集微網(wǎng)消息，全球半導體產(chǎn)能不足的情況還在持續(xù)，格芯CEO Tom Caulfield警告稱公司的產(chǎn)能已全部被預定，所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，預計芯片缺貨潮將持續(xù)至2022年或更晚。

CNBC報道指出，半導體芯片的短缺正在全球范圍內(nèi)造成嚴重沖擊，延誤了汽車生產(chǎn)并影響了部分消費電子制造商的運營。

與此同時，芯片短缺凸顯了晶圓制造廠的作用，格芯等廠商正在投資數(shù)十億美元用于新生產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備升級，以緩解供應(yīng)緊張的情況。Caulfield透露格芯今年計劃對芯片工廠投資14億美元，明年可能會將這一投資翻一番。另外，格芯正考慮2022年上半年或更早進行IPO。

根據(jù)集邦咨詢（Trendforce）的數(shù)據(jù)，格芯在全球晶圓代工市場仍是一個相對較小的廠商，市場份額僅占7%。

面對全球芯片供應(yīng)短缺，其他廠商也在考慮擴產(chǎn)。臺積電日前宣布將在未來3年投資1000億美元以增加產(chǎn)能；英特爾在3月末也宣布將投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，計劃成為歐美地區(qū)芯片代工業(yè)務(wù)的主要供應(yīng)商。

對于英特爾此舉，Caulfield沒有把其視為新的競爭對手，他表示：“英特爾擅長制造具有最小和最密集晶體管的芯片，而這是計算機或智能手機核心的強大CPU芯片所必需的。”

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