全可編程技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布擴展其 16nm UltraScale+ 產品路線圖，面向數據中心新增加速強化技術。其成品將可以提供賽靈思業界領先的16nmFinFET+ FPGA 與集成式高帶寬存儲器(HBA)的強大組合優勢，并支持最近剛剛宣布推出的加速緩存一致性互聯(CCIX)技術。CCIX由 7 家業界龍頭企業聯合推出，旨在實現與多處理器架構協同使用的加速架構 (點擊了解 CCIX )。增強型加速技術將支持高效的異構計算，致力于滿足數據中心工作負載最苛刻的要求。新產品在許多其他需要高內存帶寬的高計算強度應用中也將得到很好的應用。
基于臺積 (TSMC) 公司業經驗證的 CoWoS 工藝而打造的賽靈思 HBM FPGA，可通過提供比分離式存儲器通道高達10倍的的存儲器帶寬大幅提升加速能力。HBM 技術支持封裝集成的多 Tb 存儲器帶寬，能最大限度地降低時延。為進一步優化數據中心工作負載，新型 CCIX 技術通過讓采用不同指令集架構的處理器與賽靈思 HBM FPGA 等加速器協同分享數據，推動高效異構計算。

“采用我們第二代 3D IC 技術的單個20nm 工藝芯片就已經可以達到 190 億個晶體管，

現在正在為數據中心加速和其他高計算強度設計打造第三代 3D IC 突破性技術。一旦這一技術與新一代 CCIX 加速架構和我們的軟件定義 SDAccel 開發環境相結合，將為加速計算、存儲和網絡應用提供一個全新的高密度靈活型平臺。”

——Victor Peng,賽靈思執行副總裁兼可編程產品總經理

賽靈思已經準備好與業界領先的超大規模數據中心客戶聯手協作，共同打造最佳配置和產品。

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賽靈思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球領先供應商，獨特地實現了兼具軟件定義和硬件最優化的各種應用，致力于加速云計算、SDN/NFV、視頻/視覺、工業物聯網以及 5G 無線通信等產業的發展。