全球行動通訊大會（MWC）昨天登場，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術平臺。

MWC25日起至28日于西班牙巴塞隆納登場，格芯發布新聞稿指出，除了展示支援5G的射頻解決方案外，官網資料顯示，相關高階主管也將探討智能連結產業趨勢的發展。

格芯持續強化射頻絕緣層上覆硅（RF SOI）技術平臺，其中2017年9月推出針對行動應用的8SW RF SOI技術平臺以來，客戶端設計收益已超過10億美元。

格芯指出，包括4G LTE和5G在內的高速標準復雜程度日益增加，射頻前端無線電設計創新，必須不斷滿足日益成長的網絡、數據資料和應用需求。

格芯引述Mobile Experts資料預期，2022年行動射頻前端市場預估達到220億美元，年均復合成長率達8.3%。透過去年RF SOI芯片，格芯深耕汽車、5G連接和物聯網（IoT）等各種射頻產品組合應用。

Mobile Experts表示，用于6 GHz以下及毫米波的無線電復雜性提高，推動多種射頻功能緊密整合，市場需要具備線性性能的射頻高效能解決方案。