格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項目晶圓（multi-project wafer， MPW），計劃通過將多個芯片設計項目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設計轉化為實際產品，同時無需承擔測試硅片的成本限制。

核心亮點

支持使用格羅方德旗下所有的技術平臺，確保客戶設計與最適配的平臺精準匹配，同時可訪問完全開源的設計輸入和流片功能。

提高晶圓“班車”頻次（因技術方案不同而有所差異），實現與設計周期的同步銜接，同時不影響可制造性。

優化客戶培訓與體驗套餐，簡化入門流程。

降低最小面積要求及MPW基礎費用（因技術方案不同而有所差異），高效實現從概念到定制批量生產的落地。

新客戶首單可能有資格享GlobalShuttle首次運行激勵；現有客戶可咨詢客戶經理，獲取MPW轉量產的過渡優惠政策。

基礎服務費內可選晶粒樣本倍增方案，最高可獲100顆（因客戶不同而有所差異）。

格羅方德的MPW計劃憑借定制化服務，全面覆蓋原型設計、器件特性分析、知識產權（IP）驗證以及設計支持等關鍵環節，能夠顯著縮短產品開發周期，有效降低開發成本。與格羅方德合作，客戶能夠以更高效、更經濟的方式獲取原型芯片，加速產品從設計到量產的進程，從而加快產品上市速度。