內容提要

●Cadence Integrity 3D-IC 平臺現已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標準，涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產品

●Integrity 3D-IC 平臺以獨特的方式將系統規劃、實現和系統層級分析整合成為一個解決方案，實現無縫的原型驗證

●共同客戶可為其 AI、移動、5G、超大規模計算和物聯網 3D-IC 設計進行系統原型建模，加快多芯粒設計周轉時間

中國上海，2023 年 10 月 8 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出新的系統原型驗證流程，該流程基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺，并支持 3Dblox 2.0 標準。Integrity 3D-IC 平臺完全兼容 3Dblox 2.0 標準語言擴展，流程針對所有臺積電（TSMC）最新的 3DFabric產品進行了優化，包括Integrated Fan-Out（InFO）、Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）和 System-on-Integrated-Chips（TSMC-SoIC）技術。通過 Cadence 與 TSMC 的最新合作，客戶可為其 AI、移動、5G、超大規模計算和物聯網 3D-IC 設計進行系統原型建模，加快設計周轉時間。

原型驗證需要對各種 3DFabric 技術采用兩種不同類型的可行性檢查方法：用于熱分析和 EM-IR 分析的粗粒度可行性，以及用于 die-to-die 連接的細粒度可行性。粗粒度可行性通過與 Integrity 3D-IC Platform 的系統級工具集成實現，包括 Voltus IC 電源完整性解決方案 和 Celsius 熱求解器，可為 TSMC 所有最新 3DFabric 配置提供無縫的原型驗證。細粒度可行性通過硅布線解決方案以及合作開發用于 3DFabric 技術的新一代自動布線工具來實現，其中包括支持 TSMC InFO 和 CoWoS 產品的原型驗證功能，該功能通過 Integrity 3D-IC 實現，可有效提升性能。

Integrity 3D-IC 平臺經認證可用于 TSMC 的 3DFabric 和 3Dblox 2.0 規范。它將系統規劃、實現和系統級分析整合到一個平臺中，由于 Cadence 3D 設計和系統分析工具之間共享基礎框架，客戶可以更高效地執行可行性檢查。此外，Cadence AllegroX 封裝解決方案還通過先進的 InFO 專用設計規則檢查（DRC）得到了增強。

支持 3Dblox 2.0 標準的流程提供芯片鏡像功能，使工程師能夠重復使用芯粒模塊數據，提高生產力和性能。此外，這些流程還通過 Cadence Pegasus驗證系統提供芯粒之間的 DRC，幫助設計人員自動創建用于 DRC 的芯粒間 CAD 層。

“隨著多種封裝選項可用于實現多晶粒芯片設計，早期原型驗證和可行性研究的重要性日益凸顯，”TSMC 設計基礎架構管理事業部負責人 Dan Kochpatcharin 表示，“通過我們與 Cadence 的持續合作，以及新增支持 3Dblox 2.0 標準的最新原型驗證功能，雙方的客戶能夠利用 TSMC 全面的 3DFabric 技術和 Cadence 流程，顯著提高 3D-IC 設計的生產力，加快產品上市。”

“Cadence Integrity 3D-IC 平臺是一個統一的解決方案，為客戶提供了一種有效的途徑，利用新的 3Dblox 2.0 原型驗證功能，借助 TSMC 的 3DFabric 技術打造領先的 3D-IC 設計，”Cadence 資深副總裁兼數字與簽核事業部總經理 Chin-Chi Teng 博士表示，“得益于我們與 TSMC 的緊密合作，采用 Cadence 的新流程與 3Dblox 2.0 標準，客戶能夠加快新一代多芯粒設計的創新步伐。”

Cadence Integrity 3D-IC 平臺包括 Allegro X 封裝技術，是 Cadence 更廣泛的 3D-IC 產品的一部分。該產品支持 Cadence 智能系統設計（Intelligent System Design）戰略，旨在幫助客戶實現系統級封裝（SiP）卓越設計。

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