新思科技推出3D-IC新技術

全球半導體設計、驗證、制造軟體暨IP領導廠商新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統 (stackedmultiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。此外，新思科技3D-IC initiative也將與IC設計與制造之領導廠商密切合作，以提供全方位EDA解決方案，其中包括IC實作 (implementation)及電路模擬 (circuitsimulation)產品的強化版本。

閱讀全文

新思科技(52758) 新思科技(52758)
3DIC(20083) 3DIC(20083)

新思科技全流程IC設計師資培訓班成功舉辦

近日，由武漢大學物理科學與技術學院主辦、新思科技特邀協辦、華中地區高校 EDA 技術研究會與武漢大學物理國家級實驗教學示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 設計師資培訓班”成功舉辦。此次培訓吸引

2025-12-29 11:25:24

572

簡單認識3D SOI集成電路技術

在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

2025-12-26 15:22:38

192

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

系統性能。一個清晰的趨勢已然顯現：未來的高性能芯片，必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構系統方向發展。

2025-12-24 17:05:46

929

一文掌握3D IC設計中的多物理場效應

EDA半導體行業正處在一個關鍵轉折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面，這些必須在設計之初就加以解決。

2025-12-19 09:12:53

343

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅在電子工程師的日常工作中，評估和開發磁傳感器是一項常見且重要的任務。英飛凌（Infineon

2025-12-18 17:15:09

499

IRS2552D：CCFL/EEFL鎮流器控制IC的深度解析

Rectifier推出的IRS2552D這款CCFL/EEFL鎮流器控制IC。文件下載： IRS2552DSTRPBF.pdf 一、IC概述 IRS2552D集成了高壓半橋柵極驅動器和前端控制功能，專為

2025-12-15 17:35:06

307

BM3451系列 3/4/5 節可充電電池保護 IC技術手冊

電子發燒友網站提供《BM3451系列 3/4/5 節可充電電池保護 IC技術手冊.pdf》資料免費下載

2025-12-11 15:26:15

Vitrox 3D在線X-RAY檢測技術

中國的核心代理商，致力于將前沿的自動光學檢測技術帶給國內電子制造業。今天，我們將深入剖析Vitrox核心技術之一——3D在線X-RAY自動檢測系統?的工作原理一、技術背景：為何需要3D在線X-RAY？隨著組件封裝技術（如BGA、CSP、QFN）和PCB設計日

2025-12-03 10:05:57

418

AI重塑EDA，3D-IC成關鍵戰場：Cadence的洞察與應變

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）當摩爾定律逼近物理極限，3D-IC成為延續算力指數級增長的新選擇；當大模型發展一日千里，AI開始反向定義芯片設計與需求。兩條技術曲線在同一時空交匯，EDA工具鏈的智能化

2025-11-27 08:51:00

7164

單組分彈性樹脂3D打印解決方案重磅發布！

iSUN3D推出單組分彈性樹脂3D打印全流程方案，突破傳統雙組分材料限制，實現即開即用、材料循環、高效清洗，推動柔性制造在鞋類等領域的規模化應用。

2025-11-25 11:09:26

418

技術深潛：超聲波切割技術如何破解3D打印后處理瓶頸

在3D打印技術迅猛發展的今天，從快速原型制造走向規模化生產的過程中，一個關鍵的挑戰日益嚴峻：3D打印后處理。支撐結構的精細去除、復雜模型表面的無損修整，這些工序所耗費的時間與人力成本，往往遠超打印

2025-11-21 17:20:21

537

CPO量產再加速，高塔半導體推新型CPO代工平臺

（SiGe BiCMOS）工藝領域，正式推出支持光電共封裝（CPO）的新型代工技術。 ? 這項技術依托多年堆疊式背照式（BSI）圖像傳感器量產經驗，實現異構 3D-IC 集成，并獲得 Cadence

2025-11-21 08:46:00

4242

iSUN3D即將推出單組分彈性樹脂3D打印解決方案！

iSUN3D將在Formnext 2025發布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點，現場可體驗高速打印與限量禮品。

2025-11-17 11:45:43

390

半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解

3D Stacked Memory是“技術方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。

2025-11-07 19:39:54

5536

PHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.02–3 GHz skyworksinc

電子發燒友網為你提供()PHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.02–3 GHz相關產品參數、數據手冊，更有PHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.02–3 GHz的引腳圖、接線圖

2025-10-30 18:30:29

【Moldex3D丨技術技巧】運用Moldex3D Studio進行CoWos自動網格建模

IC封裝仿真中，由于網格結構相當復雜，使得手動建立網格模型十分耗時。Moldex3DStudio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計自動生成實體網格。此技術可有效降低前處理的時間成本，讓

2025-10-30 17:11:28

531

Motion Controls推出以CADENAS技術創建的D系列氣缸配置器

工業自動化制造商現提供熱門氣動產品的CAD和 PDF即時在線訪問服務氣動執行器創新領域的領導者Motion Controls公司為其廣受歡迎的D系列氣缸推出了新的在線配置器，使工程師能夠立即訪問

2025-10-29 12:51:14

京東11.11直播技術全面升級，立影3D技術、JoyAI大模型重構沉浸式購物體驗

隨著京東 11.11 大促的火熱進行，京東直播再度升級技術布局，以 “立影 3D 技術”“JoyAI大模型”等創新技術，打破傳統直播邊界，為用戶帶來更具沉浸感、趣味性的購物體驗，引領直播電商技術

2025-10-27 14:58:13

288

微納尺度的神筆——雙光子聚合3D打印 #微納3D打印

3D打印

楊明遠發布于 2025-10-25 13:09:29

西門子EDA重塑3D IC設計:突破高效協同、可靠驗證、散熱及應力管理多重門

隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統的二維集成電路技術在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計算、人工智能等應用需求，3D IC技術應運而生，通過將多個芯片和器件在垂直方向

2025-10-23 14:32:04

5883

三維集成電路與晶圓級3D集成介紹

微電子技術的演進始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅動力展開，封裝技術亦隨之從傳統TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統級集成的PoP、SiP及3D IC方向，最終目標是在最小面積內實現系統功能的最大化。

2025-10-21 17:38:28

1749

Cadence AI芯片與3D-IC設計流程支持臺積公司N2和A16工藝技術

上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開了緊密合作，推出全球領先的半導體產品。

2025-10-13 13:37:59

2087

索尼與MIIIX幕象科技達成3D內容合作

式交互內容研發能力，共同推出沉浸式交互體驗作品《幕象·榫卯》。該項目利用索尼4K裸眼3D技術展示“啟、構、聚、筑、歸”五大敘事章節，打造無需佩戴頭顯等外設的裸眼3D沉浸旅程。本次合作不僅拓展了索尼空間現實顯示屏在文化與藝術展示領域的應用場景，也展示

2025-10-09 11:46:02

708

新思科技在中國30周年的發展歷程回顧

;為主題，回顧了新思科技與中國半導體產業并肩前行、共同發展的歷程。他強調，新思科技始終秉持"讓明天更有新思"的初心，從技術提供者成長為產業共建者，未來將繼續與開發者攜手，共同推動科技創新與產業變革。

2025-10-09 11:23:13

631

新思科技攜手武漢大學助力半導體人才培養

9月，在新思科技中國三十周年之際，新思科技攜手武漢大學，共同舉辦為期五天的暑期實訓 - 新青年成長營，邀請三十位優秀學子走進新思科技，深入了解從硅到系統的前沿技術與產業圖景。

2025-10-09 11:20:56

589

2025新思科技開發者大會精彩回顧

在新思科技中國30周年暨2025新思科技開發者大會上，新思科技總裁兼CEO蓋思新（Sassine Ghazi）先生在主題演講中，重點闡述了新思科技在2025年的戰略轉型和未來發展方向。他指出2025

2025-10-09 11:14:25

810

Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術

、3D及5.5D的先進封裝技術組合與強大的SoC設計能力，Socionext將提供高性能、高品質的解決方案，助力客戶實現創新并推動其業務增長。

2025-09-24 11:09:54

2348

Cadence在3D-IC以及AI領域的創新實踐

工具研發的投入，通過引入 AI 技術賦能 EDA 工具，助力芯片設計，這場由 AI 引發的技術變革，不僅在重構芯片設計的效率邊界，更在重新定義 EDA 工具的核心競爭力。

2025-09-09 11:52:10

3852

iTOF技術，多樣化的3D視覺應用

視覺傳感器對于機器信息獲取至關重要，正在從二維（2D）發展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創新應用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結構光和飛行時間（TOF）技術

2025-09-05 07:24:33

3D光學輪廓儀白光干涉技術

SuperViewW3D光學輪廓儀白光干涉技術可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。SuperViewW具有測量精度高

2025-08-29 13:59:06

索尼與VAST達成3D業務合作

近日，索尼空間現實顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達成業務合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術、AI驅動的3D內容生成與交互創新展開深度協同，致力于通過索尼空間現實顯示屏

2025-08-28 17:32:00

1114

華為亮相2025電力信息通信新技術大會

在電力信息通信新技術大會上，華為數據通信產品線企業路由器領域副總裁伍連和發表“華為星河AI電力網絡，躍升電力系統數智化”主題演講，推出星河AI電力網絡解決方案，助力新型電力系統高質量數智化轉型。

2025-08-26 16:57:58

2038

普渡科技推出3D感知AI掃地機器人PUDU MT1 Max

在持續探索機器人技術與真實場景深度融合的進程中，普渡機器人以場景驅動創新，正式推出PUDU MT1 Max 3D感知AI掃地機器人。它在MT1的基礎上全面進階，搭載3D雷達、雙SOC計算單元與強化

2025-08-25 15:47:50

1007

PHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.1 至 3 GHz skyworksinc

電子發燒友網為你提供()PHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.1 至 3 GHz相關產品參數、數據手冊，更有PHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.1 至 3 GHz的引腳圖

2025-08-19 18:30:53

pHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.1–3 GHz skyworksinc

電子發燒友網為你提供()pHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.1–3 GHz相關產品參數、數據手冊，更有pHEMT GaAs IC SPDT 開關 0.1–3 GHz的引腳圖、接線圖、封裝

2025-08-19 18:29:59

Gagne公司免費3D CAD工程波紋管模型下載

波紋管的3D CAD模型，以便在項目中使用。該工具由CADENAS打造，采用eCATALOG 3Dfindit技術，用戶可即時訪問100多種格式的原始CAD文件。在線配置器可指導用戶選擇正確的波紋管類型

2025-08-13 14:44:51

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現高帶寬互連與低功耗

2025-08-07 15:42:25

4100

上海立芯亮相第五屆RISC-V中國峰會

上海立芯軟件科技有限公司的四款核心產品——LeCompiler(數字設計全流程平臺)、LePI(電源完整性平臺)、LePV(物理驗證與簽核平臺)及Le3DIC(3D-IC設計平臺解決方案)一經亮相

2025-07-26 10:42:42

1080

2025新思科技RISC-V科技日活動圓滿結束

新思科技深度參與2025 RISC-V中國峰會并于2025年7月16日舉辦同期活動“新思科技RISC-V科技日”技術論壇，聚焦“從芯片到系統重構RISC-V創新”主題，議題覆蓋當前最前沿的技術

2025-07-25 17:31:09

1163

Cadence Integrity 3D-IC平臺解決AI算力困局

從日常生活中的語音助手和自動駕駛，到工業上的全自動工廠和 AI 輔助設計，人工智能技術正在為我們的世界帶來革命性的變化。在人工智能的應用中，無論是文字、語音、還是視頻，都需要被轉化為一串串的基本的數據單元，以供 AI 處理器識別并進行運算處理。這些單元被稱之為 token。

2025-07-25 14:07:55

865

新思科技攜手是德科技推出AI驅動的射頻設計遷移流程

新思科技與是德科技宣布聯合推出人工智能（AI）驅動的射頻設計遷移流程，旨在加速從臺積公司N6RF+向N4P工藝的遷移，以滿足當今要求嚴苛的無線集成電路應用對性能的需求。全新的射頻設計遷移工作流程以臺

2025-06-27 17:36:15

1346

無刷直流電機電流檢測新技術

開關管通態壓降的表現形式及電流波形重構原理,實驗結果表明該技術具有實現簡單、經濟實用的特點,值得推廣。純分享帖，點擊下方附件免費獲取完整資料~~~ *附件：無刷直流電機電流檢測新技術.pdf 【免責

2025-06-26 13:47:05

東芝推出兩項創新技術提升碳化硅功率器件性能

日本川崎——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱“東芝”)研發了一項創新技術，該技術可在增強溝槽型碳化硅(SiC)MOSFET[2]的UIS耐用性[3]的同時，顯著降低其因導通電阻[1]而產生的損耗

2025-06-20 14:18:50

956

多芯粒2.5D/3D集成技術研究現狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術正快速發展，集成方案與集成技術日新月異。

2025-06-16 15:58:31

1505

3D AD庫文件

3D庫文件

2025-05-28 13:57:43

西門子利用AI來縮小行業的IC驗證生產率差距

工智能相結合，突破了集成電路（IC）驗證流程的極限，提高了工程團隊的生產效率。 Questa One提供更快的引擎，使工程師的工作速度更快，所需的工作負載更少，能夠支持從IP到系統級芯片（SoC）再到系統的最大型、最復雜的設計，開發時還考慮了先進的3D-IC、基于芯粒的設計和

2025-05-27 14:34:04

475

Cadence攜手臺積公司，推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展

：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點

2025-05-23 16:40:04

1709

跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則

電子發燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決定了晶體管結構的精準度

2025-05-16 09:36:47

5598

單聲道、低功耗、多級 D 類音頻放大器 IC skyworksinc

電子發燒友網為你提供()單聲道、低功耗、多級 D 類音頻放大器 IC相關產品參數、數據手冊，更有單聲道、低功耗、多級 D 類音頻放大器 IC的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，單聲道

2025-05-13 18:34:31

3D視覺相機遇到臟污怎么預防？富唯智能以創新技術守護工業“慧眼”

。如何破解這一行業痛點？3D視覺相機遇到臟污怎么預防的答案，不僅在于日常維護，更需從技術底層革新與系統性防護入手。富唯智能憑借自主研發的“智能感知+主動防護”技術體系，為工業視覺系統打造全生命周期潔凈保障方案，重新定義行業標準。

2025-04-30 15:46:37

834

TPS65735 用于主動快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數據手冊

TPS65735 設備是用于活動的電源管理單元（PMU）快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉換器、以及全 H 橋模擬開關，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了

2025-04-28 09:41:37

727

芯樸科技榮獲國家高新技術企業稱號

根據《高新技術企業認定管理辦法》（國科發火〔2016〕32號）和《高新技術企業認定管理工作指引》（國科發火〔2016〕195號）有關規定，現將上海市認定機構2024年認定報備的第二批4686家高新技術企業（企業名單詳見附件）進行備案公示，芯樸科技（上海）有限公司，榮獲國家“高新技術企業”稱號。

2025-04-25 17:10:44

874

Diodes公司推出3D線性霍爾效應傳感器AH4930Q

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合汽車標準* 的 3D 線性霍爾效應傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場，實現可靠且高精度的非接觸旋轉運動與接近檢測。產品應用包括信息娛樂系統上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖，以及電動座椅調角器。

2025-04-23 17:01:41

961

芯原推出面向可穿戴設備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現了卓越平衡

2025-04-17 10:15:32

617

AD、DA轉換器接口技術與實用線路

了90年代新推出的轉換器件，力圖使讀者更多地接受新思想、新技術。資料所舉實例大都可直接應用于生產實踐，解決技術難題，有的例子稍加修改即可使很多實際問題迎刃而解。純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取完整資料！（如果內容有幫助可以關注、點贊、評論支持一下哦~）

2025-04-10 15:10:35

新思科技邀您相約DVCon China 2025

主題演講、技術分享和技術展臺的方式，分享新思科技在AI驅動的驗證技術創新、形式化驗證加速低功耗設計、硬件加速驗證創新領域的前沿技術，共同探索萬物智能時代如何加速軟件開發和系統驗證。

2025-04-09 17:52:46

1017

3D閃存的制造工藝與挑戰

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。

2025-04-08 14:38:39

2039

新思科技推出全新HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統

新思科技近日宣布，全面升級其高性能硬件輔助驗證（HAV）產品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統。

2025-04-03 14:22:38

1983

新思科技推出Virtualizer原生運行虛擬仿真技術

新思科技推出面向Arm架構設備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(Virtualizer Native Execution)。這項開創性的虛擬原型技術將改變邊緣設備及應用的軟件開發模式，特別是在汽車、高性能計算、物聯網和移動通訊行業。

2025-03-26 14:41:36

1103

楷領科技榮獲國家高新技術企業稱號

近期，上海楷領科技有限公司憑借其核心知識產權、科技與技術成果轉化等方面的卓越表現，成功通過國家高新技術企業認證，榮獲”高新技術企業“稱號！這份榮譽是公司在技術創新、成果轉化與可持續發展方面的重要里程碑。

2025-03-26 11:37:33

766

第35屆新思科技全球用戶大會成功舉行

第35屆新思科技全球用戶大會（SNUG）于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦，新思科技全球總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）發表了主題演講，深入討論了蓬勃發展的萬物智能時代，一系列

2025-03-24 15:16:30

678

FD12-110D24A3N3 FD12-110D24A3N3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)FD12-110D24A3N3相關產品參數、數據手冊，更有FD12-110D24A3N3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，FD12-110D24A3N3真值表，FD12-110D24A3N3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-20 18:51:32

PFD6-110D15A3(C)3 PFD6-110D15A3(C)3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)PFD6-110D15A3(C)3相關產品參數、數據手冊，更有PFD6-110D15A3(C)3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文

2025-03-20 18:40:03

KW3-24D24E3R3 KW3-24D24E3R3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)KW3-24D24E3R3相關產品參數、數據手冊，更有KW3-24D24E3R3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，KW3-24D24E3R3真值表，KW3-24D24E3R3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-20 18:33:20

KW3-24D24ER3 KW3-24D24ER3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)KW3-24D24ER3相關產品參數、數據手冊，更有KW3-24D24ER3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，KW3-24D24ER3真值表，KW3-24D24ER3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-20 18:32:40

KW1-24D15E3R3 KW1-24D15E3R3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)KW1-24D15E3R3相關產品參數、數據手冊，更有KW1-24D15E3R3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，KW1-24D15E3R3真值表，KW1-24D15E3R3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-20 18:31:55

KW1-24D15ER3 KW1-24D15ER3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)KW1-24D15ER3相關產品參數、數據手冊，更有KW1-24D15ER3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，KW1-24D15ER3真值表，KW1-24D15ER3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-20 18:31:33

NW2-05D05DR3 NW2-05D05DR3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)NW2-05D05DR3相關產品參數、數據手冊，更有NW2-05D05DR3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，NW2-05D05DR3真值表，NW2-05D05DR3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-20 18:30:43

NW1-24D15DR3 NW1-24D15DR3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)NW1-24D15DR3相關產品參數、數據手冊，更有NW1-24D15DR3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，NW1-24D15DR3真值表，NW1-24D15DR3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-19 18:56:55

FN2-24D15C3 FN2-24D15C3

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)FN2-24D15C3相關產品參數、數據手冊，更有FN2-24D15C3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，FN2-24D15C3真值表，FN2-24D15C3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-19 18:46:30

FN1-05D3V3BN FN1-05D3V3BN

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)FN1-05D3V3BN相關產品參數、數據手冊，更有FN1-05D3V3BN的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，FN1-05D3V3BN真值表，FN1-05D3V3BN管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-19 18:43:31

2025新思科技SNUG全球用戶大會即將開幕

全球半導體行業年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會，即將于太平洋時間2025年3月19至20日在美國圣克拉拉會議中心隆重舉辦。作為連續第35屆SNUG全球大會，本次大會將圍繞芯片和系統設計與全球開發者共同探索行業前沿技術發展。

2025-03-19 11:32:42

904

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC

第五代標志性開關IC產品系列可在經典反激式架構中實現高達175W的輸出功率和92%的效率 ? ? 美國亞特蘭大， APEC 2025 ， 2025 年 3 月 17 日訊 – 深耕于高壓集成電路

2025-03-18 11:24:29

720

新思科技推出基于Arm服務器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術

新思科技近日宣布在基于Arm服務器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術（Synopsys Virtualizer Native Execution on Arm-based

2025-03-17 17:45:50

1077

3D 全息投影智慧燈桿：智慧城市的夢幻之光

在智慧城市建設的浪潮中，各種創新技術不斷涌現，為城市生活帶來了前所未有的變革。其中，3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎設施，正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術

2025-03-17 15:42:53

773

新技術在智能門鎖中的應用

智能門鎖新技術與芯片應用技術解析一、生物識別與邊緣計算 1、3D結構光與ToF傳感技術新型智能門鎖集成3D結構光或飛行時間（ToF）傳感器，通過深度信息采集提升活、體檢測能力。例如，華為部分

2025-03-17 14:24:29

1532

使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進行快速高效的設計

:CADENAS全面的 2D 和 3D CAD 服務，為客戶和潛在客戶在設計階段節省了大量時間，為他們提供了最佳技術支持，同時還為他們節省了大量成本。

2025-03-14 16:55:02

新思科技與Vector達成戰略合作

近日，新思科技和Vector宣布建立戰略合作關系，攜手加速汽車行業向軟件定義汽車（SDV）轉型。該合作將提供集成了Vector軟件工廠的專業經驗和新思科技電子數字孿生領先技術的預集成解決方案，賦能汽車公司能夠實現“左移”軟件驗證流程并提高開發者的工作效率，從而加快整個車輛生命周期內的軟件開發和部署。

2025-03-12 17:26:30

1056

西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術賦能獎

此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。

2025-03-11 14:11:30

1370

3D IC背后的驅動因素有哪些？

3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模

2025-03-04 14:34:34

957

MediaTek將于MWC 2025展示創新技術

MediaTek 將于 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）第三展廳 3D10 展臺展示多項無線通信邁向下一代 6G 的重要技術，包括云邊端一體化融合智能、實網測試的低軌道 NR-NTN

2025-02-27 18:04:35

1885

3D打印技術：如何讓古老文物重獲新生？

科技發展進步，3D打印技術為古老文物的保護和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術如何通過數字化復制、修復和展示，讓古老文物重獲新生，推動文化遺產的保護和傳承。

2025-02-27 11:39:21

919

鎧俠與閃迪發布下一代3D閃存技術，實現4.8Gb/s NAND接口速度

的能效以及更高的位密度，樹立了行業新標準。兩家公司在2025年國際固態電路會議上展示了這項3D閃存創新技術，它與公司突破性的CBA（CMOSdirectlyBond

2025-02-25 11:31:38

862

?超景深3D檢測顯微鏡技術解析

在現代科技領域，顯微鏡技術的發展始終是推動科學研究和技術進步的重要引擎。上海桐爾作為這一領域的探索者，其超景深3D檢測顯微鏡技術的突破，為科學研究、工業檢測和醫療診斷等領域帶來了全新的可能性。這項

2025-02-25 10:51:29

基于TSV的3D-IC關鍵集成技術

3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術，實現了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時，還減少了功耗，從而全面提升了系統的整體性能。

2025-02-21 15:57:02

2460

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統

近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。此次推出的全新

2025-02-19 17:12:08

1234

3D打印技術在多個行業的應用優勢

自3D打印技術在20世紀80年代問世以來，這種增材制造方法的潛力一直令技術專家和商界領袖驚嘆不已。然而，由于成本、材料可用性和技術復雜性等方面的種種原因，3D打印在其后的大部分時間里仍局限于小眾應用。得益于增材制造領域的新發展，這種情況已經開始改變。

2025-02-19 11:30:36

1338

新思科技推出全新硬件輔助驗證產品組合

新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS原型驗證系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。

2025-02-18 17:30:48

1088

3D打印中XPR技術對于打印效果的影響？

我是3D打印設備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術對于打印效果的影響？或者是否能提供對應的專利信息以備查閱

2025-02-18 07:59:40

貝思科爾推出創新工具，限時免費試用

深圳市貝思科爾軟件技術有限公司(貝思科爾)一直以來都致力于為電子行業提供創新實用的解決方案。近日，貝思科爾重磅推出了三款全新工具：Schematic Booster原理圖查看工具、Layout

2025-02-14 15:50:19

934

高密度3-D封裝技術全解析

隨著半導體技術的飛速發展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發展方向。

2025-02-13 11:34:38

1613

AI時代驅動下的3D IC應用趨勢

半導體的終端需求出發，芯片供給端正在經歷一場根本性的架構變革。在這場變革中，3D Chiplet異構集成技術逐步嶄露頭角，走向更廣闊的舞臺。

2025-02-12 17:39:54

2077

英倫科技在裸眼3D顯示領域推出了多款創新產品

英倫科技在裸眼3D顯示領域推出了多款創新產品，涵蓋了從便攜式設備到大型室內顯示屏的廣泛應用場景。

2025-02-12 09:45:27

盤點2024-2025年汽車新技術應用趨勢

技術及創新應用進行匯總，提煉出50+條行業特點。來源：佐思汽研《2024-2025年智能汽車新技術應用分析報告》一、智能座艙領域，智能玻璃顯示、3D顯示、全景顯示、隱形顯示等新興顯示技術陸續上車 01 智能玻璃創新應用當前，汽車玻璃的智能化主要集中在調

2025-02-09 09:08:46

3543

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點？

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。

2025-02-06 14:20:41

877

騰訊混元3D AI創作引擎正式發布

近日，騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創作體驗，標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。混元3D AI創作引擎憑借其強大

2025-01-23 10:33:56

1040

2.5D和3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成

2025-01-14 10:41:33

2902

3D打印技術在材料、工藝方面的突破

2024年3D打印技術領域在新材料、新工藝和新應用方面繼續取得突破，并呈現出多樣的發展態勢。工藝方面，行業更加關注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點熔化、鍛打印、光束整形、多

2025-01-13 18:11:18

1783

多維精密測量：半導體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業的生產效率和質量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統的2D和3D視覺檢測方案，通過9種深度學習模型、60+點云處理功能，實現PCB元器件、IGBT質量檢測等生產過程中的精密測量。

2025-01-10 13:54:19

1362

技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵

技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵半導體分類集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發展，推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進

2025-01-07 09:08:19

3352

已全部加載完成

搜索歷史

新思科技推出3D-IC新技術

評論