科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導體（NYSE: STM）簽署多年協議，將為意法半導體STMicroelectronics生產和供應Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。

按照協議規定，在當前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。協議將加速SiC在汽車和工業兩大市場的商用。

意法半導體是全球領先的半導體供應商，橫跨多重電子應用領域。該協議包括，在目前這一碳化硅（SiC）功率器件非同尋常的增長和需求時期，科銳將向意法半導體供應價值2.5億美元的先進150mm碳化硅（SiC）裸片和外延片。

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示：“意法半導體是目前唯一一家能夠實現汽車級別SiC（碳化硅）量產的半導體公司。我們期望能夠推動公司SiC（碳化硅）業務的進一步增長，不論是在體量上，還是在所服務的應用領域上。我們的目標是要在這個預計2025年超過30億美元的市場實現領先地位。與科銳簽署這項協議，將提升我們的靈活度，支持我們的雄心壯志和計劃，并幫助提升SiC（碳化硅）在汽車應用和工業應用中的滲透。”

科銳CEO Gregg Lowe表示：“科銳一直致力于提高基于SiC（碳化硅）方案的廣泛采用，該協議的簽署體現了我們的使命。該協議是科銳在過去一年中所簽署的第三份多年協議，將為業界從Si（硅）向SiC（碳化硅）的轉變提供支持。科銳作為全球SiC（碳化硅）領域的領先企業，將繼續擴大產能，以滿足日益增長的市場需求，特別是在工業應用和汽車應用。科銳非常高興地為意法半導體繼續提供支持，因為我們都在投資加速這一市場。”

Wolfspeed作為科銳旗下公司，是SiC（碳化硅）晶圓片和外延片制造的全球領先企業。這一供應協議將幫助SiC（碳化硅）在汽車市場和工業市場的更為廣泛應用。

隨著意法半導體、英飛凌等國際大廠的持續推進，SiC器件的大規模商用將越來越近。