編者按：芯片缺貨已經(jīng)在汽車、消費電子和多個行業(yè)蔓延，美國推出了半導(dǎo)體振興法案，德國也在提倡加強芯片回歸本土制造，博世最新在德國舉辦了12吋新晶圓廠舉行開業(yè)儀式。另外環(huán)球晶圓廠也和格羅方德簽訂了大合約。6月8日，硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布，與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長約，將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。


據(jù)路透社報道，6月7 日， 博世 (Bosch) 德國德勒斯登 (Dresden) 的 12 吋新晶圓廠舉行開業(yè)儀式，德國總理默克爾也在線參加這次會議。


周一博世啟用德國德勒斯登的新晶圓廠，這是博世耗資 10 億歐元 (約 12 億美元) 在德勒斯登 (Dresden) 打造的 12吋新晶圓廠，以滿足物聯(lián)網(wǎng)與交通應(yīng)用等市場需求。


該新廠為博世 135 年歷史上最大單筆投資，占地約 14 個足球場、員工目前有約 250 人，計劃最終招募 700 名員工。


日本瑞薩工廠失火、德州暴雪加重全球芯片短缺。博世稱，新廠將首先生產(chǎn)用于電動工具的芯片，9 月才開始生產(chǎn)車用芯片。


博世執(zhí)行長 Volkmar Denner 表示：“通過我們的第一家 AIoT 工廠，我們正在為半導(dǎo)體制造設(shè)立新標準… 目前的芯片短缺將持續(xù)到今年下半年。盡管疫情造成了生產(chǎn)延誤，建筑工地最初也出現(xiàn)了問題，但能夠更早開始生產(chǎn)，這不僅是因為工廠、現(xiàn)場團隊良好合作之下促成。”

德國總理默克爾周一在博世新晶圓廠開業(yè)儀式上表示，無論如何，芯片短缺瓶頸使德國經(jīng)濟從疫情中復(fù)蘇更加困難，加強抵御外部供應(yīng)中斷至關(guān)重要。


默克爾透露：“德國將進一步花費 4 億歐元 (4.88 億美元) 支持更多芯片項目，我們沒有領(lǐng)先，必須迎頭趕上，必須野心勃勃，全球競爭對手根本都沒在休息的。”


Strategy Analytics 分析師 Asif Anwar 表示，新晶圓廠可能有助于博世及其主要客戶，但它不太可能解決目前汽車芯片短缺。

環(huán)球晶和格羅方德簽訂8億美元長約

6月8日，硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布，與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長約，將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。

環(huán)球晶表示，這項長約未來幾年預(yù)計投入近 2.1 億美元資本支出，擴充密蘇里州晶圓廠產(chǎn)能，而 12吋晶圓試產(chǎn)線可望在今年第四季完成。

環(huán)球晶在密蘇里州廠所產(chǎn)出的 12吋 SOI 晶圓，將用于格羅方德最先進的紐約州 Fab 8 晶圓廠，同樣于密蘇里州廠所制造的 8 吋 SOI 晶圓，則將用于格羅方德旗下佛蒙特州 Fab 9 晶圓廠，以滿足 5G 手機、無線通信、車用雷達與航天科技等應(yīng)用需求。

為滿足客戶及持續(xù)成長的全球計算機芯片需求，格羅方德將在今年投資 14 億美元擴充產(chǎn)能，而環(huán)球晶是其 8 吋 SOI 晶圓長期供貨商，雙方于去年 2 月宣布將密切合作，大幅擴大環(huán)球晶現(xiàn)有 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能，今日的協(xié)議象征彼此合作邁出重要一步。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，很自豪能深化與格羅方德的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并擴大在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要角色。


本文資料來自路透社和矩亨網(wǎng)，本文整理發(fā)布。