SOI （Silicon-On-Insulator絕緣體上硅）是一種用于集成電路制造的新型原材料，替代目前大量應用的體硅（Bulk Silicon） 。作為一種全介質隔離技術，SOI 材料研究已有 20 多年的歷史。

在22nm工藝以下，FinFET的成本優勢不再明顯，而FD-SOI（Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，薄膜全耗盡絕緣襯底上的硅）則提供了一個理想的替代方案。與體硅材料相比，FD-SOI具有如下優點：1、減小了寄生電容，提高了運行速度;2、由于減少了寄生電容，降低了漏電，具有更低的功耗;3、消除了閂鎖效應;4、抑制了襯底的脈沖電流干擾，減少了軟錯誤的發生;5、與現有硅工藝兼容，還可減少工序。

而在RF-SOI方面，得益于優異的性價比優勢，RF-SOI技術已廣泛應用于智能手機、WiFi等無線通訊領域，國際上用于手機的射頻器件，大部分也已經從化合物半導體技術升級到RF-SOI技術。

預計到2022年，SOI 市場將實現29%的年復合增長率，產業規模達到18億美元。

最近，全球領先的創新半導體材料設計制造商Soitec公布了其2019財年上半年的業績（截至2018年9月30日）。該財務報表顯示，Soitec實現了強勁營業收入增長。

眾所周知，Soitec是一家來自法國的知名絕緣硅（SOI）晶圓制造商，已實現FD-SOI基板的高良率成熟量產，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進的節點上大規模采用FD-SOI技術。

隨著FD-SOI技術在系統芯片（SoC）設備的設計中越發受到關注，Soitec的業務也迎來了蒸蒸日上的發展，從其最新的財務報表即可見一斑。

其財報顯示，19財年上半年的合并銷售額為1.869億歐元，較上一財年增長31%。19財年上半年毛利潤達到6，610萬歐元，高于18財年上半年的4，630萬歐元。

Soitec首席執行官Paul Boudre評論道：“今年上半年，我們實現了強勁的營業收入增長，盈利能力進一步提高，與全年財測一致。經營現金流盈余和適時發行的可轉換債券使我們能夠為高水平的資本支出提供資金、償還信貸額度，并以強勁的現金狀況完成上半年工作。

Soitec預計， 19財年的銷售額增長有望超過35%。預計RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的需求穩定，同時，伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷量的進一步增長，預計19財年下半年Soitec的300-mm業務持續增長。