半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。

由于晶圓代工廠新增產能到明年才可望較顯著開出，多數IC設計廠今年取得的晶圓代工產能增加有限，并預期今年晶圓代工產能仍將維持供不應求的緊張態勢。但晶片產品市場開始出現變化，不再是全面吃緊的熱況，隨著Chromebook、電視等市場需求趨緩，市場需求逐步回歸傳統淡、旺季循環。當晶圓代工報價持續揚升，晶片產品卻難以進一步漲價，考量市場這一競爭態勢，若晶圓代工廠再次漲價，芯片廠商可能要自行吸收增加的成本，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。

面對毛利率下滑壓力升高，IC設計廠可以通過優化產品組合，將取得的晶圓代工產能資源投入較高毛利率的產品，確保毛利率維持穩定。同時也可以采取“合作共贏”的方式，通過量產渠道服務商搶訂合適產能，降低自身的成本支出。比如芯片定制廠商芯動科技就是提供一站式量產服務幫助合作者快速成功。當然，確保產品一次流片成功也是降低量產綜合成本的重點，像芯動科技提供的服務還能確保一次成功、風險兜底，也是芯片廠商的一種解決方式。總的來說，面對現在的市場形勢，國內芯片企業想立于不敗之地還是要相互合作促進、共贏謀發展，單打獨斗往往付出的時間精力成本都較大。

審核編輯：湯梓紅