內容提要

1Cadence Integrity 3D-IC 平臺是一個完整的解決方案，已通過所有最新 TSMC 3DFabric產品的認證，結合了系統規劃、封裝和系統級分析功能，提供無縫的設計創建和簽核流程

2流程經過精細調整，支持 3Dblox，能加速復雜系統的 3D 前端設計分區

3Cadence 和 TSMC 的技術有助于提高 3D-IC 的設計質量，加快周轉時間。3D-IC 常被應用于 5G、AI、超大規模計算、物聯網和手機領域

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺的新設計流程，以支持 TSMC 3Dblox標準。TSMC 3Dblox 標準適用于在復雜系統中實現 3D 前端設計分區。通過此次最新合作，Cadence 流程優化了所有 TSMC 最新 3DFabric供需目錄上的產品，包括集成扇出（InFO）、基板上晶圓上芯片（CoWoS）和系統整合芯片（TSMC-SoIC）技術。利用這些設計流程，客戶能夠加速先進的多芯片封裝設計開發，以應對面向新興的 5G、AI、手機、超大規模計算和物聯網應用。

Cadence Integrity 3D-IC 平臺結合了系統規劃、封裝和系統級分析功能，是一個完整的解決方案，且經過了 TSMC 3DFabric 和 3Dblox 1.5 規格認證。基于該平臺的流程包含了一些新的功能，如 3D 布通率驅動的 bump 分配和分級 bump 資源規劃。

Integrity 3D-IC 平臺本身就支持 3Dblox，3Dblox 為 Cadence 系統分析工具提供了一個無縫接口，通過 Cadence VoltusIC Power Integrity Solution 和 CelsiusThermal Solver 系統分析工具進行早期電源供電網絡（PDN）和熱分析，通過 Cadence QuantusExtraction Solution 和 TempusTiming Signoff Solution 提供提取和靜態時序分析，并通過 Cadence PegasusVerification System 提供系統級電路布局驗證（LVS）檢查。

“3D-IC 技術是滿足下一代 HPC 和手機應用在性能、物理尺寸和功耗要求上的關鍵，”TSMC 設計基礎設施管理部門負責人 Dan Kochpatcharin表示，“通過繼續與 Cadence 合作，我們的客戶能利用全面的 3DFabric 技術和支持 3Dblox 標準的 Cadence 流程，可以顯著提高 3D-IC 設計的生產力并加快產品上市。”

“基于 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 流程集合了客戶進行 3D-IC 設置所需的一切，讓其可以快速使用 TSMC 最新的 3DFabric 技術設計領先的 3D-IC，”Cadence 公司資深副總裁兼數字和簽核事業部總經理 Chin-Chi Teng 博士說，“通過與 TSMC 的廣泛合作，我們正在共同解決客戶經常面臨的 3D-IC 設計挑戰，幫助他們進入把創新設計引入生活的加速通道。”

Cadence Integrity 3D-IC 平臺，包括 Allegro X 封裝技術，是公司更廣泛的 3D-IC 產品系列中的一員，與Cadence 智能系統設計（Intelligent System Design）戰略保持一致，助力實現卓越的系統級芯片（SoC）設計。Cadence 參考流程和教程可在 TSMC Online 上獲取。

關于 Cadence

Cadence 是電子系統設計領域的關鍵領導者，擁有超過 30 年的計算軟件專業積累。基于公司的智能系統設計戰略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。

審核編輯：湯梓紅