格科微0.153μm晶圓 CIS工藝實現量產

在一次對格科微的采訪中，格科微透露0.153μm晶圓 CIS工藝已實現量產；募投項目“12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目”面向更高像素產品，實施后有助于保障公司12英寸BSI 晶圓產能的供應，進一步增強公司的研發能力，以更好滿足客戶和市場的需求。

2、募投項目“CMOS 圖像傳感器研發項目”中的研發費用包括但不限于研發過程中所需的模具試制費、流片費、測試費、軟件使用費和研發人員支出等。

晶圓制造龍頭中芯國際年報出爐

晶圓制造龍頭中芯國際披露2021年度業績報告，2021年公司實現營業收入356.31億元，同比增長29.7％；歸母凈利潤107.33億元，同比增長147.7％；基本每股收益1.36元，且本年度擬不進行利潤分配。

收入增長主要是因為2021年銷售晶圓的數量增加、平均售價上升和產品組合變動。銷售晶圓的數量由上年569.9萬片約當8英寸晶圓增加18.4％至本年674.7萬片約當8英寸晶圓。平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數量）由上年4，210元增加至本年4，763元。

臺積電擔憂大陸封城影響半導體需求

臺積電董事長劉德音昨日出席臺灣半導體產業協會（TSIA）會員大會時表示，中國大陸封城恐已影響當地對個人電腦（PC）、智能手機與電視等消費性電子的半導體需求，所有半導體廠商也都擔心供應鏈成本增加，最后可能會變成消費者承擔。不過，他也提到，全球車用、高速運算（HPC）與物聯網需求仍不錯，大家希望成本與通貨膨脹因素都能控制住。

針對大陸消費終端應用受到封城變數干擾，劉德音指出，中國大陸半導體需求占比高，尤其大戶手機消費占全球一半以上需求，情況特別明顯，消費電子應用的智慧手機已經看到影響，希望未來當地封城情況不再惡化。

文章綜合同花順財經、金融界、芯智訊

編輯：黃飛