在全球晶圓代工名單上，第二梯隊的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點的競爭關(guān)系仍然不容小覷。
2019-09-11 14:00:36
12474 內(nèi)交付給ST。 科銳（Cree）與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布擴大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意
2019-11-20 10:04:107098 日，硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布，與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長約，將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。
2021-06-08 08:32:175559 ，CEA 一直是FD-SOI技術(shù)先驅(qū)。CEA與意法半導(dǎo)體、Soitec 和格芯保持著長期、深厚的研發(fā)合作關(guān)系，并且一直非常積極地參與由歐盟委員會和成員國牽頭建立的從材料供應(yīng)商、設(shè)計公司到EDA工具提供商
2022-04-21 17:18:484238 
半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 報告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
Allegro和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（簡稱UMC）宣布簽署長期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。
2018-08-01 14:02:516641 日前，GlobalFoundries（格羅方德，格芯）宣布擱置7nm的研發(fā)計劃，引發(fā)半導(dǎo)體圈嘩然。雖然AMD表示不影響今后12nm/14nm芯片的供應(yīng)，但雙方都明白，之前的晶圓供應(yīng)協(xié)議不得不要做出些
2018-09-10 10:25:513586 ? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）美國時間本周四，通用汽車與格芯聯(lián)合宣布，兩家公司已達成一項長期協(xié)議，格芯將為通用直接供應(yīng)芯片，來避免后者可能出現(xiàn)芯片短缺的情況。為此，格芯將在美國紐約州北部
2023-02-12 07:03:004262 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-27 09:29:314669 `所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術(shù)生產(chǎn)200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。中國新傲科技生產(chǎn)200mmRF-SOI晶圓襯底。格羅方德、TowerJazz、中芯國際、華虹宏力、臺積電
2019-07-23 22:47:11
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
意法半導(dǎo)體與工程基板供應(yīng)商Soitec，宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)300毫米晶圓級背光（BSI）技術(shù)，制造用于消費電子產(chǎn)品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56592 格科微 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品于中芯國際8吋晶圓出貨達10萬片新里程碑 上海2010年2月12日電 /美通社亞洲/ -- 作為中國大陸第一大CMOS圖像傳感器
2010-02-13 18:51:58864 SOITEC 向 CSMC 提供用于顯示技術(shù)和其它應(yīng)用的絕緣硅（SOI）晶圓
法國 BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --
- 在中國受到高度關(guān)注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40486 Crocus科技和中芯國際正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù)。
2011-12-09 19:04:21864 硅晶圓製造商Soitec SA公司聲稱，晶片製造商現(xiàn)在可以藉由轉(zhuǎn)換到絕緣層上覆硅（SOI）晶圓，避免掉開發(fā)完全耗盡型（fully-depleted， FD）硅電晶體所需的數(shù)年研發(fā)時間，目前包括意法（
2012-04-19 13:34:031210 7月6日午間消息（劉定洲）據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通（微博）近期會與三星（微博）電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生
2012-07-07 16:26:46632 應(yīng)用材料公司宣佈，與半導(dǎo)體大廠商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）簽署兩年的加強版合約，為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）中所有應(yīng)用材料公司設(shè)備提供服務(wù)。除了傳統(tǒng)的機臺維
2012-08-15 09:44:541637 市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 中國，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目原型
2013-11-14 10:42:151460 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該基地將建設(shè)中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908 全球晶圓代工業(yè)競爭已經(jīng)打到中國內(nèi)地。為就近服務(wù)中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進制程晶圓廠。
2017-05-13 01:06:461685 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：全球第二大晶圓代工廠格芯半導(dǎo)體股份有限公司宣布，正式啟動建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地 關(guān)鍵詞：格芯
2017-10-24 15:48:4310095 近日，Universal Display（UDC）與京東方科技集團（BOE）簽署了一項長期OLED協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，UDC將向京東方供應(yīng)磷光OLED材料。UDC和京東方曾在2014年簽署首份協(xié)議，此次則演變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">長期協(xié)議。
2018-01-03 16:44:536403 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來5G基站與智能手機，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 聯(lián)電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者美商朗格公司Allegro MicroSystems（AMI）共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協(xié)議，確認(rèn)聯(lián)電持續(xù)成為Allegro最主要的晶圓專工制造商。
2018-08-01 16:45:003504 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
2018-05-03 11:48:001821 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 三個月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項目，業(yè)內(nèi)嘩然。在臺積電、三星等競爭對手正在努力搶占7nm制程市場之時，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來的路又將走向何方？這是業(yè)界關(guān)心的問題。
2018-12-03 14:30:563452 隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財務(wù)報表即可見一斑。
2018-12-23 16:45:123407 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909 uWLSI?為中芯寧波的注冊商標(biāo)，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實現(xiàn)多個異質(zhì)芯片的晶圓級系統(tǒng)集成以及晶圓級系統(tǒng)測試，同時也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185651 可以說此次收購是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應(yīng)對舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議，在當(dāng)前SiC功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協(xié)議。
2019-02-14 14:34:515274 
Soitec攜手新傲科技，擴大中國區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量，保障未來增長 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海新傲
2019-02-23 12:08:01596 全球行動通訊大會（MWC）昨天登場，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺。
2019-02-26 16:24:034195 格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012893 22日晚間，全球晶圓代工大廠格芯宣布，與安森美達成最終協(xié)議，將格芯位于美國紐約州East Fishkill的12英寸晶圓廠Fab 10出售給賣給安森美半導(dǎo)體，其出售的最終價格價格為4.3億美元。
2019-04-24 16:01:053456 值得注意的是，去年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2019-04-24 16:23:214152 全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設(shè)備給臺積電，產(chǎn)能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。
2019-05-17 09:01:393603 昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達成協(xié)議，將收購格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semiconductor。與此同時，Marvell還與格芯簽署了新長期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
2019-05-21 17:19:405205 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991 由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢及重點地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710246 作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會，Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:351088 據(jù)路透社報道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來從競爭對手處挖來的又一個專家。
2019-12-13 15:18:583087 意法半導(dǎo)體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。
2020-01-17 09:07:481766 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應(yīng)商。
2020-11-11 10:04:211059 當(dāng)我們聊到格芯的時候，行業(yè)內(nèi)的人都知道他們是在全球都名列前茅的晶圓代工廠。在產(chǎn)品線方面，他們不但擁有成熟的平面晶體管制造工藝，還擁有性能優(yōu)越的FinFET工藝。此外，格芯這些年來還在FD-SOI
2021-02-22 15:45:043114 與此同時，芯片短缺凸顯了晶圓制造廠的作用，格芯等廠商正在投資數(shù)十億美元用于新生產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備升級，以緩解供應(yīng)緊張的情況。Caulfield透露格芯今年計劃對芯片工廠投資14億美元，明年可能會將這一投資翻一番。另外，格芯正考慮2022年上半年或更早進行IPO。
2021-04-06 16:11:161866 晶圓廠商環(huán)球晶圓，簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看，環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量，擴充他們在密蘇里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達成一項8億美元的協(xié)議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產(chǎn)，并擴大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141660 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業(yè)市場應(yīng)對關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:411023 
格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.
2022-03-31 16:55:583050 的能效。 ? Soitec 采用 KLA 檢測設(shè)備為 SOI 晶圓取得了卓越的成果。基于此，Soitec 進一步拓展與
2022-07-22 11:50:361261 
【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團 （納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議
2022-09-20 11:39:121051 
移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）與半導(dǎo)體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應(yīng)協(xié)議。
2022-11-09 10:53:291128 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始裁員。同時，為了能夠降低運營成本，格芯還將
2022-11-15 07:15:11935 半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。 格芯總裁兼
2023-06-08 16:44:351003 長達 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-06 10:36:371106 這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率設(shè)備行業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-07 10:46:511227 近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復(fù)合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應(yīng)力極難控制。
2023-11-21 15:22:102531 11月27日，UDC今日宣布,與京東方科技集團股份有限公司（BOE，以下簡稱“京東方”）簽署長期OLED材料供應(yīng)和許可協(xié)議。
2023-11-29 09:58:131241 近日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協(xié)議。
2024-01-19 10:00:071106 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴大并延長現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459 為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，我們正在落實一項多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內(nèi)保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源
2024-01-25 11:13:55455 技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲
2024-01-30 14:19:16897 
英飛凌技術(shù)公司與美國北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴大并延長了他們的現(xiàn)有長期150毫米碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)
2024-01-30 17:06:001340 
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求，并提升英飛凌供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:141385 英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過這次擴展，雙方的合作新增了一項多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:331272 據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項目確定北京市數(shù)智產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為基地，計劃打造重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園及光域科技晶圓制造中心。
2024-02-23 15:51:416332 即日起，艾邁斯歐司朗誠摯邀請各大芯片設(shè)計公司體驗艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務(wù)，進行IC原型設(shè)計，共享晶圓制造服務(wù)。該服務(wù)也被稱為多項目晶圓（MPW）/晶圓共享，可以享受共享晶圓制造帶來
2024-03-21 17:19:471175 本文簡單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137 
全球第三大晶圓代工廠格芯計劃在今年進行人員重組，這涉及到新加坡和中國臺灣地區(qū)的部分崗位，如采購和財務(wù)等，這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運。據(jù)內(nèi)部人士透露，格芯在新加坡和中國臺灣地區(qū)的資深員工已經(jīng)收到了將在今年圣誕節(jié)前被解雇的通知。
2024-03-20 11:01:371388 盡管聯(lián)電和格芯總體市場份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫存調(diào)整的影響，預(yù)計2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，市場份額為5%。與此同時，智能手機領(lǐng)域相關(guān)元器件的需求預(yù)計將短時間內(nèi)得到提升。
2024-03-28 15:50:45974 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡稱ST）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件
2024-06-04 14:36:531453 近日，半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與領(lǐng)先的汽車制造商吉利汽車集團宣布簽署了一份長期碳化硅（SiC）供應(yīng)協(xié)議。此舉不僅鞏固了雙方在SiC器件領(lǐng)域的現(xiàn)有合作，更標(biāo)志著雙方合作關(guān)系的進一步深化。
2024-06-06 09:40:44994 近日，系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項重大商業(yè)合作，成功與全球領(lǐng)先的microLED客戶簽署了價值高達204萬美元（折合人民幣約1458萬，韓元約48億）的供應(yīng)合同。此次合作的核心
2024-08-15 10:16:331043 近日，IBM咨詢與山東東明石化集團在北京簽署了長期合作協(xié)議。雙方將攜手推進化工產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新發(fā)展。
2024-10-14 16:56:42947 ????????意法半導(dǎo)體與雷諾集團簽署長期供貨協(xié)議，保證安培碳化硅功率模塊的供應(yīng)安全。
2024-12-05 10:41:211095 近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。 據(jù)公告顯示，皖芯集成已成功收到各增資方支付的全部增資款，總額高達95.5億元
2025-01-07 17:33:09780 
近日，晶科能源與寰泰能源正式簽署阿塞拜疆戈布斯坦100MW光伏項目組件供應(yīng)協(xié)議。該項目將全面采用自主研發(fā)的N型TOPCon技術(shù)組件，成為高加索地區(qū)新能源開發(fā)的標(biāo)桿工程。此次合作標(biāo)志著晶科能源尖端技術(shù)在全球復(fù)雜環(huán)境應(yīng)用場景表現(xiàn)的肯定，進一步鞏固其在國際光伏市場的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2025-05-20 16:52:27698 格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項目晶圓（multi-project wafer， MPW），計劃通過將多個芯片設(shè)計項目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，同時無需承擔(dān)測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 SOI晶圓片結(jié)構(gòu)特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態(tài)及薄膜缺陷與應(yīng)力分布共同決定，其厚度調(diào)控范圍覆蓋MEMS應(yīng)用的微米級至先進CMOS的納米級。
2025-12-26 15:21:23182 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始裁員。同時，為了能夠降低運營成本，格芯還將
2022-11-15 01:39:002626 的意思，原理就是在硅晶體管之間，加入絕緣體物質(zhì)，可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。 ? SOI制程工藝自出現(xiàn)以來就因為其獨特的優(yōu)勢吸引了業(yè)界關(guān)注，就在不久前，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所官方公眾號日前發(fā)布消息，稱魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破
2023-10-29 06:28:005268
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