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傳SK海力士72層3D NAND存儲器明年量產

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64/723D NAND開始出貨 SSD市場將迎來新的局面

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海力士收購Intel 緩解斷供壓力

近日,據報道,海力士正在跟Intel談判,海力士想收購整個Intel大連工廠和3D NAND業務。
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海力士收購英特爾大連廠:打破日本封鎖,欲為從中國購買材料

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SK海力士與Intel談判收購整個Intel大連工廠和3D NAND業務

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據知名半導體和微電子情報提供商TechInsights報道,長江存儲的2323D NAND閃存X3-9070已經實現量產,領先于三星、美光、SK海力士等廠商,這也是__中國品牌在半導體領域首次領先于國際競爭者。__
2022-12-05 17:07:381876

SK海力士量產世界最高2384D NAND閃存

sk海力士表示:“以238段nand閃存為基礎,開發了智能手機和pc用客戶端ssd (client ssd)解決方案產品,并于5月開始批量生產。該公司通過176、238的產品,在成本、性能、品質等方面確保了世界最高的競爭力。
2023-06-08 10:31:532449

SK海力士發布全球首款321NAND

SK海力士宣布將首次展示全球首款321NAND閃存,成為業界首家開發出300以上NAND閃存的公司。他們展示了3211Tb TLC 4D NAND閃存的樣品,并介紹了開發進展情況。
2023-08-10 16:01:471992

三星24年生產第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產堆棧架構321NAND閃存

三星24年生產第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產堆棧架構321NAND閃存 存儲領域的競爭愈加激烈,三星電子計劃在2023年正式生產第9代V-NAND閃存,三星第9代V-NAND閃存
2023-08-21 18:30:53888

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經濟挑戰,觀察人士預計嚴格的管理措施將延續到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌,SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:051540

鎧俠向SK海力士提議在日產非易失性存儲器,推動合作達成

去年,鎧俠與西數的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置,其顧慮在于合并后的企業體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持,鎧俠提出借助其實施的日本產 3D NAND 晶圓廠,提供額外產能供 SK 海力士擴大 3D NAND 存儲器產能。
2024-02-18 16:06:59980

SK海力士將于3量產HBM3E存儲器

在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器(HBM3E)的開發工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品,并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
2024-02-21 11:14:081739

SK海力士預計3量產HBM3E,供貨英偉達

長達半年的嚴格性能評估。據此,SK海力士計劃在今年3月開始量產這款高頻寬記憶體,以供應給英偉達作為他們下一代Blackwell系列AI芯片旗艦產品B100的首選存儲器
2024-02-25 11:22:211656

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:441798

SK海力士HBM3E正式量產,鞏固AI存儲領域的領先地位

SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:211675

SK海力士成功量產超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出,標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破,將現有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844

剛剛!SK海力士出局!

來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK海力士出局! 據了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:081225

SK海力士HBM4E存儲器提前一年量產

SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始,提前一年量產其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明,SK海力士在HBM技術領域的研發速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484

SK海力士堆疊的3D DRAM生產良率達到56.1%

)提交了一份關于3D DRAM(三維動態隨機存取存儲器)的詳細研究論文。該論文不僅揭示了SK海力士3D DRAM領域取得的顯著進展,更向世界展示了其在這一未來存儲技術上的堅定決心與卓越實力。
2024-06-24 15:35:291745

SK海力士5堆疊3D DRAM制造良率已達56.1%

在全球半導體技術的激烈競爭中,SK海力士再次展示了其卓越的研發實力與創新能力。近日,在美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上,SK海力士宣布了其在3D DRAM技術領域的最新研究成果,其中5堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%,這一突破性的進展引起了業界的廣泛關注。
2024-06-27 10:50:221473

SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資

據最新消息,SK海力士正醞釀一項重要財務戰略,考慮推動其NAND與SSD業務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購英特爾相應業務后成立的獨立美國子公司,承載著SK海力士存儲解決方案領域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332

SK海力士加速NAND研發,400+閃存量產在即

韓國半導體巨頭SK海力士正加速推進NAND閃存技術的革新,據韓媒最新報道,該公司計劃于2025年末全面完成400+堆疊NAND閃存的量產準備工作,并預計于次年第二季度正式開啟大規模生產。這一舉措標志著SK海力士NAND閃存領域再次邁出堅實步伐,引領行業技術前沿。
2024-08-02 16:56:111743

SK海力士即將亮相FMS 2024,展示AI存儲器技術新突破

SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩,向全球業界展示其在存儲器技術領域的最新進展與對人工智能(AI)未來的深邃洞察。此次參展,SK海力士不僅將全面呈現其存儲器產品的技術革新,更將焦點對準了下一代AI存儲器技術的璀璨前景。
2024-08-05 09:26:391109

SK海力士引領未來:全球首發12HBM3E芯片,重塑AI存儲技術格局

今日,半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業界矚目的技術里程碑,該公司已成功在全球范圍內率先實現12HBM3E芯片的規模化生產,此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度,更進一步鞏固了SK海力士在AI應用存儲器市場的領軍地位。
2024-09-26 16:30:311985

SK海力士推出48GB 16HBM3E產品

近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產品。這一突破性產品不僅展示了SK海力士在高端存儲技術領域
2024-11-05 15:01:201231

SK海力士調整生產策略,聚焦高端存儲技術

限的產能轉向更高端的產品線,如人工智能用存儲器及先進DRAM產品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發展高端存儲技術研發和生產有關。近日,該公司對外展示了全球首款48GB 16HBM3E產品,該產品在容量和層數上均達到了業界最高水平。這一成果不僅彰顯了SK海力士
2024-11-07 11:37:181276

SK海力士展出全球首款16HBM3E芯片

在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創新成果——全球首款48GB 16HBM3E產品。這一產品的推出,標志著SK海力士在高端存儲技術領域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:051189

SK海力士加速16Hi HBM3E內存量產準備

近日,SK海力士正全力加速其全球首創的16堆疊(16Hi)HBM3E內存的量產準備工作。這一創新產品的全面生產測試已經正式啟動,為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規模量產與供應奠定了
2024-12-26 14:46:241050

SK海力士計劃減產NAND Flash存儲器以應對市場下滑

產品價格。 繼美光和三星宣布減產計劃后,全球第二大NAND Flash廠商SK海力士也宣布了減產決定。據悉,SK海力士計劃將上半年NAND Flash存儲器的產量削減10%。這一決定無疑將對市場產生深遠影響。 根據機構先前發布的報告,SK海力士NAND Flash存儲器
2025-01-20 14:43:551096

SK海力士將關閉CIS圖像傳感部門 轉向AI存儲器領域

3 月 6 日消息,綜合韓聯社、ZDNet Korea、MK 等多家韓媒報道,SK 海力士今日在內部宣布將關閉其 CIS(CMOS 圖像傳感)部門, 該團隊的員工將轉崗至 AI 存儲器領域 。SK
2025-03-06 18:26:161080

SK海力士HBM技術的發展歷史

SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面,HBM1無疑發揮了決定性作用。無論是率先開發出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位,這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:021667

SK海力士3214D NAND的誕生

SK海力士致力于成為“全方位面向AI的存儲器供應商(Full Stack AI Memory Provider)”,不僅在DRAM領域持續創新,在NAND閃存(NAND Flash,以下簡稱NAND
2025-07-10 11:37:591509

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇

AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲器),是由AMD和SK海力士發起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品,SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:313695

存儲技術進入爆發期,SK海力士321NAND,HBM3e,LPDDR5T紛至沓來

的重要組成部分。 伴隨著AI服務、車載等領域的快速發展,對存儲需求也在快速提升,促使存儲技術的加速迭代。近期,許多新型存儲產品相繼問世,也預示著存儲技術已然進入到了爆發期。 首個300以上4D NAND被披露 近日,SK海力士
2023-08-14 09:25:003267

預期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準備沖擊1000

2030年實現1000堆疊的3D NAND存儲器。 ? 3D NAND似乎已經成為各大存儲企業競相追逐的“工業明珠”,包括三星、海力士、美光、鎧俠、長江存儲等都在這一領域投入大量資源,而比拼的就是堆疊層數。 ? 3D NAND 為何如此重要? ? 隨著數字化信息的爆炸性增長,對對存儲容量的需求也在
2024-06-29 00:03:008060

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