半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:47
1365 美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 -- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK（22FDX?-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車
2017-09-27 11:16:539380 5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí)，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150 目前手機(jī)中應(yīng)用最廣泛的是半導(dǎo)體器件開關(guān)，如RF-SOI開關(guān)，pHEMT開關(guān)等。這些半導(dǎo)體開關(guān)的功能與普通的電氣開關(guān)相同，符號(hào)表示也一致。
2023-04-20 09:26:153523 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-27 09:29:314669 Soitec已與Qualcomm Technologies合作多年，本次與其簽訂此協(xié)議，將為Qualcomm Technologies的射頻濾波器大規(guī)模生產(chǎn)POI襯底，以用于智能手機(jī)射頻前端模塊。
2020-07-07 14:28:021350 和FD-SOI，其中RF-SOI作為一種重要的射頻芯片材料技術(shù)，雖然很少被提及，但在很多設(shè)備上都有重要的應(yīng)用。 ? 射頻前端底層技術(shù) ? 射頻前端的重要性不言而喻，是任何通信系統(tǒng)核心中的核心，RF-SOI正是用于各種射頻器件，目前已經(jīng)是各類射頻應(yīng)用里主流的襯底，如射頻開關(guān)、LNA、調(diào)諧器
2024-02-19 00:59:004939 的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場(chǎng)將一直面臨供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上。”他說(shuō)。今天的RF SOI工藝適用于4G手機(jī)。GlobalFoundries希望在5G競(jìng)賽中
2017-07-13 08:50:15
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開發(fā)出來(lái)了，是誰(shuí)家開發(fā)的啊？
2021-10-17 14:26:50
2020年科技的需求趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從半導(dǎo)體受益開始從設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對(duì)EUV工藝的需求強(qiáng)勁，對(duì)EUV
2019-12-03 10:10:00
與ST簽署一項(xiàng)為期多年的2.5億美元規(guī)模的生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議，Wolfspeed將會(huì)向ST供應(yīng)150㎜SiC晶圓。2018年10月公告：CREE宣布了一項(xiàng)價(jià)值8,500萬(wàn)美元的長(zhǎng)期協(xié)議，將為一家未公布名稱
2019-05-06 10:04:10
`物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，細(xì)分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進(jìn)晶圓制程，模塊化封裝變成一個(gè)趨勢(shì)；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個(gè)模組（SIP），實(shí)現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)
2020-04-02 16:21:51
、RF-SOI技術(shù)。低噪聲放大器可以用GaAs、RF-SOI技術(shù)。進(jìn)入5G時(shí)代，Sub-6GHz和毫米波階段各射頻元器件的材料和技術(shù)可能會(huì)有所變化。SOI有可能成為重要技術(shù)，具有制作多種元器件的潛力，同時(shí)后續(xù)
2019-07-19 03:45:11
億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15.4%。現(xiàn)象目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，***企業(yè)則在晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。5G對(duì)射頻前端
2017-04-14 14:41:10
對(duì)5G毫米波系統(tǒng)的研發(fā)，原型機(jī)，驗(yàn)證，性能的測(cè)試解決方案;。系統(tǒng)的架構(gòu)高度模塊化，可支持不同的基帶調(diào)制解調(diào)器SoC（片上系統(tǒng)）和調(diào)制解調(diào)器解決方案。另外設(shè)備所特有的對(duì)RF前端（Massive MIMO
2018-07-23 10:51:32
5G前傳技術(shù)對(duì)比 5G站點(diǎn)BBU集中，對(duì)前傳光纖的纖芯需求巨大，迫切需要采用纖芯復(fù)用手段來(lái)降低前傳纖芯需求，目前有單纖雙向光模塊、彩光加無(wú)源波分和有源波分等三種方案。對(duì)比各方案的優(yōu)劣性，從纖芯使用效率
2020-12-03 14:03:54
的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場(chǎng)將一直面臨供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上。”他說(shuō)。今天的RF SOI工藝適用于4G手機(jī)。GlobalFoundries希望在5G競(jìng)賽中
2017-07-13 09:14:06
、產(chǎn)能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，但受限于物理特性無(wú)法取代。
2014年高通(Qualcomm)并購(gòu)CMOS PA供應(yīng)商Black Sand，為其RF360方案補(bǔ)強(qiáng)，一度引起市場(chǎng)討論，但在2016初宣布轉(zhuǎn)回砷化鎵制程，并
2019-05-27 09:17:13
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
應(yīng)用、產(chǎn)線測(cè)試的理想選擇。 2、物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試解決方案 3、5G測(cè)試解決方案 5G即稱第五代移動(dòng)通信技術(shù)，3GPP定義了三大場(chǎng)景，包括eMBB（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶）、uRLLC（低時(shí)延高可靠）、mMTC
2018-01-31 09:20:12
。為了實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有毫米波功率放大器、低噪聲放大器及開關(guān)解決方案更低的成本及更小的外形尺寸，5G毫米波應(yīng)用有可能會(huì)采用高集成度射頻絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。將來(lái)的射頻前端可能通過(guò)由射頻SOI技術(shù)、SiGe
2019-03-14 13:56:39
`近兩年業(yè)界談?wù)撟疃嗟脑掝}除了人工智能，就是5G了。5G網(wǎng)絡(luò)會(huì)有更寬的帶寬、更高的網(wǎng)絡(luò)容量及吞吐量，但也需要大規(guī)模MIMO等技術(shù)來(lái)支撐，就5G通信發(fā)展相關(guān)問(wèn)題，射頻通信半導(dǎo)體供應(yīng)商MACOM亞太區(qū)
2019-01-22 11:22:59
、Qorvo和Broadcom采用IDM模式。晶圓代工模式也在興起，主要有***穩(wěn)懋等。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司有近20家，主要有漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳等。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠商主要有三安光電、海特高新。3、5G帶動(dòng)SOI
2019-07-23 22:47:11
，村田制作所將對(duì)位于加利福尼亞州Goleta的射頻濾波器和模塊供應(yīng)商進(jìn)行700萬(wàn)美元的戰(zhàn)略投資。XBAR是Resonant的全新BAW濾波器技術(shù)，旨在滿足5G移動(dòng)應(yīng)用的高帶寬和高頻要求。Resonant
2020-12-11 15:13:11
Convertor）IP解決方案。該IP可應(yīng)用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。在日益擴(kuò)大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G
2023-03-03 16:34:39
是德科技近日宣布其 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬器解決方案目前已為 5G NR 準(zhǔn)備就緒，并將繼續(xù)為全新 3GPP NR 標(biāo)準(zhǔn)提供支持。公司于 12 月 14 日在舊金山舉辦Keysight 5G Tech
2020-10-21 14:06:17
側(cè)(包括基站設(shè)備和天線部分)總投資占4G 網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，而技術(shù)的更新使得天線和射頻器件在無(wú)線側(cè)的投資規(guī)模將增大，以及價(jià)值占比持續(xù)提升。與4G基站數(shù)量相比，預(yù)期5G宏基站數(shù)目將達(dá)4G基站數(shù)約1.5
2019-09-17 08:02:52
聯(lián)合上下游合作伙伴舉辦5G生態(tài)研討會(huì)，Qorvo應(yīng)邀出席，由Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)為與會(huì)觀眾帶來(lái)了Qorvo對(duì)于5G時(shí)代構(gòu)建射頻器件的經(jīng)驗(yàn)分享。備戰(zhàn)5G商用化，如何與時(shí)俱進(jìn)設(shè)計(jì)射頻前端器件？Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)在聯(lián)通5G生態(tài)研討會(huì)上發(fā)表演講
2019-07-31 08:15:02
比科奇宣布采用晶心科技32位RISC-V處理器核心AndesCore? N25F，并搭配其AE350周邊平臺(tái)，打造5G小基站分布式單位（Distributed Unit）系統(tǒng)級(jí)芯片。比科奇為5G
2020-10-13 16:39:24
本帖最后由 王小毛 于 2016-11-25 13:42 編輯
請(qǐng)教一個(gè)關(guān)于5G射頻信號(hào)TX/RX走線Layout的問(wèn)題。兩層板板厚1mm，中間介質(zhì)FR-4厚度36mil，主芯片和主要元器件
2016-11-24 22:38:27
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無(wú)線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
2023年2月21日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無(wú)線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地
2023-02-21 11:18:19
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無(wú)線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的AMD Zynq^?^ UltraScale+
2023-02-21 13:49:33
射頻解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布，該公司的5GHz WLAN射頻（RF）前端解決方案 RFX5000 和 RFX5000B將于下月正式投產(chǎn)，以配合多家客戶的產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度。
2012-11-21 10:50:262111 RF SOI（射頻絕緣體上硅）的發(fā)明者及先進(jìn)射頻解決方案的先驅(qū)派更（Peregrine）半導(dǎo)體公司宣布，其可立即量產(chǎn)供應(yīng)UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)。PE42525和PE426525將派更的高頻產(chǎn)品組合擴(kuò)展至以往由砷化鎵（GaAs）技術(shù)主導(dǎo)的頻段。
2017-05-16 16:20:411423 
PE42525和PE426525具有高速開關(guān)、高隔離度、低插入損耗及出色的線性度等特性，為微波頻段上的RF SOI設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn) RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進(jìn)射頻解決方案的先驅(qū)派更
2017-05-17 12:07:111228 
今天的智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)均裝有
射頻前端模塊（FEM），一般包括功率放大器（PA）、開關(guān)、可調(diào)諧電容器和過(guò)濾器。
射頻絕緣體上硅（
RF SOI）等技術(shù)可支持移動(dòng)設(shè)備調(diào)整和獲取蜂窩信號(hào)在更廣泛的區(qū)域?yàn)?/div>
2017-12-07 10:29:32
1 RF器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)RF開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm RF SOI工藝。RF SOI是RF版本的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，利用內(nèi)置隔離的高電阻率襯底。
2018-07-03 18:07:001627 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來(lái)5G基站與智能手機(jī)，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計(jì)方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?， Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，其 5G RF 前端（RFFE）--- QM19000榮獲 GTI
2018-02-27 10:35:128019 
受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢(shì)加劇，其中6英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊，8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴(yán)重。基于此背景之下，硅晶圓2018年首季報(bào)價(jià)再漲15%左右。
2018-03-14 09:27:084608 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。
2018-05-03 11:48:001821 許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿足急劇增長(zhǎng)的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:007145 
晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 5G不僅僅是4G的增量改進(jìn)，它是移動(dòng)通信技術(shù)的下一個(gè)重大演變，其系統(tǒng)性能將提升幾個(gè)數(shù)量級(jí)以上。根據(jù)ITU的定義，5G的峰值速率可達(dá)10~20Gbit/s，用戶的體驗(yàn)速率也能達(dá)到100Mbit/s~1 Gbit/s，延遲更是達(dá)到了毫米級(jí)別。相比之下，5G的數(shù)據(jù)吞吐量將是4G的100倍。
2018-08-31 11:23:018775 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購(gòu)全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 關(guān)鍵詞：SOI , 8SW , FEM , 格芯 基于成熟制造工藝的RF SOI技術(shù)達(dá)到新的里程碑，芯片出貨量超過(guò)400億 格芯今日在其年度全球技術(shù)大會(huì)(GTC)上宣布，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW
2018-10-04 00:12:01598 、Incize、Mentor Graphics和芯禾科技。這些新的合作伙伴將提供獨(dú)特的毫米波測(cè)試和表征功能，以及設(shè)計(jì)服務(wù)、IP和EDA解決方案，將使格芯客戶能夠在跨物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、移動(dòng)、射頻連接和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的應(yīng)用中快速實(shí)現(xiàn)射頻設(shè)計(jì)。
2018-10-28 07:35:003256 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無(wú)線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:123005 全球市場(chǎng)對(duì)RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長(zhǎng)性需求。 2014年5月，Soitec與新傲科技簽署合作
2019-02-23 12:08:01596 全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）昨天登場(chǎng)，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺(tái)。
2019-02-26 16:24:034195 EV集團(tuán)與中芯寧波攜手，實(shí)現(xiàn)砷化鎵射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成 中芯寧波特有的晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成技術(shù)(uWLSI)與EV集團(tuán)的晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)相結(jié)合，為4G/5G手機(jī)提供最緊湊的射頻前端芯片組
2019-03-20 14:00:412493 格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012893 22日晚間，全球晶圓代工大廠格芯宣布，與安森美達(dá)成最終協(xié)議，將格芯位于美國(guó)紐約州East Fishkill的12英寸晶圓廠Fab 10出售給賣給安森美半導(dǎo)體，其出售的最終價(jià)格價(jià)格為4.3億美元。
2019-04-24 16:01:053456 值得注意的是，去年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2019-04-24 16:23:214152 設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布，已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵（以下簡(jiǎn)稱GaN）外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議，以3，000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。同時(shí)，這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計(jì)劃支付額外的獎(jiǎng)金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF（射頻）、
2019-05-16 09:17:001720 昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達(dá)成協(xié)議，將收購(gòu)格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semiconductor。與此同時(shí)，Marvell還與格芯簽署了新長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
2019-05-21 17:19:405205 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)中的各類客戶應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991 由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢(shì)及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來(lái)規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710246 作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:351088 隨著5G的發(fā)展，未來(lái)整個(gè)射頻前端供應(yīng)鏈或迎來(lái)重構(gòu)，而借此機(jī)會(huì)，中國(guó)國(guó)內(nèi)的廠商也將會(huì)獲得更多的發(fā)展機(jī)遇。
2019-10-20 11:18:24909 才與臺(tái)積電進(jìn)行專利訴訟官司和解，并簽訂10年交互授權(quán)協(xié)議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布
2019-11-06 15:59:553626 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 Marvell和ADI公司宣布開展技術(shù)合作，利用Marvell先進(jìn)的5G數(shù)字平臺(tái)和ADI出色的寬帶RF收發(fā)器技術(shù)為5G基站提供充分優(yōu)化的解決方案。
2020-02-26 11:53:331280 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）選用了是德科技的 5G 測(cè)試解決方案來(lái)加速驗(yàn)證其 5G 射頻（RF）功率放大器的性能；這類功率放大器專門用于高端 5G 智能手機(jī)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。
2020-03-20 17:14:531702 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。
2020-05-17 09:30:482644 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo宣布，Qorvo 高度集成的前端模塊（FEM）移動(dòng) 5G 產(chǎn)品組合開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
2020-05-22 15:50:562888 是Soitec一年前收購(gòu)的氮化鎵（GaN）外延硅片材料供應(yīng)商。加入Soitec后，EpiGaN 成為旗下氮化鎵業(yè)務(wù)部門，進(jìn)一步加強(qiáng)了公司針對(duì)射頻和功率器件市場(chǎng)的優(yōu)化襯底的產(chǎn)品組合。 氮化鎵拓展了
2020-07-14 14:19:341496 按產(chǎn)品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財(cái)年第四季度，但較本財(cái)年的第三季略有增長(zhǎng)。該增長(zhǎng)主要受益于射頻應(yīng)用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16619 晶圓廠商環(huán)球晶圓，簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來(lái)看，環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量，擴(kuò)充他們?cè)诿芴K里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813 與 2021 財(cái)年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應(yīng)用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
2021-07-30 16:35:47908 
Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國(guó)貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時(shí)用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:411023 
的能效。 ? Soitec 采用 KLA 檢測(cè)設(shè)備為 SOI 晶圓取得了卓越的成果。基于此，Soitec 進(jìn)一步拓展與
2022-07-22 11:50:361261 
每次通信時(shí)代更迭都對(duì)前端模塊的設(shè)備數(shù)量與性能提出越來(lái)越高的要求。智能手機(jī)出現(xiàn)以來(lái)，從4G到5G時(shí)代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)速率不斷提升，其射頻前端的復(fù)雜度、信號(hào)完整性更面臨挑戰(zhàn)。而如今，世界上所有的智能手機(jī)都離不開
2022-07-26 18:26:332184 
射頻 SOI (RF-SOI）是采用 SOI 工藝技術(shù)制作的射頻器件和集成電路。SOI是指在體硅材料中插人一層 SiO2絕緣層的耐底結(jié)構(gòu)。在SOI襯底上制作低電壓、低功耗集成電路是深亞微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的主流選擇之一。RF-SOI 具有如下優(yōu)點(diǎn)。
2022-09-27 09:09:085285 科技”）簽署一項(xiàng)多年期協(xié)議，為無(wú)線應(yīng)用提供外延片。 宏捷科技是化合物半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，與 IQE 合作已超過(guò) 20 年。這項(xiàng)為期三年的供應(yīng)協(xié)議涵蓋宏捷科技一系列無(wú)線產(chǎn)品的外延片，包括支持 4G 和 5G 移動(dòng)手機(jī)及 WiFi 產(chǎn)品的外延片。 該協(xié)議為 IQE 進(jìn)入功率放大
2022-11-08 16:30:181165 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）與半導(dǎo)體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應(yīng)協(xié)議。
2022-11-09 10:53:291128 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始裁員。同時(shí)，為了能夠降低運(yùn)營(yíng)成本，格芯還將
2022-11-15 07:15:11935 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）襯底是具有特定晶面和適當(dāng)電學(xué)，光學(xué)和機(jī)械特性的用于生長(zhǎng)外延層的潔凈單晶薄片。法國(guó)Soitec公司就是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半導(dǎo)體硅片廠商。其FD-SOI、RF-SOI以及
2022-12-28 15:49:593995 
首家RF供應(yīng)商加入中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心2月9日，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo宣布，作為首個(gè)RF前端供應(yīng)商加入中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心。中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心是一個(gè)針對(duì)中國(guó)這個(gè)
2022-11-07 10:17:111479 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復(fù)合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應(yīng)力極難控制。
2023-11-21 15:22:102531 今年9月，蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
2023-11-30 16:46:311640 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴(kuò)大并延長(zhǎng)現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場(chǎng)對(duì)碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。
2024-01-24 17:19:521459 5月23日， 中機(jī)新材對(duì)外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過(guò)程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，為客戶提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)服務(wù)。
2024-05-24 10:22:231109 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始裁員。同時(shí)，為了能夠降低運(yùn)營(yíng)成本，格芯還將
2022-11-15 01:39:002626 
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