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雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺，優化多晶粒規劃和實現，該平臺是業界唯一一個整合了系統規劃、封裝和系統級分析的平臺。

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Integrity 3D-IC 平臺支持 Samsung 新的 3D CODE 標準，助力設計人員創建多種先進的封裝技術。

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Cadence 和 Samsung 的技術為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC 設計整體耗時的各種配置，比如開發 5G、AI、超大規模、物聯網和移動應用的 3D-IC 設計。

中國上海, 2023 年 7 月 6 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，擴大與 Samsung Foundry 的合作，共同致力于加速 3D-IC 設計開發流程，如下一代的超大規模計算、5G、AI、物聯網和移動設備。此次最新合作推進了多晶粒設計規劃和實現，推出了基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺提供的最新參考流程和對應的封裝設計包。該平臺是業界唯一一個將系統規劃、封裝和系統級分析集于一身的統一平臺。此外，Integrity 3D-IC 平臺還支持 Samsung 新的 3D CODE 標準，后者是一種新的系統描述語言，簡化了在一個統一的環境中定義和交互操作時創建設計和分析設計的流程。

在開發先進的多晶片封裝設計時，工程師可能會面臨諸多挑戰，如設計分析，流程過于復雜、配置步驟繁瑣，以及系統級的熱和電源完整性問題，這些都會延長設計周轉時間。為了應對這些挑戰，一個全面、統一的解決方案應運而生。該解決方案包含參考流程、封裝設計工具包和 Samsung 3D CODE 標準，簡化了多裸片設計和實現過程，提高生產力，縮短設計周轉時間。基于 Integrity 3D-IC 平臺的參考流程提供了各種關鍵能力，包括早期的電力輸送網絡（PDN）分析、熱和系統級的電路布局驗證（LVS）以及設計規則檢查（DRC）。該流程還整合了 Cadence AllegroX 封裝技術以及多物理場系統級分析工具 CelsiusThermal Solver 和 Clarity3D Solver，進一步將生產力提升到新的高度。

“致力于打造高性能設計的客戶希望利用先進封裝技術提供的優勢，如更低的功耗、更低的良率成本和激發系統性能，”Samsung Electronics 代工廠設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 說，“引入我們的 3D CODE 技術和 Cadence 全面的新流程之后，雙方能向共同客戶提供為實現多晶粒規劃和實現目標所必需的下一代多晶粒芯片架構，幫助他們更快地將高質量的產品推向市場。”

“通過與 Samsung Foundry 的持續合作，我們正在幫助客戶利用我們的多晶粒設計平臺獲得競爭優勢，”Cadence 數字與簽核事業部副總裁 Vivek Mishra 表示，“基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程與 Samsung 的最新技術，為客戶提供了一個統一的設計環境，簡化了創建復雜 3D-IC 設計的工作流程，并縮短了多晶粒規劃和實現的周轉時間。”

Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design）戰略，旨在實現 SoC 卓越設計。

有關 Integrity 3D-IC 平臺的更多信息，請訪問

www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg

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