格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協議。收購總價為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協議時支付，剩余的3.3億美元將在2022年底支付。

此后安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美。交易的完成須經監管部門批準且滿足其他常規的交割條件。

該協議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規模化核心工廠。根據協議條款的規定，格芯將生產用于半導體的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產預計將于2020年啟動。

“安森美是格芯理想的合作伙伴，此項協議是我們為將格芯建設成全球領先的專業晶圓廠所作出的重要變革”，格芯首席執行官湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）表示，“此次合作將使格芯進一步優化全球資產，加強我們對促進增長的差異化技術的投資，同時確保為Fab 10廠及其員工帶來長遠發展。 ”

據了解，今年1月底，世界第二大的晶圓代工廠格芯邁出了收縮戰線的第一步，宣布將其位于新加坡的8英寸Fab 3E廠以2.36億美元的價格售予世界先進，該廠當時能為格芯提供每月3.5萬片8英寸晶圓的產能。不過，它已不在格芯未來的計劃當中。

格芯指出，此次出售使格芯能夠精簡在全球制造業的版圖，將新加坡業務的重點放在擁有明顯差異化的技術上，如射頻、嵌入式儲存器和高級模擬功能。通過利用格芯位于兀蘭工業區的Gigafab廠的規模，將在新加坡的200毫米制造業務整合到一個園區中，有助于降低運營成本。

2月中旬，有消息指出格芯與成都市政府在高新區的12英寸廠投資計也劃陷入停擺。

據工程人士介紹，“晶圓廠里的設備都價值百億元以上，基礎管理設施、地基、廠房的要求標準都要達到非常高的級別。這個廠的大部分基礎設施都有問題，需要做全面、系統的評估，現在沒有人敢接盤。”

此外，有媒體表示，格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的300 mm晶圓廠(Fab 7)尋找買家，并將三星和一家中國半導體公司列為潛在買家。

不過隨后格芯回應表示，該消息純屬謠言，任何關于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。另外，格芯還強調，目前的財務狀況穩定，未來還將繼續得到來自阿布扎比投資方的鼎力支持。

阿布扎比王儲穆罕默德到訪韓國后也表示，格芯憑借著自身專注及鼓舞人心的領導能力和明確策略，正在全力創造價值。正因如此，格芯將一如既往地是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。

據格芯官網信息顯示，Fab 10廠工藝覆蓋90～22nm。去年11月，格芯宣布推出的業界首款300mm SiGe代工技術就是在該廠完成。客戶目前正在該廠以300mm的尺寸對多工程晶圓（MPW）進行了9HP（一種90nm SiGe工藝）原型設計，合格的工藝和設計套件預計將于今年第二季度完成。據了解，9HP芯片制造工藝此前為該廠的原主人IBM所開發。

在當年15億美元的交易總額中，IBM支付了13億美元現金，分3年給付完畢，營運資金抵銷2億美元。格芯獲得了此后10年的IBM專用power處理器獨家供應權，并能夠使用IBM這方面的知識產權。

IBM為了剝離困損的半導體制造業務，倒貼了15億美元。而格芯接手不僅能獲得IBM半導體設計和制造方面的工程師及技術資源，還能夠確保自己的處理器訂單數量。