內容提要

Cadence 業界一流的 Integrity 3D-IC 平臺再添新功能

革命性的 AI 驅動數字和定制/模擬全流程，并針對 TSMC 2nm 制程工藝進行了優化

適用于 TSMC 先進節點的全面 IP 組合、新的求解器認證以及光電學領域的關鍵進展，為下一代半導體設計創新提供了支持

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展，包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發。

此次合作顯著推進了 AI、汽車、航空航天、超大規模和移動應用的系統及半導體設計，并取得了以下最新技術成果：

▍Cadence 與 TSMC 合作，為 Integrity3D-IC 平臺注入了新特色和功能：Cadence Integrity 3D-IC 平臺是適用于 TSMC 所有最新 3DFabric的業內綜合解決方案，產品現可支持層次化 3Dblox 規范，將多個 chiplet 集成到各個層次中，以實現重復使用和模塊化設計。它還包括為簡化 chiplet 組裝和設計而開發的新功能，以及自動對齊標記插入流程，以加快在不同中間層和封裝上堆疊chiplet 的設計和組裝。

▍Cadence 的數字解決方案已通過 TSMC N2 設計工藝認證，包括：Innovus Implementation System、Quantus Extraction Solution、Quantus Field Solver、Tempus Timing Signoff 及 ECO Solution、Pegasus Verification System、Liberate Characterization 和 Voltus IC Power Integrity Solution。Genus Synthesis Solution 同樣支持 N2 工藝。Cadence 和 TSMC 正在合作開發 AI 驅動的 Cadence 解決方案，驅動 AI 輔助的設計流程，以提高設計生產力和 PPA 優化 。

▍Cadence 定制/模擬設計流程已經過 TSMC 最新 N2 制程設計套件（PDK）的全面認證：針對 TSMC N2 PDK 經過優化的 Cadence 定制工具包括：用于設計輸入的 Virtuoso Schematic Editor 和用于分析的 Virtuoso ADE Suite（均為 Virtuoso Studio 的一部分），以及集成的 Spectre 仿真器。它們在管理工藝角仿真、統計分析、設計對中以及電路優化方面的功能都得到了增強，而這些都是目前先進節點設計常用的功能。

Virtuoso Studio 的性能也得到了進一步提升，以支持從前至后的工藝遷移——從原理圖映射，到優化設計規格，再到完整的 layout 布局布線自動化。Virtuoso Studio 和 Spectre 仿真平臺（包括 Spectre X、Spectre XPS 和 Spectre RF Option）均已通過最新的 TSMC N2 工藝技術認證。

▍Cadence 和 TSMC 緊密合作，發布了從N16 到 N6 RF 的 Virtuoso Studio 遷移參考流程，以大幅縮短周轉時間：特定目的的實例映射可快速重新定位原理圖，同時 EMXPlanar 3D Solver 可在設計階段為網線和器件提供電感綜合和電磁提取。Virtuoso ADE Suite 使用 Spectre 仿真的 RF 分析功能提供設計優化，Virtuoso Studio Layout 工具可加速 RF layout 的復用和重新實現，同時保留設計意圖。

▍Cadence 宣布推出適用于臺積電 N3 工藝的業界領先 IP 核全面產品組合，包括：

Cadence 適用于 TSMC N3 工藝的 UCIe IP，提供先進封裝和標準封裝兩種選項。Cadence 還提供適用于多種工藝和配置的 UCIe IP，為客戶提供全方位的 die-to-die（D2D）互連解決方案。

Cadence 的存儲器接口 IP 組合（DDR5、LPDDR5 和 GDDR6）經過硅驗證，具有一流的系統裕度和 PPA 優化架構，可支持下一代企業級高性能計算和 AI 應用。

Cadence 面向 TSMC N3 工藝的 PCIe 5.0 / CXL2.0 和 PCIe 6.0 / CXL3.0 IP 旨在提供更高的鏈路吞吐量和利用率，同時保證低延遲運行，給客戶提供卓越的 SoC 設計。

▍Cadence EMX 3D Planar Solver 已獲得 TSMC N5 工藝技術認證：憑借該認證，雙方的共同客戶能夠將 EMX Solver 無縫集成到先進節點 IC 設計流程中，從而實現高精度的電磁分析，克服電磁串擾和寄生的挑戰。此外，N2 和 N3 工藝技術的認證工作也在順利進行中。

▍Cadence 推出新的硅光子工藝流程，用于支持 TSMC 的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術：Cadence 和 TSMC 合作開發了 COUPE 三維光子工藝的設計流程，該流程依托 Cadence Integrity 3D-IC 平臺。TSMC COUPE 技術實現了光子 IC 與電子 IC 的異構集成，同時將耦合損耗降至最低。Cadence 正在開發的設計流程將支持 TSMC 的 COUPE 技術，包括 Cadence Spectre X Simulator、Virtuoso Studio、EMX 3D Planar Solver 和 Pegasus Verification System，助力雙方的共同客戶滿足最苛刻的系統要求，為高性能計算應用鋪平道路。

“我們與 TSMC 在 EDA、封裝和 IP 領域的合作取得了豐碩的成果，推出了一系列創新產品，旨在加速系統和半導體設計，助力客戶實現積極的產品上市目標，”Cadence 資深副總裁兼研發部總經理 Chin-Chi Teng表示，“有了這些新認證的設計流程和標準化解決方案，客戶能夠以十足把握針對 TSMC先進節點進行設計，同時提高設計效率，取得技術進步”。

“TSMC 與 Cadence 密切合作，提供經認證可用于 TSMC 最先進工藝的高質量設計工具，以此幫助客戶加速創新步伐，”TSMC 設計基礎設施管理部門負責人 Dan Kochpatcharin說道，“通過雙方的長期合作，我們能夠為最先進的 SoC 設計提供更大的價值，充分利用最新的技術創新所帶來的顯著性能提升和功耗改善”。

審核編輯：劉清