08 09:51:32
作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在現(xiàn)實(shí)中得以應(yīng)用，有...
2021-07-05 07:25:43
來源： 數(shù)字化企業(yè)作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在...
2021-07-05 07:35:37
Cadence CDNLive：搭建溝通平臺(tái)，加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新
“工程師是最終決策的源泉。通過設(shè)計(jì)自動(dòng)化，讓決策者做出的每一個(gè)決定不但高效正確，而且充滿意義和樂
2008-09-04 10:56:301015 
新型超聲前端IC為多通道車載及便攜式超聲成像設(shè)備提供突破性的性能
2009-07-18 10:59:091154 
CSR推出采用SiRFaware技術(shù)的突破性SIRFstarIV定位架構(gòu)
CSR推出突破性SiRFstarIV 定位架構(gòu)，結(jié)合了獨(dú)特的自助式SiRFaware及微電源GPS技術(shù)，使消費(fèi)設(shè)備在沒有消耗電池和網(wǎng)絡(luò)輔助
2009-08-05 09:26:34866 ADI公司為寬帶通信設(shè)備開發(fā)提供具有突破性集成度的射頻IC--
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近發(fā)布了兩款用于寬帶通信系統(tǒng)的射頻 IC -- ADRF6655 和 ADRF6510，
2010-05-06 12:14:07941 卓然為全球2D和3D電視市場(chǎng)進(jìn)一步提升突破性幀速率轉(zhuǎn)換器技術(shù)
第二代SupraFRC® 301處理器顯著提升視頻顯示質(zhì)量美國卓然公司（納
2010-11-17 15:04:04765 科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出突破性的XLamp XB-D LED，加速推動(dòng)新一代主流LED照明的普及。XLamp XB-D LED是第一款采用最新科銳創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)的LED，將照明級(jí)LED帶入性價(jià)比的新紀(jì)元。
2012-01-16 09:24:072109 賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布，其突破性的28nm Virtex?-7 2000T 2.5D FPGA 和 Zynq?-7000 EPP(可擴(kuò)展處理平臺(tái))以其出色的工程設(shè)計(jì)分別被提名入圍 SoC 和數(shù)字 IC 產(chǎn)品類 ACE 年度最佳產(chǎn)
2012-02-10 17:42:14965 新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng) (stackedmultiple-die silicon system)的設(shè)計(jì)
2012-03-28 08:57:44892 新思科技（Synopsys）宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng)（stacked multiple-die silicon system）的設(shè)計(jì)，以滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品在運(yùn)算速度提升、結(jié)構(gòu)尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。
2012-03-29 13:43:072542 應(yīng)用材料公司推出先進(jìn)的蝕刻技術(shù) ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng)，這項(xiàng)突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；3D記憶體架構(gòu)可提供高密度兆位元儲(chǔ)存容量，為未來
2012-06-29 09:13:241204 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)，兩項(xiàng)大獎(jiǎng)表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考流程方面的重要貢獻(xiàn)。 TSMC授予全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)
2012-11-07 11:48:071214 Cadence教程：基于Cadence的IC設(shè)計(jì)
2013-04-07 15:46:14
0 9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設(shè)計(jì)的需要。Voltus? IC電源完整性解決方案利用獨(dú)特的新技術(shù)并結(jié)合Cadence? IC、Package、PCB和系統(tǒng)工具使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)周期更好地管理芯片設(shè)計(jì)的電源問題，以取得更快的設(shè)計(jì)收斂。
2013-11-13 16:13:501740 Marvell最新發(fā)布的64位雙核88PA6220 SoC，將為主流產(chǎn)品提供突破性性價(jià)比的解決方案。這款全新的SoC采用了28nm工藝技術(shù)，能夠給開發(fā)者帶來前所未有的超過140 ppm PDL的渲染能力、可靠的安全性、先進(jìn)連接能力、業(yè)界領(lǐng)先的低功耗，以及能夠?qū)崿F(xiàn)出色顯示功能的3D GPU
2016-03-31 11:30:112923 應(yīng)用案例-顛覆性創(chuàng)新金屬3D打印技術(shù)助力Moto2突破極限
2016-12-28 10:41:470 追蹤技術(shù)相比，每瓦的光線追蹤性能增加了十倍” 2016 年 7 月 27 日 ─ Imagination Technologies 和 OTOY 共同發(fā)布突破性的硬件加速渲染平臺(tái)，其中
2017-02-10 04:36:11450 杭州加速云信息技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：加速云）發(fā)布四大創(chuàng)新產(chǎn)品及三大解決方案，并邀請(qǐng)Intel和Cytech專家分享工業(yè)以太網(wǎng)、基于FPGA OpenCL及基因加速等解決方案。
2018-04-21 03:58:005756 Imagination Technologies 和 OTOY 共同發(fā)布突破性的硬件加速渲染平臺(tái)，其中集成了Imagination的PowerVR光線追蹤技術(shù)以及OTOY即將上市的OctaneRender 4軟件，可適用于虛擬現(xiàn)實(shí)（VR） 、游戲和電影內(nèi)容創(chuàng)作。
2018-05-11 09:38:001395 作為NAND行業(yè)的新晉者，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：長(zhǎng)江存儲(chǔ)）昨日公開發(fā)布其突破性技術(shù)——Xtacking?。該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲(chǔ)密度，以及更短的產(chǎn)品上市周期。
2018-08-13 09:54:002244 EV集團(tuán)將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術(shù) 較之上一代對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，GEMINI FB XT 熔融鍵合機(jī)上的全新 SmartView NT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可提升2-3
2019-03-05 14:21:362554 《麻省理工科技評(píng)論》是全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在現(xiàn)實(shí)中得以應(yīng)用，有的還尚需時(shí)日，但注定將在未來對(duì)人類的生產(chǎn)生活產(chǎn)生重大影響，甚至?xí)氐赘淖冋麄€(gè)社會(huì)面貌。
2019-03-04 15:36:164918 醫(yī)療領(lǐng)域與科技發(fā)展一直密切相關(guān)，3D打印開啟了生命通道的另一扇大門，對(duì)于智慧醫(yī)療領(lǐng)域更是起到了突破性的發(fā)展。那么在醫(yī)療健康領(lǐng)域，3D打印又發(fā)生了哪些事件呢？
2019-03-08 08:39:171816 日前，美國紐約醫(yī)療保健創(chuàng)業(yè)公司Paige.AI宣布，其AI癌癥診斷系統(tǒng)獲得美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）頒發(fā)的突破性設(shè)備認(rèn)定，這使得該公司成為美國首家在AI癌癥診斷領(lǐng)域獲得突破性設(shè)備認(rèn)定的公司。
2019-03-14 08:55:143693 2019年5月29日，在COMPUTEX臺(tái)北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，這也意味著新一代物美價(jià)廉的5G智能手機(jī)已經(jīng)呼之欲出。
2019-06-01 09:43:00750 現(xiàn)在正在為數(shù)據(jù)中心加速和其他高計(jì)算強(qiáng)度設(shè)計(jì)打造第三代 3D IC 突破性技術(shù)。一旦這一技術(shù)與新一代 CCIX 加速架構(gòu)和我們的軟件定義 SDAccel 開發(fā)環(huán)境相結(jié)合，將為加速計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供一個(gè)全新的高密度靈活型平臺(tái)。”
2019-07-30 14:08:432794 12月28日，小米正式發(fā)布新十年首款高端旗艦--小米11。憑借高通驍龍？888移動(dòng)平臺(tái)在性能、連接、影像、AI和游戲等方面的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，小米11輕裝上陣，為全球米粉帶來無與倫比的突破性旗艦體驗(yàn)。
2020-12-29 14:13:032510 線性科技在漢諾威展會(huì)上展示寶馬i3突破性無線電池管理系統(tǒng)
2021-04-21 17:30:577 Blackfin ADSP-BF50x處理器突破性價(jià)比，將可視化開發(fā)和復(fù)雜算法擴(kuò)展到新產(chǎn)品和應(yīng)用
2021-05-18 15:10:262 Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶可以利用高性能的云平臺(tái)資源，加快設(shè)計(jì)的迭代時(shí)間。
2021-08-09 16:05:137583 不久之前，Cadence 正式推出了創(chuàng)新產(chǎn)品 Cerebrus，一款完全基于機(jī)器學(xué)習(xí)的革命性智能芯片設(shè)計(jì)工具，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。 大家對(duì)使用傳統(tǒng) EDA 工具的設(shè)計(jì)流程已經(jīng)
2021-09-02 15:33:465654 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP，該產(chǎn)品可為小型電池供電設(shè)備提供突破性的音頻/語音創(chuàng)新（如 TWS 耳塞、助聽器、藍(lán)牙耳機(jī)、智能
2021-11-01 10:47:142262 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:244231 研討會(huì)”。作為 2022 年第一場(chǎng)線下研討會(huì)，Cadence將集聚相關(guān)軟件開發(fā)者與資深技術(shù)專家，與各位客戶朋友們分享關(guān)于 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一環(huán)境中提供 3D
2022-01-04 08:56:512109 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商 Cadence，誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 設(shè)計(jì)與全系統(tǒng)解決方案-上海研討會(huì)”。
2022-01-20 11:11:422078 Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率 最新的電磁設(shè)計(jì)同步分析功能有助于提高 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設(shè)計(jì)的速度。 美國加州
2022-04-29 14:42:296216 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)，以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積 （PPA） 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化，并對(duì) 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 16:52:502846 
2.5D/3D-IC 目前常見的實(shí)現(xiàn)是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設(shè)計(jì)，Integrity 3D-IC 將以日和周為單位的手動(dòng)繞線加速到秒級(jí)和分鐘級(jí)，輕松滿足性能、信號(hào)電源完整性與設(shè)計(jì)迭代的多重要求，為高帶寬高數(shù)據(jù)吞吐量的機(jī)器學(xué)習(xí)、超算、高性能移動(dòng)設(shè)備、端計(jì)算等應(yīng)用提供最佳設(shè)計(jì)支持。
2022-06-13 14:14:543763 提供了一系列三維堆疊設(shè)計(jì)流程，通過將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu)，用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)二維設(shè)計(jì)的性能優(yōu)勢(shì)，改善內(nèi)存延遲，實(shí)現(xiàn)性能突破。
2022-09-06 14:19:232288 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進(jìn)代工廠生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作，以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:041449 此次獲獎(jiǎng)的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產(chǎn)品，它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺(tái)，可將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中。在面向日益復(fù)雜的超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G 通信、移動(dòng)和汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)時(shí)
2022-11-11 10:19:491233 不知不覺間，行業(yè)文章和會(huì)議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對(duì)于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計(jì)，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時(shí)，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:002047 聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平臺(tái)的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證，將進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2023-02-03 11:02:232612 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程，以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:091750 隨著業(yè)界對(duì)增加晶體管密度、增加帶寬和降低功耗的需求越來越迫切，許多IC設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)都在深入研究如何增加垂直堆疊多個(gè)芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。這種被稱為3D-IC的技術(shù)有望
2022-01-06 14:05:18964 
本文作者：許立新Cadence公司DSGProductValidationGroup隨著3D-IC的制造工藝的不斷發(fā)展，3D-IC的堆疊方式愈發(fā)靈活，從需要基板作為兩個(gè)芯片互聯(lián)的橋梁，發(fā)展到如今可以
2022-07-24 16:25:411590 。此次大會(huì)德施曼重磅發(fā)布了四大突破性技術(shù)，同時(shí)多款旗艦新品重磅首發(fā)！四大突破性技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)科技創(chuàng)新此次發(fā)布會(huì)最受關(guān)注的無疑是已經(jīng)被媒體前期部分劇透的四大突破性技術(shù)
2023-04-17 17:57:401813 
?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)，優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，該平臺(tái)是業(yè)界唯一一個(gè)整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析的平臺(tái)。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:041142 裸片？由于線長(zhǎng)縮短，3D-IC會(huì)減少功耗，帶來性能提升。在此，3D-IC指的是將一個(gè)裸片（或兩個(gè)）擺放在另一個(gè)裸片之上，而不是指基于中介層的設(shè)計(jì)。在這種情況下，由
2023-09-16 08:28:052057 內(nèi)容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01979 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造
2023-11-30 15:27:282237 
3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:371455 
3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法
2023-12-04 16:53:581505 
世界上首個(gè)CMOS over CMOS的3D循序集成(3DSI)，具有先進(jìn)的金屬線層級(jí)，這使得具有中間體BEOL的3DSI更接近商業(yè)化。 這一突破在論文“3D Sequential
2023-12-28 16:14:081427 Cadence Allegro? X APD（用以實(shí)現(xiàn)元件布局、信號(hào)/電源/接地布線、設(shè)計(jì)同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出）、Integrity? 3D-IC Platform 及其對(duì)應(yīng)的Integrity System Planner（負(fù)責(zé)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)聚合、規(guī)劃和優(yōu)化）
2024-03-13 10:05:401482 本文要點(diǎn)縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開發(fā)3D-IC的傳熱模型，有助于在設(shè)計(jì)和開發(fā)的早期階段應(yīng)對(duì)熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術(shù)：分析法和數(shù)值計(jì)算法。傳統(tǒng)
2024-03-16 08:11:281662 工作提供了有力支持。本文將以一個(gè)具體案例為例，探討CASAIM三維掃描儀在法醫(yī)頭骨掃描及復(fù)制中的應(yīng)用及其在醫(yī)療行業(yè)的突破性意義。
2024-04-19 10:26:111184 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺(tái)積電（TSMC）深化了雙方的長(zhǎng)期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 3D-IC 和先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)到設(shè)計(jì) IP 和光電學(xué)的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:521285 《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 Ansys公司最近與臺(tái)積電和微軟合作開發(fā)聯(lián)合解決方案，該解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供了高容量云解決方案，使共同客戶能夠避免現(xiàn)場(chǎng)故障，并延長(zhǎng)
2024-06-03 16:05:341217 
? 企業(yè)若想保持領(lǐng)先地位，往往需要在快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域中培養(yǎng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系并開展前沿創(chuàng)新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 熱管理方面的突破性合作就完美詮釋了這一策略。此舉不僅
2024-07-16 16:56:211569 產(chǎn)品憑借Neovision 3D Anytime突破性的2D轉(zhuǎn)3D技術(shù)，以及5G與AI的深度融合，為消費(fèi)者帶來更加沉浸、更為豐富的裸眼3D體驗(yàn)，展示了中興通訊在裸眼3D技術(shù)和應(yīng)用的深刻理解和創(chuàng)新實(shí)力
2024-10-15 10:05:101828 近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級(jí)小芯片（Chiplet）開發(fā)成功并流片，這是一項(xiàng)突破性成就。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進(jìn)步，展現(xiàn)了 Cadence 致力于通過其芯片架構(gòu)和框架推動(dòng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案的承諾。
2024-11-28 15:35:371127 
技嘉科技在2025年CES上大放異彩，隆重推出了多款突破性AI創(chuàng)新產(chǎn)品，展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實(shí)力。 此次展出的AI PC、NVIDIA? GeForce RTX? 50系列顯卡、AMD B850
2025-01-10 14:20:381016 突破性CPO架構(gòu)為人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力，也促使我們深入探究CPO技術(shù)給互連產(chǎn)品究竟會(huì)帶來怎樣的影響。 1 月 6 日，美國芯片大廠Marvell宣布重大突破，將共封裝光學(xué)架構(gòu)(CPO
2025-01-17 15:00:121350 
英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-02-12 09:45:2718 
融合設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)與加速計(jì)算，推動(dòng)科技創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)能效和工程生產(chǎn)力方面的突破性進(jìn)展，引領(lǐng)全球生活新范式 內(nèi)容提要 ●?Cadence 借助 NVIDIA 最新 Blackwell 系統(tǒng)，將求解器的速度
2025-03-24 10:14:071280 ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，利用經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片開發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn)
2025-05-23 16:40:041710 從日常生活中的語音助手和自動(dòng)駕駛，到工業(yè)上的全自動(dòng)工廠和 AI 輔助設(shè)計(jì)，人工智能技術(shù)正在為我們的世界帶來革命性的變化。在人工智能的應(yīng)用中，無論是文字、語音、還是視頻，都需要被轉(zhuǎn)化為一串串的基本的數(shù)據(jù)單元，以供 AI 處理器識(shí)別并進(jìn)行運(yùn)算處理。這些單元被稱之為 token。
2025-07-25 14:07:55865 上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應(yīng)用需求。Cadence 與臺(tái)積公司在 AI 驅(qū)動(dòng)的 EDA、3D-IC、IP 及光子學(xué)等領(lǐng)域展開了緊密合作，推出全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2025-10-13 13:37:592087 華為將發(fā)布 AI 領(lǐng)域突破性技術(shù) 業(yè)內(nèi)消息指出，華為將于 11 月 21 日發(fā)布一項(xiàng) AI 領(lǐng)域的突破性技術(shù)，該技術(shù)有望解決當(dāng)前算力資源利用效率低下的行業(yè)難題。 ? 華為此次發(fā)布的突破性技術(shù)能夠顯著
2025-11-17 10:47:361193
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