聯(lián)電與AMI簽訂晶圓專工的長期合作協(xié)議，將擴大日后合作范圍
聯(lián)電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems（AMI）共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協(xié)議，確認聯(lián)電持續(xù)成為Allegro最主要的晶圓專工制造商。
這項協(xié)議涵蓋雙方在技術上的合作，使聯(lián)電成為Allegro專屬車用電子級技術供應商，并支持Allegro強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。兩家公司早在2012年就已簽訂協(xié)議，由Allegro將技術轉移給聯(lián)電制造并開始試產。
Allegro營運暨品質資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴關系，幫助Allegro擴大相關的業(yè)務范疇。Allegro已預先將所屬的ABCD4和ABCD6技術轉移到聯(lián)電，并且依新簽署的協(xié)議持續(xù)將流程導入。目前，兩家公司正在開發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術，及后續(xù)相關可供定制化的技術，如硅集成電路里領先的磁性傳感器（GMR/TMR）。
聯(lián)電負責8英寸營運的副總經(jīng)理賴明哲表示，聯(lián)電持續(xù)致力于開發(fā)穩(wěn)健的特殊及車用電子技術，使其成為車用電子集成電路制造的晶圓專工領導者；聯(lián)電非常重視與Allegro的長期合作伙伴關系，除了車用電子芯片此項產品外，預計將藉由這項新協(xié)議擴大日后合作范圍。
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