在全球晶圓代工名單上，第二梯隊的格芯（GlobalFoundries）、聯電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節點的制程代工服務，但為了供應更多因應新興產業發展而造就的芯片需求，14/12nm節點的競爭關系仍然不容小覷。
2019-09-11 14:00:36
12475 TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米細間距、堆疊高度僅為0.6毫米的板對板（BtB）連接器，以滿足對更加纖薄小巧的消費電子設備日益增長的需求。
2013-01-09 14:46:492324 英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經開始使用300毫米晶圓投產14nm，將在今年年中發布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:451338 半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協議。根據該協議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時，極紫外（EUV）光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統。
2013-04-21 09:42:141660 先進制程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 三星半導體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節，包括將擴展其FD-SOI產能，以及提供現有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴展全球制造布局。同時，該公司也將積極投資擴展設計支持能力，以便更好地服務中國客戶。
2016-06-01 13:48:091945 報告顯示，晶圓代工廠在半導體行業中的排名，有三家可排進半導體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 -- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK（22FDX?-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車
2017-09-27 11:16:539380 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領導者，英飛凌將通過此項投資，為其長期盈利性增長奠定基礎。英飛凌將在奧地利菲拉赫現有生產基地附近，新建一座全自動化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385600 
晶圓代工大廠格芯宣布，旗下最先進的FinFET解決方案“12LP+”，已通過技術驗證，目前準備在紐約州馬爾他的Fab 8進行生產，預計在今年下半年進行試產。
2020-07-06 10:06:054200 和代工廠希望能夠保持利潤?！敖裉?，只有極少的RF SOI器件采用300mm晶圓生產，”Ng說?！斑@種情況的出現有很多原因，包括300mm RF SOI襯底的成本/可用性，以及支持后硅處理的基礎設施等
2017-07-13 08:50:15
和代工廠希望能夠保持利潤。“今天，只有極少的RF SOI器件采用300mm晶圓生產，”Ng說。“這種情況的出現有很多原因，包括300mm RF SOI襯底的成本/可用性，以及支持后硅處理的基礎設施等
2017-07-13 09:14:06
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
Plane）：圖中的剖面標明了器件下面的晶格構造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個 P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
和臺聯電等晶圓代工公司在擴大200mm或300mm晶圓RF-SOI工藝產能。格羅方德推出300mm晶圓RF-SOI工藝，包括130nm和45nm工藝。中芯寧波將承接中芯國際的RF-SOI或其他SOI
2019-07-23 22:47:11
全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯網數據中心提供節能、可拓展系統解決方案的創新者 Virident 宣布共同開發和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
IC設計、生產及其他服務。公司1993年從NS收購了以色列MigdalHaemek附近的工廠，開始從事代工服務。為了擴充在專業晶圓代工領域的能力，以色列TowerSemiconductor宣布收購美國
2011-12-01 13:50:12
業內首個signoff驅動的PrimeECO解決方案發布
2020-11-23 14:28:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產線多樣化與產品組合優化外,該公司毛利率穩定維持在30~35% 左右,營業利益率與凈利率也尚屬平穩。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
公司會在200毫米晶圓的長長的等待隊伍中跳過前面的幾個位置。全球200毫米和300毫米鑄造廠激增一些公司最近宣布了新的制造措施，以緩解短缺的影響。英飛凌最近投資超過20億美元在馬來西亞庫林建造一個200毫米
2022-07-07 11:34:54
德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59368 安捷倫推出12 GHz 差分晶圓探測解決方案
安捷倫科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測解決方案。該細線探針是一個高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發和測試工程師
2010-02-23 16:49:58858 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業晶圓代工解決方案
業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 TE Connectivity (TE)公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-03 09:34:331866 TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-07 08:40:40756 全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，
2012-04-17 09:28:20827 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI（超大規模集成電路）工程副總裁SameerHalepete發表主題演講，公開探討了半導體行業面臨的一些難關，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡
2012-04-26 08:51:37590 市調機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 臺積電宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091981 全球晶圓代工業競爭已經打到中國內地。為就近服務中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯電紛紛在大陸設立先進制程晶圓廠。
2017-05-13 01:06:461685 半導體行業觀察：全球第二大晶圓代工廠格芯半導體股份有限公司宣布，正式啟動建設12英寸晶圓成都制造基地 關鍵詞：格芯
2017-10-24 15:48:4310095 Technology Americas公司合作，成功演示了全球首個端到端LTE毫微微蜂窩解決方案。現場演示是2011年9月為一家一線移動服務運營商進行的。 端到端解決方案采用市售的LTE終端、Airvana LTE毫微微蜂窩、日立HeNB網關和日立推出的已面市的分組核心演進（EPC）解決方案。
2017-12-09 05:43:011654 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來5G基站與智能手機，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設計方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 德州儀器（TI）近日宣布推出業內首個完全集成的電源管理解決方案，該方案也是首個在汽車和工業應用中用于雙倍數據速率 （DDR） 2、DDR3和DDR3L存儲器子系統。TPS54116-Q1直流/直流
2018-05-01 11:13:001312 ams AG（艾邁斯）宣布其晶圓代工業務部推出專為物聯網應用優化的傳感器技術，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發先進傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業的快速發展需要。
2018-05-08 14:35:001047 許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產能，以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺積電和聯電正在擴大300mm RF SOI晶圓產能，以迎接5G，爭搶第一波RF業務。
2018-05-29 06:08:007145 
韓國第二大存儲芯片巨頭SK海力士宣布，將與中國成立新的合資企業，并于今年下半年興建新的200毫米晶圓代工生產線。
2018-07-17 11:33:525115 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發，轉而專注現有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002752 全球第二大半導體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發展無限期休兵。聯電之后半導體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔憂將對全球代工晶圓產業造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7納米計劃。
2018-08-31 17:32:193223 全球第三大晶圓代工廠聯電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 關鍵詞：SOI , 8SW , FEM , 格芯 基于成熟制造工藝的RF SOI技術達到新的里程碑，芯片出貨量超過400億 格芯今日在其年度全球技術大會(GTC)上宣布，針對移動應用優化的8SW
2018-10-04 00:12:01598 今年7月，高通發布首個5G天線模組QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組，可以配合驍龍X50 5G調制解調器使用。今日，高通分享了更多關于QTM052毫米波天線模組的信息。
2018-10-23 17:21:372970 格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯系，提供14/12nm以及更成熟技術的ASIC產品，同時為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。
2018-11-01 10:52:583207 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯網和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00872 格芯今天宣布其先進的硅鍺（SiGe）產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產線將形成規模優勢，進而促進數據中心和高速有線/無線應用的強勁增長。借助格芯的300
2018-12-02 10:36:123006 關鍵詞：硅鍺 , SiGe , 格芯 業界最先進的高速硅鍺技術目前可用于TB通信和汽車雷達應用的300mm生產線 格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺
2018-12-03 07:35:01695 三個月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項目，業內嘩然。在臺積電、三星等競爭對手正在努力搶占7nm制程市場之時，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來的路又將走向何方？這是業界關心的問題。
2018-12-03 14:30:563452 全球行動通訊大會（MWC）昨天登場，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術平臺。
2019-02-26 16:24:034195 現在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719900 格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協議。
2019-04-24 13:58:012894 2019年4月22日，安森美半導體和格芯半導體聯合宣布，雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協議。
2019-04-25 14:37:553793 昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達成協議，將收購格芯專用集成電路（ASIC）業務Avera Semiconductor。與此同時，Marvell還與格芯簽署了新長期晶圓供應協議。
2019-05-21 17:19:405205 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議，滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求，協議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上，此份協議即刻生效，以確保未來數年的高水平大批量生產。
2019-06-11 16:47:333991 由現行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢及重點地區，并借此探討目前的發展現況與未來規劃。
2019-06-19 16:35:2710247 京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20：1，而且分辨率達到了3840×160 4K級別還采用窄邊框設計，四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512 Entegris新推出的300毫米晶圓運輸箱體積小40％，可重復使用 比標準容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運輸二十五個300毫米晶圓，因為基板之間
2020-02-14 11:30:443926 
Qualcomm Incorporated全資子公司Qualcomm Technologies， Inc.宣布推出面向驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的Qualcomm QTM527毫米波天線
2019-09-23 17:33:404539 階的300毫米（12英寸）的晶圓產線，200毫米晶圓尺寸生產線數量停滯不前，自2007年登頂后，其生產線數量逐漸開始下滑，市場隨之出現供應緊張狀態。如今，200毫米晶圓尺寸生產線再次迎來小幅度增長。
2019-09-23 16:21:165373 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22納米 FD－SOI （22FDX）平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術。作為業界最先進的嵌入式內存解決方案，格芯22FDXeMRAM，為消費領域、工業控制器、數據中心、物聯網及汽車等廣泛應用提供優越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:161136 才與臺積電進行專利訴訟官司和解，并簽訂10年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設計廠SiFive正在合作研發將高頻寬存儲器（HBM2E）運用于格芯最近宣布
2019-11-06 15:59:553627 據路透社報道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據報道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來從競爭對手處挖來的又一個專家。
2019-12-13 15:18:583087 半導體硅晶圓廠環球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應商。
2020-11-11 10:04:211059 11月17日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日前發布預測報告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:323037 11月24日消息，據國外媒體報道，業內消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報價將至多上漲40%。 業內消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報價將上調20-40%。今年第四季度，包括聯華電子、格芯
2020-11-24 16:06:192448 業內消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報價將上調20-40%。今年第四季度，包括聯華電子、格芯和世界先進（Vanguard International Semiconductor，簡稱VIS）在內的純代工企業將8英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。
2020-11-30 14:40:252594 晶圓代工產能供不應求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格。由于美國發布中芯禁令后，8吋晶圓代工產能缺口持續
2020-12-28 11:18:232656 
博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車雷達的合作伙伴，是因為格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導體代工解決方案方面處于領先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車雷達的理想半導體解決方案。
2021-03-17 10:08:382565 瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商，根據彭博社供應鏈分析，豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個生產基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產基地之一
2021-03-26 16:43:152882 當下，全球市場對晶圓代工產能需求的迫切程度達到了歷史最高點，在此背景下，不只是傳統晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴大投資，如英特爾宣布將重點投入晶圓代工業務，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:272569 5月27日消息，據國外媒體報道，上月外媒就曾援引消息人士的透露報道稱，全球第三大芯片代工商格羅方德（業界通常稱“格芯”）的擁有者，正籌備其在美國IPO，估值200億美元。 而在最新的報道中，外媒又給
2021-05-28 10:24:481898 晶圓廠商環球晶圓，簽署了8億美元的供應協議。格羅方德與環球晶圓簽署8億美元合作協議的消息，是兩家公司在官網上宣布的。 從兩家公司在官網公布的消息來看，環球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產量，擴充他們在密蘇里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達成一項8億美元的協議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產，并擴大現有的200毫米SOI晶圓生產。 GWC生產的硅片是半導體的關鍵材料，也是格芯供應鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:271299 格芯（納斯達克股票代碼：GFS）近日在年度格芯技術峰會（GTS）上宣布推出GF Connex，這是一個功能豐富的射頻（RF）技術解決方案產品組合，該系列解決方案功能先進而全面，可助力實現下一代無線連接。
2022-05-25 14:46:582125 隨著技術復雜性在亞20nm節點上的加速，半導體制造成本已經快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
根據合作框架協議，中芯國際將在當地建設12英寸晶圓代工生產線項目，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。項目擬選址西青開發區賽達新興產業園內。規劃建設 產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，可提供28納米~180納米不同技術 節點的晶圓代工與技術服務。
2022-08-29 11:31:413730 SEMI發布報告指出，預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:511288 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據外媒的最新報道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當地時間上周五正式向員工發送內部信，宣布即將開始裁員。同時，為了能夠降低運營成本，格芯還將
2022-11-15 07:15:11935 我們檢查戰略成本和價格模型建模結果的一種方法是將臺積電300mm晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自21世紀初以來，臺積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上，戰略模型涵蓋了臺積電的每一個300毫米晶圓工廠。
2023-04-24 09:38:112293 
Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 近日，上海微系統所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452112 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關鍵技術，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數與電荷俘獲性能有密切的關系；此外，由于多晶硅/硅的復合結構，使得硅晶圓應力極難控制。
2023-11-21 15:22:102536 在過去的幾年里，200mm設備在市場上一直供不應求，但現在整個300mm供應鏈也出現了問題。傳統上，300毫米設備的交貨時間為三到六個月，而特定系統的交貨時間更長。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922 
盡管聯電和格芯總體市場份額相當微薄，約只有6%，受到終端設備需求下滑及庫存調整的影響，預計2024年發展較為謹慎。中芯國際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，市場份額為5%。與此同時，智能手機領域相關元器件的需求預計將短時間內得到提升。
2024-03-28 15:50:45975 英特爾在《自然》雜志上發表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領先的自旋量子比特均勻性
2024-05-16 15:53:19729 隨著技術的進步，300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本，驅動更多創新應用的出現。同時，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817 日本半導體材料巨頭信越化學近日宣布了一項重大技術突破，成功研發并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標志著公司在高性能半導體材料領域邁出了堅實的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948 眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關鍵一步，其他公司也在開發 200 毫米技術
2025-02-19 11:16:55813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31821 提供服務的領導者EV集團(EV Group,簡稱EVG)今日發布下一代GEMINI?自動化晶圓鍵合系統,專為300毫米(12英寸)晶圓量產設計。該系統的核心升級為全新開發的高精度強力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58890 
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據外媒的最新報道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當地時間上周五正式向員工發送內部信，宣布即將開始裁員。同時，為了能夠降低運營成本，格芯還將
2022-11-15 01:39:002628
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