科銳首席執行官Gregg Lowe表示：“英飛凌具有很好的美譽度，是我們
長期且優質的商業伙伴。這項
協議的簽署，體現了科銳SiC
碳化硅晶圓片技術的高品質和我們的產能擴充，同時將加速SiC
碳化硅基方案更為廣泛的采用，這對于實現更快、更小、更輕、更強大的電子系統至關重要?！?/div>
2018-04-04 09:00:59
8213 內交付給ST。 科銳（Cree）與意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布擴大并延伸現有多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議至5億多美元。意法半導體是全球領先的半導體供應商，橫跨多重電子應用領域。這一延伸協議是原先協議價值的雙倍，科銳將在未來數年向意
2019-11-20 10:04:107098 簽訂戰略合作協議，合作內容包含了基于某些客戶的需求，進行基于羅姆碳化硅芯片的功率半導體模塊，及對應電機控制器的開發。本文即介紹臻驅對碳化硅功率模塊的開發、測試及系統評估。 Introduction 碳化硅功率半導體近年來在能源轉換
2020-11-24 11:51:472702 
全球知名半導體制造商羅姆集團旗下的 SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）迎來了成立25周年紀念日。 SiCrystal是一家總部位于德國紐倫堡的SiC（碳化硅）晶圓制造商
2022-04-25 16:41:102580 
的各種碳化硅（SiC）材料的供應安全。 ? 據了解，碳化硅是高效而強大的功率半導體，尤其是光伏、工業電源和電動汽車充電基礎設施等領域半導體不可或缺的基礎材料。雙方達成的這一協議意味著，為滿足日益增長的半導體需求，英飛凌給必不可少的SiC基材爭取到更多的回旋余地。 ? 該公司工業
2021-05-07 10:58:401788 10月21日，正海集團有限公司（以下簡稱：正海集團）和全球領先的碳化硅芯片/模組供應商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱：羅姆）在上海市閔行區召開合資公司發布會。
2021-10-23 08:00:003686 )碳化硅器件為減少功率器件體積和降低電路損耗作出了重要貢獻?！ ?b class="flag-6" style="color: red">碳化硅的不足是： 碳化硅圓片的價格還較高,其缺陷也多?！ ∪?、碳化硅肖特基二極管的特點 上面已談到硅肖特基二極管反向耐壓較低，約
2019-01-11 13:42:03
2020年初與羅門子公司SiCrystal就SiC晶圓供應達成了協議，僅舉出一些戰略舉措。這一戰略對意法半導體來說非常有效，因此意法半導體成為快速增長的SiC市場的關鍵參與者。為了不只流口水，現在讓我們
2023-02-24 15:03:59
主流，在車用、智能手機所需的電源管理芯片及充電系統的應用最具成長性。拓墣產業研究院指出，觀察供應鏈的發展，由于5G及汽車科技正處于產業成長趨勢的重心，供應鏈已發展出晶圓代工模式，提供客戶SiC及GaN的代工
2019-05-09 06:21:14
的碳化硅壓敏電阻由約90%的不同晶粒尺寸的碳化硅和10%的陶瓷粘合劑和添加劑制成。將原材料制成各種幾何尺寸的壓敏電阻，然后在特定的大氣和環境條件下在高溫下燒結。然后將一層黃銅作為電觸點噴上火焰。其他標準
2024-03-08 08:37:49
進一步了解碳化硅器件是如何組成逆變器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我們來聊聊碳化硅器件的特點
2021-03-16 08:00:04
碳化硅（SiC）即使在高達1400℃的溫度下，仍能保持其強度。這種材料的明顯特點在于導熱和電氣半導體的導電性極高。碳化硅化學和物理穩定性，碳化硅的硬度和耐腐蝕性均較高。是陶瓷材料中高溫強度好的材料
2021-01-12 11:48:45
精細化，集成化方向發展?！ ≡谛录夹g驅動下，汽車電子行業迎來新一輪技術革命，行業整體升級。在汽車大量電子化的帶動之下，車用電路板也會向上成長。車用電路板穩定訂單和高毛利率的特點吸引諸多碳化硅基板從業者
2020-12-16 11:31:13
。超硬度的材料包括:金剛石、立方氮化硼，碳化硼、碳化硅、氮化硅及碳化鈦等。3)高強度。在常溫和高溫下，碳化硅的機械強度都很高。25℃下，SiC的彈性模量，拉伸強度為1.75公斤/平方厘米，抗壓強度為
2019-07-04 04:20:22
的化學惰性? 高導熱率? 低熱膨脹這些高強度、較持久耐用的陶瓷廣泛用于各類應用，如汽車制動器和離合器，以及嵌入防彈背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高溫和/或高壓環境中工作的半導體電子設備，如火焰點火器、電阻加熱元件以及惡劣環境下的電子元器件。
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作為現在比較好的材料，為什么應用的領域會受到部分限制呢？
2021-08-19 17:39:39
?！ ∠鄬?，硅材料的禁帶寬度較低，在較低的溫度下硅器件本征載流子濃度較高，而高的漏電流會造成熱擊穿，這限制了器件在高溫環境和大功率耗散條件下工作?！ ?b class="flag-6" style="color: red">碳化硅肖特基二極管與硅快速恢復二極管 耐壓
2023-02-28 16:34:16
哪位大神知道CISSOID碳化硅驅動芯片有幾款,型號是什么
2020-03-05 09:30:32
，利用SiC MOSFET來作為永磁同步電機控制系統中的功率器件，可以降低驅動器損耗，提高開關頻率，降低電流諧波和轉矩脈動。本項目中三相逆變器擬打算使用貴公司的SiC MOSFET，驗證碳化硅功率器件
2020-04-21 16:04:04
）------------------------------------------------------------------------------------------------會議主題：羅姆 SiC（碳化硅）功率器件的活用直播時間：2018
2018-07-27 17:20:31
能在不影響產量的情況下，制造出10寸的晶片。大尺寸的塊狀基板（如下圖所示）。森教授認為，與目前的碳化硅基板相比，其成本相當，而且能達到更大的尺寸。日本大坂大學、豐田公司等公司，都參與了日本環保部的“在
2023-02-23 15:46:22
什么是碳化硅（SiC）？它有哪些用途？碳化硅（SiC）的結構是如何構成的？
2021-06-18 08:32:43
組件來實現產品設計。也因為消費性市場存在可觀的潛在需求，相較于碳化硅組件基本上是整合組件制造商(IDM)的天下，氮化鎵制程已經吸引臺積電等晶圓代工業者投入。不過，氮化鎵陣營的業者也有問鼎大功率
2021-09-23 15:02:11
能動力碳化硅二極管ACD06PS065G已經在倍思120W氮化鎵快充中商用，與納微GaNFast高頻優勢組合，高頻開關減小磁性元件體積，提高適配器功率密度。創能動力是香港華智科技有限公司孵化出來的公司
2023-02-22 15:27:51
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優勢它有高導熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
范圍-5V~-15V，客戶根據需求選擇合適值，常用值有-8V、-10V、-15V； · 優先穩定正電壓，保證開通穩定。 2）碳化硅MOSFET：不同廠家碳化硅MOSFET對開關電壓要求不盡相同
2023-02-27 16:03:36
°C。系統可靠性大大增強，穩定的超快速本體二極管，因此無需外部續流二極管。三、碳化硅半導體廠商SiC電力電子器件的產業化主要以德國英飛凌、美國Cree公司、GE、ST意法半導體體和日本羅姆公司、豐田
2023-02-20 15:15:50
最近需要用到干法刻蝕技術去刻蝕碳化硅，采用的是ICP系列設備，刻蝕氣體使用的是SF6+O2，碳化硅上面沒有做任何掩膜，就是為了去除SiC表面損傷層達到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
羅姆碳化硅產品介
2018-02-24 17:06:29
14 聯電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems（AMI）共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯電持續成為Allegro最主要的晶圓專工制造商。
2018-08-01 16:45:003504 半導體硅晶圓供應吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環球晶圓客戶預付貨款高達新臺幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。
2018-08-20 10:29:002616 相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。
2018-10-10 11:06:5629773 碳化硅概念股有哪些？碳化硅國內企業有哪些？國內碳化硅產業鏈企業盤點分析：英飛凌以1.39億美元收購初創企業Siltectra，獲得后者創新技術ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上，進一步加碼
2018-12-06 16:08:00140328 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議，滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求，協議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。
2019-06-11 09:51:00728 半導體硅晶圓廠環球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 問題使得其應用變得撲朔迷離。碳化硅器件到底好在哪？目前主要應用領域？成本與硅相比差多少？發展前景如何？最近，碳化硅主要供應商羅姆半導體公司舉辦座談會，羅姆半導體(北京)有限公司技術中心所長水原德建先生就這些問
2022-12-27 18:08:191883 隨著新能源汽車的逐漸升溫，碳化硅摩拳擦掌，似乎要挑戰逆變器功率器件IGBT 的霸主地位。市場方面，領頭羊 CREE 與大眾等數家公司簽署長期供貨協議，并于 2019 年宣布未來 5 年投資 10 億
2020-12-07 14:15:094445 前言 碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環節，襯底成本占到
2021-08-16 10:46:406521 正海集團和羅姆將與新公司密切合作，通過碳化硅功率模塊的開發和推廣，為技術的進一步創新做出貢獻。
2021-10-25 16:15:451193 
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）10月21日，正海集團有限公司（以下簡稱：正海集團）和全球領先的碳化硅芯片/模組供應商ROHM Co.， Ltd.（以下簡稱：羅姆）在上海市閔行區召開合資公司發布會
2021-10-27 09:32:172842 電子發燒友網報道（文/李彎彎）近年來，電動汽車產銷量不斷增長，同時越來越多車企將碳化硅產品用于電動汽車上，碳化硅功率半導體的未來市場被極度看好，為此，近日博世、東芝、羅姆等廠商紛紛表示，將大量擴大碳化硅功率半導體的產能。
2021-12-14 16:52:565079 得多，而且隨著對 SiC 器件的需求不斷增加，制造它們的公司必須確定 SiC 晶圓的來源。 例如，羅姆和意法半導體最近簽署了一項多年協議，根據該協議，SiCrystal（羅姆集團的一部分）將向意法半導體提供價值超過 1.2 億美元的 150 毫米 SiC 晶圓。SiCrystal 將為意
2022-07-28 17:05:012981 
碳化硅在電動汽車和新能源等市場的重要性促使許多公司重新審視和投資晶圓技術，以制定符合需求的發展計劃。 X-Trinsic 是一家旨在改進制造工藝并專注于盡快加速產品在 SiC 領域采用的公司
2022-08-03 10:57:442685 
【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團 （納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應協議
2022-09-20 11:39:121051 
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）與半導體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協議。
2022-11-09 10:53:291128 的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。 羅姆董事長松本功（圖左）、 基本半導體總經理和巍巍（圖右）出席簽約儀式 此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化硅功率器件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先
2022-11-16 12:15:021151 ? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產下一代功率半導體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費約20年推進了研發。據稱，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實施量產
2022-11-28 16:51:24993 前言：碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環節，襯底成本占到
2023-01-05 11:23:192135 碳化硅技術龍頭企業 碳化硅市場格局 碳化硅產業鏈分為SiC襯底、EPI外延片、器件、模組等環節，目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，根據Yole數據顯示，Cree、英飛凌、羅姆約占據了90％的SiC
2023-02-02 15:02:545134 進過晶圓切磨拋就變成碳化硅二極管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅襯底；再經過外延生長就變成碳化硅外延片，也就是雛形的芯片。碳化硅外延片經過光刻、刻蝕、離子注入、CVD、PVD背面減薄、退火變成碳化硅晶
2023-02-21 10:04:113177 
本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應用進行了介紹。
2023-04-23 09:58:272334 
意法半導體（ST）宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:512274 援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網消息： 【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協議，以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:061194 點擊藍字?關注我們 智能電源和智能感知技術的領導者 安森美 （ onsemi ，美國納斯達克上市代號：ON）和豪華智能純電品牌 極氪智能科技 （ ZEEKR ）宣布雙方簽署長期供應協議（LTSA
2023-05-11 20:16:29915 
電氣化的強勁增長 除了產能投資外，兩家公司還將在進一步 優化主驅逆變器系統 方面達成合作 緯湃科技（Vitesco Technologies） 和 安森美（onsemi） 今天宣布了一項價值19億美元（17.5億歐元）的 碳化硅產品10年期供應協議 ，以實現緯湃科技在電氣化技術方面的提升。緯
2023-06-02 19:55:01975 
緯湃科技首席執行官Andreas Wolf說：“高能效
碳化硅功率半導體正處于需求量激增的起步階段。因此我們必須與安森美一起打造完整的
碳化硅價值鏈。通過這項投資，我們在未來十年甚至更長時間內都能確保該項關鍵技術的
供應?！?/div>
2023-06-06 15:03:471531 
碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學穩定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發生反應，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經驗，現將
2022-12-08 16:50:464337 
SiC（碳化硅）功率元器件領域的先進企業ROHM Co., Ltd. （以下簡稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡稱“Vitesco”）簽署
2023-06-20 16:14:54581 長達 10 年的供應協議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規?；a的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導體功率器件產業轉型的愿景。
2023-07-06 10:36:371106 這份為期十年的供應協議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導體功率設備行業轉型的愿景。
2023-07-07 10:46:511227 %的份額。到2027財年，將碳化硅功率半導體業務的銷售額提升到2700億日元（約人民幣139億）。 為此，羅姆在收購端開始發力，羅姆已與Solar Frontier達成協議，收購Solar
2023-07-19 19:37:011445 中國是安森美的重要市場，公司與中國三家領先的新能源汽車企業簽訂了長期供應協議，并將這種關系擴展到本土排名前列的傳統汽車制造商，還推動了國內首款采用碳化硅技術的本土品牌電動車的落地。
2023-11-07 11:40:571396 11月上旬，羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產8英寸碳化硅晶圓，預計將于2024年開始。
2023-11-25 16:07:341866 12 月 22 日消息，據意法半導體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協議。
2023-12-24 10:35:241211 2023年5月，英飛凌與天科合達簽訂了長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底，同時還將提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸SiC晶圓的過渡。
2024-01-11 16:38:331211 
）與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于今日宣布擴大并延伸現有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應協議（原先的協議簽定于 2018 年 2 月）。
2024-01-24 09:51:011100 英飛凌和美國碳化硅制造商Wolfspeed近日共同發表聲明，延長并擴大了已于2018年2月簽訂的150毫米碳化硅晶圓長期供應合同。該合作內容還包含了一份多年的產能預留協議。
2024-01-24 14:26:311151 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴大并延長現有的晶圓供應協議。這一協議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459 為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，我們正在落實一項多供應商戰略，從而在全球范圍內保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質、長期供應優質貨源
2024-01-25 11:13:55455 技術領域的領導者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。經過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產能預訂協議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲
2024-01-30 14:19:16897 
英飛凌技術公司與美國北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產碳化硅（SiC）材料和功率半導體器件的制造商 — 已經擴大并延長了他們的現有長期150毫米碳化硅（SiC）晶圓供應
2024-01-30 17:06:001340 
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求，并提升英飛凌供應鏈的穩定性。
2024-01-31 17:31:141385 英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。經過這次擴展，雙方的合作新增了一項多年期產能預訂協議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩定性，還能滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統對碳化硅半導體產品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:331272 羅姆與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）襯底晶圓多年長期供貨協議基礎上，
2024-04-23 10:17:57957 。 ST執行副總裁兼首席采購官 Geoff West表示：“通過擴大與SiCrystal的SiC晶圓長期供應合同，
2024-04-23 17:25:25969 代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協議基礎上，繼續擴大合作。根據新簽署的長期供貨協議
2024-04-26 11:30:001058 
羅姆集團與全球知名的半導體巨頭意法半導體（簡稱ST）近日共同宣布，雙方將深化合作關系，進一步擴展在碳化硅（SiC）襯底晶圓領域的合作。此次合作基于雙方現有的針對150mm（6英寸）碳化硅襯底晶圓的多年長期供貨協議，意法半導體將獲得羅姆集團旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅襯底晶圓供應。
2024-05-07 10:16:491123 全球半導體領域的兩大巨頭——ROHM Co., Ltd.（簡稱“羅姆”）和意法半導體（簡稱“ST”）近日宣布了一項重要協議。羅姆旗下的SiCrystal GmbH（簡稱“SiCrystal”）將擴大
2024-05-08 14:44:051159 全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。
2024-05-08 14:50:561192 近日，汽車電子領域的佼佼者意法半導體（簡稱ST）與全球知名汽車及新能源汽車制造商吉利汽車集團宣布了一項重要合作。雙方已簽署碳化硅（SiC）器件的長期供應協議，標志著雙方在原有合作基礎上，對碳化硅器件的聯合研發與應用將邁入新的階段。
2024-06-04 14:30:471234 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件
2024-06-04 14:36:531453 近日，半導體行業的佼佼者意法半導體（STMicroelectronics）與領先的汽車制造商吉利汽車集團宣布簽署了一份長期碳化硅（SiC）供應協議。此舉不僅鞏固了雙方在SiC器件領域的現有合作，更標志著雙方合作關系的進一步深化。
2024-06-06 09:40:44994 總部位于英國蘇格蘭的碳化硅（SiC）晶圓制造公司Clas-SiC，正積極尋求與多家企業合作，在印度建立一座或多座碳化硅功率半導體晶圓廠。這一舉措不僅彰顯了Clas-SiC在碳化硅技術領域的領先地位，也反映了該公司對印度市場的深度布局和長期投資信心。
2024-06-13 09:44:491354 在全球半導體產業持續升溫，尤其是新能源汽車、光伏及風電等綠色能源領域對高性能功率半導體需求激增的背景下，羅姆集團旗下的子公司SiCrystal GmbH宣布了一項重大的產能擴張計劃，標志著碳化硅（SiC）芯片生產邁入了一個全新的發展階段。
2024-07-08 09:31:391251 以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應用中具有優勢
2024-08-08 10:13:174710 近日，工業材料領域的佼佼者Entegris宣布與知名芯片制造商安森美半導體簽署了一項長期供應協議。根據協議內容，Entegris將為安森美提供制造碳化硅（SiC）半導體的專業技術解決方案，標志著雙方在高科技材料供應領域的深度合作邁入新階段。
2024-08-09 10:39:131081 知名碳化硅晶圓和外延片制造商Wolfspeed近期宣布了一項戰略調整決策，決定關閉其位于美國北卡羅來納州達勒姆的6英寸碳化硅晶圓生產設施，以應對成本控制的緊迫需求。盡管此舉的具體員工影響尚未透露，但
2024-08-26 09:42:061044 ????????意法半導體與雷諾集團簽署長期供貨協議，保證安培碳化硅功率模塊的供應安全。
2024-12-05 10:41:211095 01襯底碳化硅襯底是第三代半導體材料中氮化鎵、碳化硅應用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料，經過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料。按照電學性能
2025-07-15 15:00:19961 9 月 28 日消息，兩家重要功率半導體企業德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 根據這份協議，雙方
2025-09-29 18:24:361709 
天岳先進上海工廠產品交付儀式舉辦當天，英飛凌也宣布與天岳先進簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協議。根據該協議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圓和晶錠，其
2023-05-06 01:20:003980 
碳化硅襯底長期供貨協議。ST還與三安合資建設碳化硅器件工廠，并由三安配套供應碳化硅襯底。 ? 另一方面產能擴張速度也較快，今年以來國內碳化硅襯底產能逐步落地，多家廠商的擴產項目都在2023年實現量產或是在產能爬坡過程中。與之
2024-01-08 08:25:345166 
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