科銳首席執行官Gregg Lowe表示：“英飛凌具有很好的美譽度，是我們長期且優質的商業伙伴。這項協議的簽署，體現了科銳SiC碳化硅晶圓片技術的高品質和我們的產能擴充，同時將加速SiC碳化硅基方案更為廣泛的采用，這對于實現更快、更小、更輕、更強大的電子系統至關重要。”
2018-04-04 09:00:59
8213 寬禁帶半導體材料越來越受行業歡迎。在碳化硅（SiC）正處于大力擴張之時，供應商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場的潛在需求。 譬如，Cree計劃投資高達10億美元來擴張其SiC晶圓產能。根據該公司
2019-07-19 16:59:3514527 內交付給ST。 科銳（Cree）與意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布擴大并延伸現有多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議至5億多美元。意法半導體是全球領先的半導體供應商，橫跨多重電子應用領域。這一延伸協議是原先協議價值的雙倍，科銳將在未來數年向意
2019-11-20 10:04:107098 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導體。具體產品是有超結（Super Junction）構造的功率MOSFET“CoolMOS系列產品”，由奧地利菲拉赫工廠生產。
2013-02-25 08:53:002072 （Mohawk Valley）的采用領先前沿技術的 SiC 制造工廠正式開業。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進諸多產業從 Si 基產品向 SiC 基半導體的轉型。 ? ? 紐約州州長 Kathy Hochul
2022-04-28 14:43:072140 
5月7日消息 日前，據外媒報道，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）與日本晶圓制造商昭和電工（Showa Denko K.K.）簽訂供應合同，確保包括外延在內
2021-05-07 10:58:401788 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。晶圓直徑為300mm，厚度20μm僅為頭發絲的四分之一，是目前最先
2024-10-31 01:12:003917 ）已經越來越看好150mm晶圓的產品應用前景。其子公司Wolfspeed（位于美國三角研究園）作為SiC功率MOSFET器件制造商，更是“下注”2023年SiC器件的可用市場總額（TAM）將迅速增長到50
2019-05-12 23:04:07
血小板帶到150毫米晶圓，幾乎沒有殺死設備的微管。 隨著有希望的供應商忙于進行他們想要商業化的進步，未來幾年內發布的SiC MOSFET研究進展有所放緩。然而，該階段已經設定為最終改進，旨在進一步收緊
2023-02-27 13:48:12
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
供應英飛凌的模塊，IGBT，***
2017-06-06 18:09:32
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
鑄造廠。這家馬來西亞芯片制造商使用的技術與英飛凌在德累斯頓和菲拉赫的子公司相同，后者使用的是300毫米晶圓，從而加強了這家德國芯片制造商在寬帶隙 SiC 和 GaN 晶圓市場的地位。200毫米 SiC
2022-07-07 11:34:54
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業標準上樹立新的里程碑 半導體制造業龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431352 7月6日午間消息（劉定洲）據韓國媒體報道，內部消息稱為了解決供應短缺問題，高通（微博）近期會與三星（微博）電子簽晶圓代工協議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術生
2012-07-07 16:26:46632 英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss博士表示：“并購Wolfspeed的業務將為我們帶來一個獨特的增長機會。Wolfspeed和英飛凌的業務和技術專長高度互補，我們可以融匯兩家
2016-07-18 16:24:171600 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
將二氧化矽經過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應用，本文詳細介紹了全球十大晶圓片的供應商。
2018-03-16 15:05:0875274 半導體硅晶圓供應吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環球晶圓客戶預付貨款高達新臺幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。
2018-08-20 10:29:002616 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯網和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00871 近日Cree科銳宣布，其與意法半導體簽署了一份多年供貨協議，為意法半導體生產和供應其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。
2019-01-11 16:21:505022 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導體（NYSE: STM）簽署多年協議，將為意法半導體STMicroelectronics生產和供應Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導體（NYSE: STM）簽署多年協議，將為意法半導體STMicroelectronics生產和供應Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909 2018年model 3的數量是按照10多萬的生產量，這個數據某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場，而接下來高端車型都是往超快充能力的車型即將交付（Taycan），由特斯拉的快速導入，一下子激發了競爭，以一己之力帶動了整個車用SiC MOSFET的產業鏈。
2019-01-18 11:44:224896 晶圓代工廠臺積電今天針對晶圓 14B 廠發生晶圓良率偏低問題再次發表聲明，表示主要是 12 納米及 16 納米晶圓良率出問題，是供應商供應的光阻原料不符規格造成。
2019-01-30 15:44:283909 可以說此次收購是ST在SiC晶圓產能緊缺之下作出的又一應對舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協議，在當前SiC功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協議。
2019-02-14 14:34:515274 
昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達成協議，將收購格芯專用集成電路（ASIC）業務Avera Semiconductor。與此同時，Marvell還與格芯簽署了新長期晶圓供應協議。
2019-05-21 17:19:405205 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議，滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求，協議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。
2019-06-11 09:51:00728 意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應協議。
2020-01-17 09:07:481766 半導體硅晶圓廠環球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies（GTAT）已經簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協議，合同預期五年。
2020-11-13 11:48:481308 近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協議，合同預期五年。英飛凌此舉無疑是看到了SiC廣闊的市場規模，據Yole預測，SiC
2020-12-29 16:12:163419 環球晶圓是全球重要的晶圓供應商，他們擁有完整的晶圓生產線，生產高附加值的晶圓產品，除了用于制造芯片的半導體晶圓，他們也生產太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 一個特斯拉就將消耗SiC晶圓總產能這兩年，由于SiC獨有的優良特性，車廠陸續開始導入SiC器件，這對SiC晶圓的需求量是巨大的。Tesla第1季宣稱6月底美國工廠Model 3及Model Y的年產
2021-04-29 10:13:141748 ADI隔離柵極驅動器和WOLFSPEED SiC MOSFET
2021-05-27 13:55:08
30 意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協議，將繼續提高我們全球 SiC 襯底供應的靈活性。
2021-08-20 17:08:141660 
通用汽車于近日宣布達成一項戰略供應商協議，約定 Wolfspeed 為通用汽車的未來電動汽車計劃開發并提供碳化硅（SiC）功率器件解決方案。
2021-10-11 15:27:361086 
半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 （Mohawk Valley）的采用領先前沿技術的 SiC 制造工廠正式開業。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進諸多產業從 Si 基產品向 SiC 基半導體的轉型。 ? ? 紐約州州長 Kathy Hochul
2022-04-26 23:27:583317 
位于美國紐約州的新工廠擴大 Wolfspeed 制造產能，滿足從汽車到工業等諸多應用對于 SiC 器件急劇增長的需求。
2022-04-27 15:53:49798 多年協議，將由 Wolfspeed 生產和供應 SiC 器件。 ? ? ? Lucid Motors 公司產品高級副總裁兼首席工程師 Eric Bach 表示：“Lucid Motors 專有的動力總成技術是重要核心，使得 Lucid Air 車型成為全
2022-04-28 17:20:022400 
碳化硅正被用于多種電力應用。ROHM 與意法半導體之間的協議將增加其在行業中的廣泛采用。 汽車和工業市場都在加速采用SiC 材料的能源解決方案。制造碳化硅 (SiC) 晶圓的過程比制造硅晶圓要復雜
2022-07-28 17:05:012981 
【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團 （納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應協議
2022-09-20 11:39:121051 
集微網消息，聯電今（21）日宣布，在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應商活動中，獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎”。 英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示：“感謝過去兩年在歷經前所未有
2022-10-21 18:26:173681 
Wolfspeed 先進碳化硅（SiC）技術將在汽車逆變器中重點采用，管理從電池到電機的功率傳輸。首批采用 Wolfspeed 先進碳化硅（SiC）技術的路虎?攬勝汽車將于 2024 年推出，次年推出的新型全電動捷豹品牌也將同步引入該技術。
2022-11-03 10:53:381102 制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應和合作協議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協議，此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展，將深化雙方在SiC材料領域的長期合作伙伴關系。協議顯示，英飛凌未來十年用于生產SiC半導體的SiC材料中，約占兩位數
2023-02-09 17:51:29868 
英飛凌科技持續擴大與碳化硅（SiC）供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應和合作協議。
2023-02-17 09:31:15542 長達 10 年的供應協議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規模化生產的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導體功率器件產業轉型的愿景。
2023-07-06 10:36:371106 這份為期十年的供應協議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導體功率設備行業轉型的愿景。
2023-07-07 10:46:511227 隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號，全球芯片制造商正在快速采取行動，確保碳化硅功率器件的供應。O
2023-08-07 18:28:34799 
8月11日報導顯示，碳化硅（SiC）半導體領域競爭升級，英飛凌（Infineon）宣布將在馬來西亞興建全球最大的8英寸SiC晶圓廠，為長期合約訂單背書，此舉頗有跟不久前才宣布在重慶建8英寸晶圓
2023-08-11 16:16:471016 英飛凌科技、現代汽車公司和起亞公司達成了一項為期多年的SiC和Si功率半導體供應協議。英飛凌將建設并儲備制造能力，為現代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，直至2030年。現代/起亞將提供資金支持
2023-10-23 15:40:351373 株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）宣布對Coherent Corp.（以下簡稱“Coherent”）的子公司SiC晶圓制造企業Silicon Carbide LLC注資5億美元，并獲得該公司12.5
2023-11-06 17:10:02894 
近日，一家日本廠商發布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統工藝相比，這項技術可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數量。
2023-11-21 18:15:094254 
2023年5月，英飛凌與天科合達簽訂了長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底，同時還將提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸SiC晶圓的過渡。
2024-01-11 16:38:331211 
英飛凌與韓國SK Siltron子企業SK Siltron CSS最近達成了一項重要協議。根據該協議，SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圓，以支持英飛凌在SiC半導體生產方面的需求。
2024-01-17 14:08:351190 近日，英飛凌與SiC晶圓供應商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協議。
2024-01-19 10:00:071106 Wolfspeed 的問題源于其另一家工廠的生產混亂，該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎，供應不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產。
2024-01-23 17:09:371673 
）與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于今日宣布擴大并延伸現有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應協議（原先的協議簽定于 2018 年 2 月）。
2024-01-24 09:51:011100 英飛凌和美國碳化硅制造商Wolfspeed近日共同發表聲明，延長并擴大了已于2018年2月簽訂的150毫米碳化硅晶圓長期供應合同。該合作內容還包含了一份多年的產能預留協議。
2024-01-24 14:26:311151 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴大并延長現有的晶圓供應協議。這一協議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459 技術領域的領導者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。經過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產能預訂協議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲
2024-01-30 14:19:16897 
英飛凌技術公司與美國北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產碳化硅（SiC）材料和功率半導體器件的制造商 — 已經擴大并延長了他們的現有長期150毫米碳化硅（SiC）晶圓供應
2024-01-30 17:06:001340 
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求，并提升英飛凌供應鏈的穩定性。
2024-01-31 17:31:141385 ：GFS）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應協議。這一新增產能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業務增長需求
2024-01-31 17:34:02861 
英飛凌科技與格芯近日宣布了一項新的多年期供應協議，該協議涵蓋了英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案。這一合作旨在滿足英飛凌在2024年至2030年間的業務增長需求，通過鎖定新增產能，為英飛凌提供穩定的供應鏈保障。
2024-02-02 10:30:221183 英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。經過這次擴展，雙方的合作新增了一項多年期產能預訂協議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩定性，還能滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統對碳化硅半導體產品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:331272 （以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。 擴大后的合同約定未來數年向意法半導體供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969 與ST的150mm SiC晶圓長期供應合同。這一合作已持續多年，如今雙方決定將這一戰略合作關系推向新的高度。
2024-05-08 14:44:051159 全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。
2024-05-08 14:50:561192 5月23日， 中機新材對外宣布與南砂晶圓達成戰略合作框架協議。中機新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進制造過程中的應用，目前已在SiC晶圓研磨拋光領域取得關鍵技術突破，為客戶提供穩定優質的供應服務。
2024-05-24 10:22:231109 以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應用中具有優勢
2024-08-08 10:13:174710 近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關研究成果。
2024-09-21 11:04:10946 在半導體制造技術領域，英飛凌再次取得了新的里程碑。近日，該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，這一突破性進展展示了英飛凌在半導體材料處理方面的卓越實力。
2024-10-30 18:02:391304 已獲認可并向客戶發布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌
2024-10-31 08:04:38826 
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術的不斷提升，其應用領域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圓為主
2024-12-07 10:39:362575 
提高SiC（碳化硅）晶圓平整度是半導體制造中的一個重要環節，以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法：
一、測量與分析
平整度檢測：首先，使用高精度的測量設備對SiC晶圓的平整度進行檢測，包括總厚度
2024-12-16 09:21:00586 
英飛凌開始向客戶提供首批采用先進的200mm碳化硅（SiC）晶圓制造技術的SiC產品這些產品在奧地利菲拉赫生產，為高壓應用領域提供一流的SiC功率技術200mmSiC的生產將鞏固英飛凌在所
2025-02-18 17:32:451135 眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關鍵一步，其他公司也在開發 200 毫米技術
2025-02-19 11:16:55813 從Wolfspeed破產到中國碳化硅崛起：國產SiC碳化硅功率半導體的范式突破與全球產業重構 一、Wolfspeed的隕落：技術霸權崩塌的深層邏輯 作為碳化硅（SiC）領域的先驅，Wolfspeed
2025-05-21 09:49:401088 
近日，行業先驅Wolfspeed被曝擬通過破產保護程序實施業務重組。這一動向折射出SiC產業激烈競爭下的洗牌趨勢，也凸顯中國供應鏈的快速崛起對傳統巨頭的沖擊。作為最早布局SiC領域的龍頭企業
2025-05-26 11:36:15884 
天岳先進上海工廠產品交付儀式舉辦當天，英飛凌也宣布與天岳先進簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協議。根據該協議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圓和晶錠，其
2023-05-06 01:20:003980 
電子發燒友App
工商網監
評論